pcb设计工艺设计规范方案

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1、WORD资料下载可编辑天博信息系统工程公司质量文件PCB设计规范编号:第1版拟制:2015年月日审核:2015年月日批准:2015年月日文件会签部门会签人/日期部门会签人/日期综合部硬件研发部生产部软件设计部市场部质量部服务部专业资料分享WORD资料下载可编辑目录1目的12引用/参考标准或资料13PCB绘制流程图24规范内容14.1印制板的板材要求14.1.1PCB基材14.1.2PCB厚度14.1.3PCB铜箔厚度种类24.1.4PCB表面处理工艺24.2印刷板的外形尺寸及工艺设计24.3元件封装设计原则44.3.1通孔插装元件封装设计44.3.2贴装元件封装设计54.4印制板一

2、般布局原则64.4.1PCB布局总体原则64.4.2PCB布局具体规则74.4.3元件间距设计94.5印制板布线设计104.5.1印制板导线载流量选择104.5.2印制板过孔设计104.5.3印制板布线注意事项114.6印制板测试点设计124.6.1需要设置测试点的位置134.6.2测试点的绘制要求134.7印制板文字标识设计144.7.1印制板标识内容及尺寸144.7.2印制板标识一般要求144.8印制板的热设计154.9印制板的安规设计164.9.1最小电气距离164.9.2常规约定164.9.3高压警示174.10印制板的EMC设计174.10.1布线常用规则174.10.2

3、地线的敷设174.10.3去耦电容的使用184.10.4PCB线的接地191　目的专业资料分享WORD资料下载可编辑规范产品的PCB设计，为PCB设计提供依据和要求，规定了PCB设计的相关参数，使PCB设计能够满足可焊接性、可测试性、安规、EMC等技术规范，在产品设计中创造工艺、质量、成本等优势。1　引用/参考标准或资料GJB4057-2000《军用电子设备印制电路板设计要求》IPC-SM-782A-1《表面贴装设计与焊盘图形标准》2　PCB绘制流程图专业资料分享WORD资料下载可编辑专业资料分享WORD资料下载可编辑1　规范内容1.1　印制板的板材要求1.1.1　PCB基材PCB

4、基材的选用主要根据其性能要求选用。选择时应考虑材料的玻璃转化温度、热膨胀系数（CTE）、热传导性、介电常数、表面电阻率、吸湿性等因素。常见PCB基材及其分类如下表1所示，典型基材的性能对比如表2所示。表1常见PCB基材及其分类非阻燃型阻燃型(V-0、V-1)刚性板纸基板XPC、XXXPCFR-1、FR-2、FR-3复合基板CEM-2、CEM-4CEM-1、CEM-3玻纤布基板G-10、G-11FR-4、FR-5PI板、PTEE板、BT板等涂树脂铜箔(RCC）、金属基板、陶瓷基板等柔性板聚酯薄膜挠性覆铜板、聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板表2PCB典型基材性能表类型最高连续温度(℃)说明FR-

5、1，94HB普通单面纸基板，防火等级为较差的UL94V1，最低档的材料，模冲孔，不能做电源板，价格便宜，耐温差。高温易变形翘曲。FR-1，94V0约80阻燃单面纸基板，防火等级为UL94V0，模冲孔，能做电源板，价格便宜。耐温差，高温易变形翘曲。CEM-1单面半玻纤板。防火等级为UL94V0，模冲孔，能做电源板，性能高于FR1，价格比FR-1贵约30%。FR-4130环氧玻璃布层压板，含阻燃剂，防火等级为UL94V0，具有良好的电性能和加工性能，使用于多层板，广泛应用于电子工业，具有可取的性价比。一般双面板选用。FR-5170即FR-4高Tg基材，防火等级为UL94V0，但可在更高

6、的温度下保持良好强度和电性能。对双面再流焊的板，以及比较精密复杂的板子可以考虑选用，价格较贵。推荐选用FR－4环氧树脂玻璃纤维基板。1.1.2　PCB厚度PCB厚度，指的是其标称厚度，即绝缘层加铜箔的厚度。常见的PCB厚度：0.5mm，0.7mm，0.8mm，1mm，1.5mm，1.6mm，2mm，专业资料分享WORD资料下载可编辑2.4mm，3.2mm，4.0mm，6.4mm。PCB厚度的选取应该根据板尺寸大小和所安装元件的重要选择。主要保证在加工过程中使用过程中PCB不要因为尺寸太大或者太重而发生较大的形变，导致加工不良。尺寸较大就选厚一些的，保证刚度。1.5毫米厚的印制板在各

7、类电子仪器和设备中广泛使用。因为这种厚度的印制板足以支撑集成电路、中、小功率晶体管和一般阻容元件的重量。即使印制板面积大到500×500毫米时也没有问题，大量的插座都是和这种厚度的印制板配套使用的。电源用的印制板厚度则要厚一些，因为它要支撑较重的变压器、大功率器件等，一般可用2.0~3.0毫米厚的。至于一些小型电子产品，如电子表、计算器等则没有必要选用这样厚的板材，0.5毫米或更薄一些的就足够了。多层印制板的厚度与它的层数有关，8层或8层以下的多层板其厚度可限制在1.