元器件封装查询大全

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1、…HCJDATA…元器件封装查询A.名称Axial描述轴状的封装AGP（Accelerate名称描述加速图形接口GraphicalPort）AMR名称描述声音/调制解调器插卡(Audio/MODEMRiser)B.球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板BGA的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在名称描述（BallGrid印刷基板的正面装配LSIArray）芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC)BQFP带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在名称(quadflat描述封装

2、本体的四个角设置突packagewith(缓冲垫)以防止在运送过bumper)程中引脚发生弯曲变形。C．陶瓷片式载体封装C－表示陶瓷封装的记号。名称描述例如，CDIP表示的是陶瓷(ceramic)DIP。名称C-BENDLEAD描述名称CDFP描述1…HCJDATA…用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电名称Cerdip描述路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。名称CERAMICCASE描述表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷

3、QFP，用CERQUAD于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad名称描述(CeramicQuad用于封装EPROM电路。散热FlatPack)性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率名称CFP127描述CGA圆柱栅格阵列，又称柱名称描述栅阵列封装(ColumnGridArray)CCGA名称描述陶瓷圆柱栅格阵列(CeramicColumnGridArray)CNR是继AMR之后作为名称CNR描述INTEL的标准扩展接口带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口名

4、称CLCC描述的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G.2…HCJDATA…板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路COB板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接名称描述用引线缝合方法实现，并用树脂覆(chiponboard)盖以确保可靠性。CPGA(CeramicPin名称描述陶瓷针型栅格阵列封装GridArray)复杂可编程逻辑器件的缩写，代表的是一种可编程逻辑器件，它可以在制造完成后由用户根据自己的需要定义其逻

5、辑功能。CPLD的特点是有一个名称CPLD描述规则的构件结构，该结构由宽输入逻辑单元组成，这种逻辑单元也叫宏单元，并且CPLD使用的是一个集中式逻辑互连方案。陶瓷四边形扁平封装(Cerquad)，由干压方法制造的一个陶瓷封装家族。两次干压矩形或正方形的陶瓷片(管底和基板)都是用丝绢网印花法印在焊接用的玻璃上再名称CQFP描述上釉的。玻璃然后被加热并且引线框被植入已经变软的玻璃底部，形成一个机械的附着装置。一旦半导体装置安装好并且接好引线，管底就安放到顶部装配，加热到玻璃的熔点并冷却。D．陶瓷双列封装芯片直接贴装，也称之

6、为板上芯片技术（Chip-on-Board简称COB），是采用DCA粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将裸露的集成电路芯片直接贴装名称描述在电路板上的一项技术。倒装芯片是COB中的一种（其余二种为引线键合和载(DirectChipAttach)带自动键合），它将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈现阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。DICP双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚名称描述(dualtapecarrier制作在绝缘带上并从封装package)两侧引出。名称Diodes描述二极管式封装DIP名

7、称描述双列直插式封装（DualInlinePackage）3…HCJDATA…名称DIP-16描述名称DIP-4描述名称DIP-tab描述飞利浦的DQFN封装为目DQFN前业界用于标准逻辑闸与八进制集成电路的最小封装方式，名称描述(QuadFlat-pack相当适合以电池为主要电源的No-leads)便携式装置以及各种在空间上受到限制的装置。E．塑料片式载体封装名称EBGA680L描述增强球栅阵列封装4…HCJDATA…Edge名称描述边接插件式封装ConnectorsEISA名称(Extended描述扩展式工业标准构

8、造IndustryStandardArchitecture)F．陶瓷扁平封装Ft.单列敷形涂覆封装名称F11描述倒装芯片格栅阵列,也FC-PGA就是我们常说的翻转内核封装形式，平时我们所看到名称(FlipChip描述的CPU内核其实是硅芯片的Pin-Grid底部，它是翻转后封装在电Array)路基板上的。FC-PGA2封装是在FC