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1、光学与电子信息学院集成电路工程领域、软件工程领域学位硕士研究生课程简介课程名称：LTCC技术与无源集成设计课程代码：182.575课程类型：□公共课程□专业领域基础课█专业选修课考核方式：开卷考试教学方式：讲授适用领域：软件工程开课学期：秋季总学时：32学分：2先修课程要求：无课程组教师姓名职称专业年龄学术方向郑志平副教授微电子学与固体电子学44信息功能材料与器件、无源器件与集成、新型光电晶体及探测器汪小红副教授微电子学与固体电子学38信息功能材料与器件、无源器件与集成课程负责教师教育经历及学术成就简介：郑志平副教授教育经历：1987年9月至1991

2、年6月，华中科技大学电子元件与材料专业，本科生1999年9月至2002年6月，华中科技大学微电子学与固体电子学专业，硕士研究生2002年9月至2005年6月，华中科技大学微电子学与固体电子学专业，博士研究生2011年12月至2012年12月，澳大利亚新南威尔士大学，光伏专业，访问学者学术成就：主要从事电子功能陶瓷及器件等领域的研究工作。先后主持了国家自然科学基金2项、教育部博士点基金1项、横向合作多项。作为主要参与者参与并完成了多项国家自然科学基金、863课题、横向合作项目。发表论文三十余篇，申请专利15项。汪小红副教授：教育经历：1992年9月至1

3、996年7月，华中理工大学微电子学与固体电子学专业，本科生1996年9月至1999年6月，华中理工大学微电子学与固体电子学专业，硕士研究生2002年9月至2007年12月，华中科技大学微电子学与固体电子学专业，博士研究生学术成就：主要从事电子功能陶瓷及器件等领域的研究工作。先后主持并承担了国家自然科学基金、省自然科学基金、多项横向项目和校科学基金，作为主要参与者参与并完成了多项国家自然科学基金及国防项目。申请专利十余项，发表论文十余篇。课程教学目标：在无源集成技术中，低温共烧陶瓷（LTCC）技术近年来发展起来的令人瞩目的整合组件技术。通过本课程的学习

4、,使学生了解和掌握最新的低温共烧技术，尤其是电子陶瓷材料与金属电极、各种无源器件的集成共烧技术；为新型高集成度、高稳定性电子器件的设计与制造奠定基础。课程大纲：（章节目录）LTCC概述6学时无源集成技术简介1学时无源集成的基板与互联系统2学时无源器件与集成的工艺过程2学时无源集成器件的应用1学时LTCC材料8学时烧结助剂的种类和选择2学时介质材料及特性2学时金属材料及特性2学时电阻和其他材料2学时LTCC工艺技术7学时低温共烧材料的选择2学时流延技术1学时丝印与叠层技术1学时共烧技术2学时可靠性问题1学时LTCC无源集成设计6学时基本无源元件的建模3

5、学时内置无源器件的设计与实现2学时LTCC技术在电子组件中的设计与应用2学时LTCC技术的未来发展4学时新材料和新工艺2学时后低温共烧技术的背景和发展2学时主要参考书：1.MultilayeredLowTemperatureCofiredCeramics(LTCC)Technology,YoshihikoImanaka,Springer,20052、LowTemperatureElectronicsandLowTemperatureCofiredCeramicsBasesElectronicDevices,C.L.Claeys,W.Wong-Ng,K

6、.M.Nair,TheElectrochemicalSociety,Inc.课程名称：LTCCTechnologyandIntegratedPassiveComponentDesign课程代码：182.575课程类型：█Professionaloptionalcourses考核方式：Open-bookexamination教学方式：Lecturing适用专业：EE开课学期：Fall总学时：32学分：2先修课程要求：None课程组教师姓名职称专业年龄学术方向ZhengZhipingAss.Prof.MicroelectronicsandSolidSta

7、teElectronics44InformationFunctionMaterialsandComponent，Passivedevicesandintegration,NovelcrystalsforNucleardetectorsWangXiaohongAss.Prof.MicroelectronicsandSolidStateElectronics38InformationFunctionMaterialsandComponent，PassivedevicesandintegrationCourseTeamLeaderEducationExpe

8、rienceandAcademicQualification：ZhengZhipingEducationEx