波峰焊工艺管控要点.doc

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1、丰润计算机（东莞）有限公司文件名称波峰焊工艺管控文件编号WI(3)-SC-259生效日期2010.7.15修定日期2010.7.15版次B0页次12/121.目的保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺制程管控按照此制程为依据。2.范围本公司波峰焊所有生产的产品。3.权责生产部：波峰焊操作人员负责执行监控;工程部：工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况；监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。4.内容4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图）元器件引线PCB洁净

2、度洁净度预热条件涂覆法成分成形方法预涂助焊济冷却方式成分温度表面状态表面状态冷却速度温度杂质线径镀层组织基板材料粘度钎料量伸出长度镀层厚度基板厚度涂布量引线种类镀层密合度元器件热容量洁净度核定审核制表丰润计算机（东莞）有限公司文件名称波峰焊工艺管控文件编号WI(3)-SC-259生效日期2010.7.15修定日期2010.7.15版次B0页次12/12镀层组织镀层表面状态镀层厚度钻孔状态引线和孔径传送速度灰尘保管状态技术水平线和焊盘直径喷流速度室温保管时间责任心图形密度喷流波形照明包装状态工作态度图形形状夹送倾角噪音搬运状态家庭状态图形大小浸入状态湿度人际关系图

3、形间隔退出状态振动社会状态图形密度喷流波形照明包装状态工作态度图形形状夹送倾角噪音搬运状态家庭状态图形大小浸入状态湿度人际关系图形间隔退出状态振动社会状态图形方向浸入时间存放技术水平安装方式压波深度心情波峰平稳度设计波峰焊接环璋储存和搬运操作者4．2波峰焊相关工作参数设置和控制要求核定审核制表丰润计算机（东莞）有限公司文件名称波峰焊工艺管控文件编号WI(3)-SC-259生效日期2010.7.15修定日期2010.7.15版次B0页次12/124．2．1波峰焊设备设置1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准

4、。2）有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃，测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215℃；无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB板上焊点温度的最低值为235℃。3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。4）波峰焊基本设置要求：a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒;b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟;c:导轨倾斜角度4-6度;d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa，助焊剂容量在4.5L;e.针阀压力为2-4Psi;f:除以上参数设置标准范围外,如

5、客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产品作业反指导书上依其规定指明执行.4.2.2温度曲线参数控制要求:核定审核制表丰润计算机（东莞）有限公司文件名称波峰焊工艺管控文件编号WI(3)-SC-259生效日期2010.7.15修定日期2010.7.15版次B0页次12/121)如果在测量温度曲线时使用的PCB板为产品的原型板,则所有的温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料),如果在测量温度曲线时使用PCB板为温度曲线测量专用样板,则所测的温度应比相应的助焊剂厂家推荐的范围高10-15℃.所谓样板,即因原型板尺寸太小或板太薄而无法容下或承爱测试仪而另选用

6、的PCB板.2)对于焊点而有SMT元件(印胶或点胶),不需要用波峰焊模具的产品,焊点面浸锡前实测预热温度与波峰1最高温度的落差控制小于150℃.3）对于使用二个波峰的产品，波峰1与2之间的下降后温度值：有铅控制在170℃以上，无铅控制在200℃以上，防止二次焊接。4）对于有铅产品焊接后采用自然风冷却，对于无铅产品焊接后采用制冷压缩机强制制冷，焊接后冷却要求：a.每日实测温度曲线最高温度下降到200℃之间的下降速率控制在8℃/s以上；b.PCB板过完波峰30秒（约在波峰出口处位置），焊点温度控制在140℃以下；c.制冷出风口风速必须控制在2.0-4.0M/s；5）

7、测试技术员所测试温度曲线中应标示出以下数据：a.焊点面标准预热温度的时间和浸锡前预热最高温度；b.焊点面最高过波峰焊温度；c.焊点面焊接时间；d.焊点面浸锡时间；e.焊接后冷却温度的下降斜率。6）测温曲线说明核定审核制表丰润计算机（东莞）有限公司文件名称波峰焊工艺管控文件编号WI(3)-SC-259生效日期2010.7.15修定日期2010.7.15版次B0页次12/12有铅锡炉235-245℃波峰Ⅰ0.3-1秒无铅锡炉250-260℃波峰Ⅱ2-3秒温度有铅170℃以上无铅200℃以上足升温斜率和温度落差要求。200℃以上降预热区控制参数包括温度和温度落差温斜率

8、>8℃/s运输速度，必须