微波膨化山药脆片的加工工艺设计设计研究

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1、word资料下载可编辑微波膨化山药脆片的加工工艺研究dlong摘要：以新鲜蕲春山药（Dioscoreaopposita）为材料，采用微波膨化工艺，开发一种新型的山药脆片。通过分析比较，考察了山药片厚度、氯化钠溶液浓度、干燥时间、微波功率及膨化时间对山药脆片脆度和色度（b*值）的影响。结果表明，当山药片厚度为1.5mm、氯化钠溶液的浓度为3%、70℃条件下干燥80min、微波功率420W、微波膨化时间60s时，山药片的脆度值为6.917，色度（b*值）为13.62，介于最佳范围内。在此工艺条件下制得的山药脆片含

2、水量为0.44%，总糖含量为14.11%，氨基酸含量为9.89%。所得到的山药脆片产品组织饱满、口感松脆、咸淡适中、颜色金黄、无焦化现象，具有山药的清香气味。　　山药（Dioscoreaopposita），薯蓣科薯蓣属植物[1]。山药块茎中主要含淀粉、多糖（包括黏液质及糖蛋白）、游离氨基酸等营养物质。此外，还含有黏液质等活性成分，其中黏蛋白的氨基酸组成全面，人体必需氨基酸含量较高。山药因含有大量多糖，故表现出良好的调节或增强免疫功能、抗氧化、抗衰老及抗肿瘤功能及降血糖功能[2-6]。　　与传统的膨化技术相比，

3、微波膨化加工时间短，可最大限度地保存物料的营养成分，同时还可以克服传统油炸膨化含油量高、能耗大的缺点。但是目前市场上非油炸膨化果蔬脆片的种类还比较单一，特别是浆果类果蔬脆片国内外报道较少，远不能满足不同口味消费者的需求[7，8]。　　本研究以新鲜蕲春山药为原料，采用微波膨化工艺制作山药脆片，研究了山药片厚度、氯化钠溶液浓度、干燥时间、微波功率及微波膨化时间等因素对微波膨化山药脆片加工工艺的影响，通过测定其质构特性、色度及感官评定确定其最佳加工工艺，旨在为山药产品的开发利用提供参考。专业技术资料word资料下载

4、可编辑　　1材料与方法　　1.1材料与试剂　　蕲春山药，购自湖北省蕲春县；氯化钠、无水碳酸钠、硼酸、蒽酮、氢氧化钠、浓硫酸、95%乙醇等均为分析纯。　　1.2主要仪器　　TA-XT2型食品物性测定仪，HA-2312型简单色彩色差计，SH10A型快速水分活度测定仪，BS124S型分析天平，QP300型果蔬切片机，SDHS31-190型电磁炉，LX-800型微波炉，DHG-06-100B型电热恒温鼓风干燥箱，SP-752型紫外分光光度计，DF-101S型集热式恒温加热磁力搅拌器。　　1.3试验方法　　1.3.1工

5、艺流程选料→清洗→去皮→切片→漂烫→氯化钠浸泡→烘干→膨化。　　1.3.2单因素试验　　1）山药片厚度对山药脆片脆度和色度的影响。将山药清洗去皮后切成3个不同厚度（1.5、2.5、4.0mm）的薄片，经漂烫（70～80℃，2～3min），3%氯化钠溶液浸泡5min，沥干表面的水分，置于烘箱中烘干（70℃，90min），于630W功率下微波膨化50s，测定产品的脆度和色度。　　2）氯化钠溶液浓度对山药脆片脆度和色度的影响。将山药清洗去皮后切成1.5mm的薄片，经漂烫（70～80℃，2～3min）后沥干水分，分别

6、在不同浓度（2%、3%、4%、5%、6%）的氯化钠溶液中浸泡5min，捞出沥干后置于烘箱中烘干（70℃，90min），于630W功率下微波膨化50s，测定产品的脆度和色度。　　3）干燥时间对山药脆片脆度和色度的影响。将山药清洗去皮后切成1.5mm的薄片，经漂烫（70～80℃，2～3min），3%氯化钠溶液浸泡5min，沥干表面的水分，置于70℃烘箱分别干燥40、60、80、100、120min，于630W功率下微波膨化50s，测定产品的脆度和色度。专业技术资料word资料下载可编辑　　4）微波功率与时间对山药

7、脆片脆度和色度的影响。微波膨化时，当膨化功率相同时，膨化时间越长，山药片膨化越充分，膨化效果越好；如膨化时间过短，则产品膨化率小，质地坚硬；如膨化时间过长，则产品易焦糊，因此要将微波功率与时间一起控制。试验设计的原则是：火力越大，膨化时间越短，火力越小则膨化时间相应延长。　　将山药清洗去皮后切成1.5mm的薄片，经漂烫（70～80℃，2～3min），3%氯化钠溶液浸泡5min，沥干表面的水分，捞出沥干后置于烘箱中烘干（70℃，90min）。分别于630W功率下微波膨化10、20、30、40、50、60s；56

8、0W功率下膨化20、30、40、50、60、70s；490W功率下膨化30、40、50、60、70、80s；420W功率下膨化40、50、60、70、80、90s；350W功率下膨化50、60、70、80、90、100s，分别测定产品的脆度和色度。　　1.3.3测定方法　　1）质构特性测定。测试时，在起始位置，探头先以一定速率压向测试样品，接触到样品的表面后，再以测试速率对样品进行压缩一定的距离，而