孔壁分离原因

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1、1.首先是基材本身组成和材质。特征：1）、桶状孔壁与板面交接处2）、桶状孔的中心处3）、通孔区最靠外的两个孔环上由于基板在在热应力下产生采用不同树脂系统和材质的基板，如环氧树脂，聚四氟乙烯树脂，聚酯树脂，聚亚酰胺树脂，复合基CEM等，树脂系统的不同，在后只程中会很容易照造成孔破、也导致沉铜处理时活化效果和沉铜时的明显差异性。2．基板前处理问题。由于基板可能会吸潮和本身在压合成基板时部分树脂固化不良，如果在前处理方面做的不好就会有问题产生。1）、去胶渣不全，残留物会吸收水等液体，因而有吹孔的发生。2）、去胶渣不全，电镀铜与内层铜结合不良，继续在高温下剥离。

2、可能会因为树脂本身的强度不够而造成钻孔的质量很差，钻污多或孔壁树脂撕挖严重等，因此下料时进行必要的烘烤是应该的。此外一些多层板层压后也可能会出现pp半固化片基材区的树枝固化不良的状况，也会直接影响钻孔和除胶渣活化沉铜等。3.图形转移。图形转移过程中特别是在显影过程中会造成一些问题。显影不净，孔内吸附残胶余膜，可能会造成后续电镀不上。特别是有时生产作业安排不当造成大批板件图形转移后暂存在生产车间，这样会造成孔内的污物干涸紧贴孔壁更难以清洗除去，这种现象在夏天特容易出现。光阻的应用也有很大的关系，特别是在盖孔环节，如果选膜或前处理不当回造成单面环形孔破。4．

3、钻孔的问题。1）钻孔粉层，孔化脱落2）钻孔后孔壁裂缝，内层分层。钻孔状况太差，主要表现为:孔内树脂粉尘多，孔壁粗糙，空口毛刺严重，孔内毛刺，内层铜箔钉头，玻璃纤维区撕扯断面长短不齐等，都会对化学铜造成影响导致孔破5．沉铜前的刷板。刷板除了机械方法处理去基板表面的污染和清除孔口毛刺外，进行表面的清洁，在很多情况下，同时也起到清洗除去孔内粉尘的作用。还有一点，不是有了除胶渣就可以出去孔内的胶渣和粉尘，很多情况下，除胶渣工艺对粉尘的处理效果极为有限，因为在槽液中粉尘会形成小的胶团，使槽液很难处理到，这个胶团吸附在孔壁上可能形成孔内镀瘤，也有可能在后续加工过程中

4、从孔壁脱落，这样也可能造成孔内点状无铜（孔壁破洞或微破洞），因此对多层和双面板来讲，必要的机械刷板和高压清洗也是必需的，特别是随着行业的发展，小孔板和高纵横比的板子越来越为普遍的状况下。超声波清洗除去孔内粉尘已应用月来越普遍.6．除胶渣工艺。1）、除胶渣过度，造成树脂变成海绵状，引起水洗不良，造成镀层脱落。2）、胶渣处理后中和处理不够，有Mn残存。任何东西都会是个双刃剑，除胶渣也一样，合理适当的除胶渣工艺，可以大大增加孔比的结合力和内层连接的可靠性，但是除胶工艺的以及相关槽液之间的协调不良问题也会带来一些偶然的问题。除胶渣不足，会造成孔壁微孔洞，内层结合

5、不良，孔壁脱离，吹孔等质量隐患；除胶过度，也可能造成孔内玻璃纤维突出，孔内粗糙，玻璃纤维截点，渗铜，内层楔形孔破。半固化片基材区域内层黑化铜之间分离造成孔铜断裂或不连续或镀层皱褶镀层应力加大等状况。另外除胶的几个槽液之间的协调控制问题也是非常重要的原因。膨松/溶胀不足，可能会造成除胶渣不足；膨松/溶胀过渡而出较为能除尽已蓬松的树脂，则改出在沉铜时也会活化不良沉铜不上，即使沉上铜也可能在后工序出现树脂下陷，孔壁脱离等缺陷。另外，中和液要加强控制和及时更换，在生产线的排布上有些自动线因为一些其他方面的原因没有正常的工艺流程排布，如在流程方向上按照中和---蓬

6、松---除中和---除胶来排布，侧要特别注意除胶液清洗不良可能对彭松/中和液的污染，继而影响槽液的处理效果，造成一些不必要的损失和问题，也会造成孔内粗糙，孔内镀瘤和孔内无铜的产生等，因此此处要加强对水洗的控制。中和不足，造成氧化性锰的残留也会引起孔内无铜的产生。7.化学沉铜方面。前制程主要有的影响可以从切片可以看出是包藏气泡、固形异物或有机胶渣。1）、多数气泡会偏向一边，同时却铜的大小相近，或者出现在气泡不易排除的中间区域。2）、如果固体异物，形状会比较不规则。3）、如果有机胶渣包覆，则会常有突起。而化铜本身也回有很多问题。一般主要是槽液的控制问题，如去

7、脂、活化、加速不良，槽液污染老化，水质等方面的问题。例如去脂剂的温度、时间、浓度，铜含量，槽液使用时间过长老化调整去脂效果变差，槽液中带入如灰尘，槽边加热器盖子上的污物等脏物的掉入，都会造成去脂调整效果不良，引起活化沉铜的一些问题。微蚀一般不会对孔内无铜产生影响，但是对于水质硬度过高和采用再生循环水水洗，则可能在微蚀槽产生较大影响，槽液中会出现悬浮的反应物固体小颗粒污染粘附孔壁。对于活化来讲，一般来说，主要也是活化不足问题，主要是槽液温度，活化强度，处理时间等方面的问题控制不够，当槽液温度过高，胶体钯会发生沉淀。处理时间不足，也可能会因为加热管或挂篮的材

8、质不良或错用而造成槽液中的铁离子，铜离子或其他金属离子含量偏高，影响了槽液的活性