波峰焊工艺管控

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1、1•目的保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺制程管控按照此制程为依据。2•范本公司波峰焊所有生产的产品。3.权责生产部：波峰焊操作人员负责执行监控；工程部：工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况；监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。4.内容4.1影响波峰焊接效果的主要因素（龟刺图）元器件引线洁浄度一＞成形方法一►表面状态一►线径一►伸出长度一►PCB洁净度预涂助焊济表面状态镀层组织镀层厚度预热条件一►冷却方式一►冷却速度一＞基板材料一►基板厚度一

2、►涂覆法一＞成分—＞温度一►粘度一►涂布量-►成分一►温度一＞染质一►钎料量一*形形状•夹送倾角噪音搬运状态家庭状态图形大小图形间隔图形密度形形状•形人小图形间隔图形方向安装方式，设计浸入状态退出状态喷流波形夹送倾角浸入状态退出状态浸入时间压波深度波峰平稳度波峰焊接湿度振动照明噪音湿度振动存放环璋包装状态搬运状态储存和搬运人际关系社会状态工作态度家庭状态人际关系社会状态技术水平心情操作者4.2波峰焊相关工作参数设置和控制要求4.2.1波峰焊设备设置1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。2）有铅波

3、峰焊锡炉温度控制在235-245°C,测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215°C；无铅锡炉温度控制在255-265'C,PCB板上焊点温度的最低值为235°C。3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。4）波峰焊基本设置要求：a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒；b.传送速度为：0.8~1.7米/分钟；c:导轨倾斜角度4-6度;d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa，助焊剂容量在4.5L;e.针阀压力为2-4Psi;f:除以上参数设置标准范围外

4、，如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产品作业反指导书上依其规定指明执行.4.2.2温度曲线参数控制要求：1）如果在测量温度曲线时使用的PCB板为产品的原型板，则所有的温度应在助焊剂厂家推荐的范闱内（助焊剂参数资料），如果在测量温度曲线时使用PCB板为温度曲线测量专用样板,则所测的温度应比相应的助焊剂厂家推荐的范围高10-15°C.所谓样板,即因原型板尺十太小或板太薄而无法容下或承爱测试仪而另选用的PCB板.2）对于焊点而有SMT元件（印胶或点胶），不需要用波峰焊模具的产品，焊点面浸锡前实测预热温度与波峰1最高温度的落差控制小于15CTC.3）对

5、于使用二个波峰的产品，波峰1与2之间的K降后温度值：有铅控制在170°C以上，无铅控制在200°C以上，防止二次焊接。4）对于有铅产品焊接后采用自然风冷却，对于无铅产品焊接后采用制冷压缩机强制制冷，焊接后冷却要求：a.每U实测温度曲线最高温度下降到200°C之间的下降速率控制在8°C/s以上；b.PCB板过完波峰30秒（约在波峰出口处位置），焊点温度控制在140°C以卜*;c.制冷出风U风速必须控制在2.0-4.OM/s；5）测试技术员所测试温度曲线中应标示出以下数据：a.焊点面标准预热温度的时间和浸锡前预热敁高温度；b.焊点面最高过波峰焊温度；c.焊点

6、面焊接时间；d.焊点面浸锡吋间；.焊接后冷却温度的下降斜率6）测温曲线说明雾区H、j间一►4.2.3波峰焊机面板显示工作参数控制1）波峰焊控制参数表a.无铅波峰焊参数设置:预热一°C预热二°C预热三°C预热四°C锡温°C运输轨道仰角规疋氾围110-150120-170140-180170-220250-26080-1604°C-6°C合格温度曲线控制1301601802601005.5参数案例b.有铅波峰焊参数设置:规定范围预热一°C预热二°C锡温°C运输轨道仰角160-190160-210235-24580-1504.0-6.0合格温度曲线控制参数案例

7、1851952401005.54.2.4波峰焊操作内容要求1）根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参数设置；2）每天按时记录波峰焊机运行参数：3）保证放在喷雾型波峰焊机传送带的连续2块板之间的距离不小于5CM;4）每小时检查波峰焊机助焊剂喷雾状况，每次转机时必须点检喷雾抽风罩的5S情况，确保不会有助焊剂滴到PCB上的现象；5）毎小时检查波峰焊机波峰是否平整，喷口是否被锡渣堵塞，叫题立即处理；6）操作员在生产过程中如发现工艺给出的参数不能满足要求，不得自行调整波峰参数，立即通知工程师处理。4.3波峰焊常见缺陷不良现象及工艺调整缺陷形成因素处置

8、方法虚焊1.基木表面不洁净2.PCB、元器件可焊性差及放置期长3.温度过高1.严