pcb双面板各流程作用简介

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1、1.BoardCutting开料/烤板开料就是将一张大料根据不同制板要求用机器锯成小料的过程。开料后的板边角处尖锐，容易划伤手，同时使板与板之间擦花，所以开料后再用圆角机圆角。依客户要求及本厂技术能力制作待钻孔的板料开料目的:1.将原大面积之基板（上面所提供的三种尺寸的板料）裁切成厂内生产所需要之工作尺寸。公司工程部所提供的拼板数据图可查2.在裁切机上裁切完成后再冲角及磨边，以板边必须平整无屑及4个圆角3.板面应防止刮伤4.钻孔工序钻孔烤板目的：1.消除板料在制作时产生的内应力，提高材料的尺寸稳定性.2.去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠性。烤板条件：1.温

2、度：现用的材料:Tg低于135℃。烤板板温度:145+5℃2.时间：8-12小时，要求中间层达到Tg温度点以上，至少保持4小时，炉内缓慢冷却.3.高度：通常2英寸一叠板.2.Drilling钻孔在基板上钻通孔/盲孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通钻孔目的:为使电路板之线路导通及插件，必须有导通孔及插孔，这些孔必须以高精密之钻孔机来生产。a流程：设定钻孔程序=>上定位销=>钻孔=>下定位销1.为提高生产量，将板子叠多片再以PIN固定。2.一般品质问题有：孔壁粗糙(Roughness)、胶渣(Smear)、毛边(Burr)、钉头(Nailhead)等缺点。3

3、、钻轴有单轴，双轴，4轴，6轴，8轴等（可同时钻板数量就为有几轴）。3.PTH/PanelPlating沉铜/板面电镀沉铜目的:将孔内非导体部份利用无电镀方式，使孔内镀上铜达到导通作用，并利用电镀方式加厚孔铜及面铜厚度。流程：清洁、整孔=>微蚀=>预浸=>活化=>加速=>化学铜=>镀一次铜4.DryFilm干膜在铜板上置一层感光材料(干膜），再通过母片（黑片或红片）以板面孔对位固定曝光后形成线路图形。1.前处理：(1)清洁印刷电路板面，以增加感光膜附着之能力。(2)可用之方法–浮石粉、刷磨、化学药液...。2.压膜：(1)使感光膜附着于印刷电路板面，以提供影像转移之

4、用。(2)可用之方法–干膜(热压)3.曝光：(1)利用感光膜的特性经由照像曝光原理，达影像转移之效果。(2)可用之方法–产生感光膜可反应光源机械即曝光机。4.显影:(1)利用感光膜经曝光后，产生感光反应部分留在板面上，未感光反应部份溶解于特殊溶剂内，达到制作出需求之图型（线路）。(2)可用之方法–碱性药液(碳酸钠)、显影机5.PatternPlating图形电镀在显影后的线路图上镀铜，为后工序提供基础（镀锡→蚀刻）图形电镀目的:补足一次孔铜及面铜线路厚度，达到客户要求。原理及流程：1.除油:(1)清除板面油脂，增加电镀铜附着力。(2)使线路上之氧化层剥离。2.微蚀:

5、(H2S04+Na2S2O8)(1)咬蚀铜面使线路上之铜粗糙，易于电镀。(2)咬铜使线路上之氧化层剥离。3.酸洗:(H2S04)(1)预浸，与电镀液保持相同酸度。(2)去除铜线路上之氧化膜。4.镀二次铜:(CuSO4，阳极为磷铜球)增加铜厚。6.Etching蚀刻流程：去膜=>蚀铜=>退铅锡a原理：1.去膜:(NaOH)去除电镀二次铜时之干膜。2.蚀铜:(Cu2+＋NH4OH+NH4C1)利用CuCl2去攻击没有锡保护的铜面，只留下镀一层锡的铜线路。3.剥锡（HNO3+护铜剂）利用硝酸去剥除在铜线路上之锡，使铜线路成型7.MiddleInspection/中检半成品

6、电性能测试与检验1、有效防止不良流入下制程，降低成本，减少物料浪费。2、部分不良板进行修补，还可继续使用。8.WetFilm,ComponentMark湿绿油,白字对PCB上不需焊接的线路部分提供阻焊层，绝缘层，及部分导通孔塞孔。绿漆目的:为保护电路板上线路，避免因刮伤造成短路、断路现象和达成“防焊”功能，故在电路板上涂上一层保护膜，称之为防焊绿漆(SolderMask)。还可以达到美化板面的效果流程：前处理=>印刷=>预烘=>曝光=>显影=>热烘(后烘烤)白字目的:为了在PCB板上明确标示各相关位置，确保在下游客户处能很好地安装元件及查找 流程：架网=>对位=>油

7、墨=>印刷=>烘烤=>下工序9.HAL喷锡将印过绿油的板浸在熔锡中，使其孔壁、焊盘部分沾满焊锡，再以高速热风将孔中填锡吹出，但仍使孔壁、板面沾上一层焊锡。将锡/铅(Sn/Pb比例63/37)融熔，再经过热风平整钖面，锡覆盖于铜面上，主要目的为提供SolderingInterface。流程：上板=>微蚀(SPS)=>水洗=>酸洗(H2SO4)=>水洗=>烘干=>上松香(Flux)=>HSAL(喷锡)=>水洗=>刷磨=>水洗=>烘干=>收板10.外型加工外型加工目的:将多片之工作排板，依照客户规格分切或（及）切SLOT内槽。外型加工流程：=>冲切/铣型=>斜边/V-