fpc各流程控制要点分析

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1、自动裁剪  裁剪是整个FPC源材料制作的首站,其质量问题对后工序影响较大,而且是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养大为重要。  1.原材料编码的认识  如;B08NN00R1B250  B铜箔类08:厂商代码1N层别,N,铜片S,单面板D,双面板2N绝缘层类别N.无绝缘层类别K.kapthonP.polyster10绝缘层厚度0,无1:1mil2:2mil20绝缘层与铜片间有无粘着剂0;无1;有R,铜皮类别A:铝箔H:高延展性电解铜R:压延铜E:电解铜1,铜皮厚度B,铜皮处理R:棕化G:normal

2、250,宽度码Coverlay编码原则  2.制程质量控制  根据首件  A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.  B.正确的架料方式,防止邹折.  C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明裁剪公差为张裁时在±1mm条D.裁时在0.3mm内  E.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)  G.材料质量,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.  3.机械保养  严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行. 

3、 CNC:  CNC是整个FPC流程的第一站,其质量对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.  1.组板  选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)  基本组板要求:  单面板15张单一铜10张或15张双面板10张单一铜10张或15张  黄色Coverlay10张或15张白色Coverlay25张辅强板根据情况3-6张  盖板主要作用:A:减少进孔性毛头B:防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.C:使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜D:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.  2.

4、钻针管制办法  a.使用次数管制b.新钻头之辨识方法c.新钻头之检验方法  3.品质管控点  a.正确性;依据对b.钻片及钻孔数据确认产品孔位与c.孔数的正确性,并check断针监视孔是否完全导通.  d.外观质量;不e.可有翘铜,毛边之不f.良现象.  4.制程管控  a.产品确认b.流程确认c.组合确认d.尺寸确认e.位置确认f.程序确认g.刀具确认h.坐标确认i.方向确认.  5.常见不良表现即原因  断针a.钻机操作不当b.钻头存有问题c.进刀太快等  毛边a.盖板,垫板不正确b.钻孔条件不对c.静电吸附等等  

5、7.良好的钻孔质量  a.操作人员;技术能力,责任心,熟练程度  b.钻针;材质,形状,钻数,钻尖  c.压板;垫板;材质,厚度,导热性  d.钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能  e.钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.  f.加工环境;外力震h.动,噪音,温度,湿度1.PTH原理及作用  PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜,化学反应方程式:  2.PHT流程及各步作用  整孔

6、→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.  a.整孔;清洁板面,将孔壁的负电荷极化为正电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.  b.微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.  c.酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.  d.预浸;防止对活化槽的污染.  e.活化;使钯胶体附着在孔壁.  f.速化;将Pd离子还原成Pd原子,使化学铜能锡镀上去。  g.化学铜:通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面。  3.PTH常见不良状况之处理。  1.孔无铜  a:活化钯吸附沉积不好。

7、  b:速化槽:速化剂溶度不对。  c:化学铜:温度过低,使反应不能进行反应速度过慢;槽液成分不对。  2.孔壁有颗粒,粗糙  a:化学槽有颗粒,铜粉沉积不均,须安装过滤机装置。  b:板材本身孔壁有毛刺。  3.板面发黑  a:化学槽成分不对(NaOH浓度过高)  b:建浴时建浴剂不足  镀铜:  镀铜即提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求。  制程管控:产品确认,流程确认,药液确认,机台参数的确认。  品质管控:1,贯通性:第一槽抽2张,以20倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完

8、全附着贯通。  2,表面品质:铜箔表面不可有烧焦,脱皮,颗粒状,针孔及花斑不良等现象。  3,附着性:于板边任一处约为2.54*2.54cm2面积以切片从轴横轴各割10条,再以3M胶带粘贴3分钟后,以垂直向上接起不可有脱落现象。  化学铜每周都应倒槽,作用:有铜沉积于槽底,槽底的铜越来越多,消耗药水就越多,从而使成本

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