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1、光绘的概念及生成方法当我们画完PCB后，重要的一步就是生成光绘文件。它是PCB设计到生产的桥梁。激光绘图仪通过输入PCB光绘文绘出一张张黑白胶片，PCB厂商就是根据这些胶片和光绘文件來进行铜钳蚀刻，阻焊喷涂，文字印刷，钻孔等工艺，最终完成PCB生产的。因此输出严谨、保质的光绘文件是PCB生产的重要保证。在POWERPCB中，我们用FILE/CAM…命令窗口来生成一系列的光绘文件,既可用于PCB生产，也可用于打印归档图纸。在确定完成的PCB无错后，打开CAM对话框，在CAM一栏中确定光绘文件存放的了目录，也可用create命令來壇
2、加新的子目录。我们也口J以添加，修改或删除各种CAMDocuments并生成*.cam的批处理文件，用于产生各类光绘文件。如选择Add或Edit,进入Document对话框，首先输入DocumentName,用于批处理的名字，一般是选用容易记忆的名字，女I【R1、SKT、分别代表第一层铜钳走线和TOP而的丝印等。在Document一栏中，卜•拉选择所做光绘的类型，铜钠走线用Routing或者Plane,丝卬用Silkscreeno阻焊用SoldMask,钢摸用PasteMask,钻孔图用DrillDrawing,NC钻孔文件用N
3、CdrilloOutput栏处是输出光绘*・PHO文件的名称。在CustomizeDocuments中可进行各种设置与选择，比如层的设置，所需图形的选择等，较容易出问题的也是在这里，不过POWERPCB捉供了强大的光绘预览功能。小心的作法是每次选完都预览一下，以防止错误的产生。再有就是OutputDevice的选择，，做光绘文件就选择photo,作打印文件可选择Printo正式输出光绘文件只需RUN就可以了，生成的光绘文件会产生在选定的CAM子口录屮。一般多层板的光绘主要由以下儿个部分组成：每一层的铜钳走线、元件面的丝印、焊接而
4、的阻焊、钻孔图、NC钻孔文件、贴片而的钢摸。下而具体介绍一卜这些光绘在CAMDocuments中的止确选项。一、每一层的铜钳走线如果是noplane层或是split/mixed层进彳亍光绘，Documents选择Routing,Layer设置中选基本选项。如果是作CAMplane层的光绘,Documents就选Plane,在layer设置屮traces选项不选，而options需oversizepads,一般为16〜22mil。在做铜钠走线此类光绘时，BoardOutline是不选的。否则如杲铜钳太靠边的话容易引起需洞，短路等现
5、象。二、元件面的丝印所谓丝印，就是通常在PCB±见到的白色器件边框，器件号和各种说明文字，在PCB设计过程中它是不存在任何电气特性的。在制作此类丝印光绘文件时‘Documents选择SilkscreenTop(orbottom);Layer设置屮可以选择Boardoutline;分别选择Top(Bottom)Mounted,分别是正反元件面器件外框与标识，同时在Top(Bottom)层选上Ref>Des和outlines,这是器件号和器件说明文字;在silkscreenTop(Bottom)选上Lines和Text,如果你在PC
6、B文件的silkscreenTop(Bottom),
7、,lU!i过标识线段和文字的话，在光绘中就会显现出来。这里还有一个小技巧。在实际应用中，有些器件号可能需要作隐蔽处理，可以在options选项屮实现，只需在otheroptions/suppress中填上需要隐蔽的器件号开头字母。例如O,则以O开头的所有器件号都不在光绘中显示。这个功能对于安装孔，贴片定位点等不需标注器件号的器件特别有用。三、焊接面的阻焊阻焊是指PCB±露铜的部分。在实际应用屮，焊接处，散热片处，与屏蔽外壳接触处都需要露铜作阻焊。在画PCB时就将需要作阻焊的图
8、形放于SoldermaskTop(bottom)层,这样作光绘时Document就选择SolderMaskTop(bottom),layer设置屮选择Top(Bottoni)andSolderMaskTop(Bottom)层，ItemsofPrimary勾上所有需要作露铜处理的选项，一般来说Top(Bottom)层有pads,Testpoint,SoldMaskTop(Bottom)层冇lines、copper>Texto为了避免PCB生产时绿油污染木该露铜的焊盘，在options/other(under)sizePads中填上
9、lOmil左右的安全距离。四、钻孔图钻孔图上清楚列出了每一个钻孔的尺寸，数量，金属化类型。对于全是通孔的多层板来说，这部分光绘比较简单，因为每一层的孔都是相同的。只需将Documents选择DrillDrawing/Top,Layer选择Top和DrillDra
