allegro16.6光绘生成步骤

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1、一、PCB后处理修改丝印Ref丝印线宽为0,而且丝印位置需要手动调整。首先根据PCB板大小,统一修改丝印尺寸和线宽,然后调整Ref位置,不要压到焊盘、过孔和其他丝印。导入制版说明首先再器件库Format文件夹中打开Manufacture.drc制版说明格式元件,根据PCB加工要求及阻抗要求,修改各项参数。打开PCB,单击PlaceManual,如下图然后选择Formatsymbol,将Manufacture格式元件添加到PCB中(制版说明文档再BoardGeometry>Dimension层)。尺寸标注菜单栏Manufacture>DimensionEnvironment,

2、右键弹出菜单,选择Parameters,在弹出的dimensioningparameters对话框中设置好各个参数要求(见书P226),然后右键选择标注命令。二、光绘生成底片参数设置线宽为0的线在Undefinedlinewidth中可以统一定义线宽(设置为0.127即可),若是负片则按上图选Negative,Format设置为5:5(底片精度要大于当前设计文件精度,否则在加工的时候读取会精度缺失而报错),其余按上图设置。关闭后,自动在工作目录生成art_param.txt光绘参数文件。底片控制文件除了TOP、Internal、BOT层默认存在,其他层都可以在Colordi

3、alog对话框中先关闭所有层,再添加以下必须层,然后新建底片,就可以直接将所需层添加到底片中。TOP层底片BoardGeometry/OutLineVIAClass/TOPPIN/TOPETCH/TOPInternalBoardGeometry/OutLineVIAClass/InternalPIN/InternalETCH/InternalBottomBoardGeometry/OutLineVIAClass/BottomPIN/BottomETCH/BottomSolderMaskTOPBoardGeometry/OutLineBoardGeometry/SolderM

4、ask_TOP(ZTE板子代码)//BoardGeometry/阻焊开窗层(如ZTE屏蔽筋、标识,可不用)PackageGeometry/SolderMask_TOP(ZTE0.15mm焊接对齐用开窗线或热焊盘等)PIN/SolderMask_TOPVIACLASS/SolderMask_TOPSolderMaskBottomBoardGeometry/OutLineBoardGeometry/SolderMask_Bottom//BoardGeometry/阻焊开窗层PackageGeometry/SolderMask_BottomPIN/SolderMask_Botto

5、mVIACLASS/SolderMask_BottomPasteMaskTOPBoardGeometry/OutLinePackageGeometry/PasteMask_TOPPIN/PasteMask_TOP//BoardGeometry/屏蔽筋开窗层PasteMaskBottomBoardGeometry/OutLinePackageGeometry/PasteMask_BottomPIN/PasteMask_Bottom//BoardGeometry/屏蔽筋开窗层SilkScreenTOPBoardGeometry/OutLineBoardGeometry/Silk

6、Screen_TOPPackageGeometry/SilkScreen_TOPREFDES/SilkScreen_TOPSilkScreenBottomBoardGeometry/OutLineBoardGeometry/SilkScreen_BottomPackageGeometry/SilkScreen_BottomREFDES/SilkScreen_BottomAssemblyTOPBoardGeometry/OutLinePackageGeometry/Assembly_TOPREFDES/Assembly_TOPAssemblyBottomBoardGeomet

7、ry/OutLinePackageGeometry/Assembly_BottomREFDES/Assembly_Bottom注:对于制造而言,OUTLINE在很多层中的实际意义不大,但外框能够直观地反映板子的边界和大小,所以导光绘还是需要添加OUTLINE的。注:SilkScreen和Assemble的Ref位号在出光绘前最好统一设置成一种字体。生成钻孔文件1、自动修改钻孔符号Manufacture->NC->DrillCustomization,先点Autogeneratesymbols对弹出的对话框直接点是,

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