元器件封装知识

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1、.........................贴片式元件表面组装技术(surfaceMountTechnology简称SMT)表面贴装器件(SurfaceMountedDevices简称SMD)一、表面贴片组件(形状和封装的规格)表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。SMD组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC标准机构统一，以下是SMD组件封装的命名：1．二个焊接端的封装形式：矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/片式电容(Chip-C)/片式磁珠(ChipB

2、ead)，常以它们的外形尺寸（英制）的长和宽命名，来标志它们的大小，以英制(inch)或公制(mm)为单位,1inch=25.4mm，如外形尺寸为0.12in×0,06in，记为1206，公制记为3.2mm×1.6mm。常用的尺寸规格见下表：(一般长度误差值为±10%)NO英制名称长(L)"X宽(W)"公制(M)名称长(L)X宽(W)mm1010050.016"×0.008"0402M0.4×0.2mm202010.024”×0.012"0603M0.6×0.3mm304020.04”×0.02"1005M1.0×0.5mm406030.063"×0.031"1608M1.6×0.8mm50

3、8050.08"×0.05"2012M片式电阻(Chip-R)片式磁珠(ChipBead)片式电容(ChipCap)2.0×1.25mm612060.126"×0.063"3216M3.2×1.6mm712100.126"×0.10"3225M3.2×2.5mm818080.18"×0.08"4520M4.5×2.0mm918120.18"×0.12"4532M4.5×3.2mm1020100.20"×0.10"5025M5..0×2.5mm1125120.25"×0.12"6330M6.3×3.0mm较特别尺寸如下：NO英制名称长(L)"X宽(W)"公制(M)名称长(L)X宽(W)mm10

4、3060.031"×0.063"0816M0.8×1.6mm专业资料分享.........................205080.05"×0.08"0508M1.25×2.0mm306120.063"×0.12"0612M1.6×3.0mm注：1、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸2、1inch=25.4mmMELF封装：MELF(是MetalElectricalFace的简称)圆柱体的封装形式，通常有晶圆电阻(Melf-R)/贴式电感(MelfInductors)/贴式二极管(MelpDiodes):NO工业命名公制(M)名称长(L)X直径(D)mm10

5、1022211M2.2×1.1mm202043715M3.6×1.4mm302076123M5.8×2.2mm403098734M8.5×3.2mmSOD封装：专为小型二极管设计的一种封装。即Smalloutlinediode，简称SOD。NO工业命名长(L)X宽(W)X高(H)mm1SOD-1232.7×1.6×1.17mm2SOD-3231.8×1.3×0.95mm3SOD-5231.2×0.8×0.6mm4SOD-7231.0×0.6×0.52mm5SOD-9230.8×0.6×0.39mmNO工业命名其他命名长(L)X直径(D)mm5SOD-80LL-34/Mini-MELF3.8×

6、1.5mmSM×封装:NO工业命名其他命名长(L)X宽(W)X高(H)mm1SMADO-214AC5.0×2.6×2.16mm2SMBDO-214AA5.3×3.6×2.13mm3SMCDO-214AB7.9×5.9×2.13mm注：L（Length）：长度W（Width）：宽度D（Diameter）：直径H（Height）：高度专业资料分享.........................钽电容封装：NO工业命名公制(M)名称耐压（v）长(L)X宽(W)X高mm1SizeAEIA3216-1810V3.2×1.6×1.8mm2SizeBEIA3528-2116V3.5×2.8×2.1mm3

7、SizeCEIA6032-2825V6.0×3.2×2.8mm4SizeDEIA7343-3135V7.3×4.3×3.1mm5SizeEEIA7343-4350V7.3×4.3×4.3mm1．二个以上焊接端的封装形式：SOT封装：专为小型晶极管设计的一种封装。即Smalloutlinetransistor，简称SOT。NO工业命名TO命名脚数LEAD长(L)X宽(W)X高mm1SOT-23TO-2363L3