smt外观检验规范

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1、HTC公司标准制定ㆍ修订履历&分发书管理编号管理担当修订版本1.0接收部门标准名SMT外观检验规范登记编号1.制定ㆍ修订履历情况制定ㆍ修订日Page条款修订版本制定ㆍ修订内容起案部门起案人变更前变更后13.03.221.0新制定SMT车间张炎2.传阅、培训情况传阅姓名盖章传阅日期培训培训对象培训人员培训日期根据公司内部标准管理程序的批准程序（制定、修订）以上标准，并分发其复印本。标准管理部门品质部(印)HSA12-014-01-0西安华天通信有限公司A4(210*297)HTC公司标准起案标准担当:页数:1/18登记日期2013年

2、03月22日修订版本1.0标准名SMT外观检验规范登记编号适用区分永久(∨),临时(限)(制定、修订、作废)日期2013年03月22日起案事由为规范SMT车间的外观检验起案内容阐述了SMT车间外观检验规范按照以上(定制、修订、作废)公司标准.2013年03月22日起案人:张炎编制审核1审核2审核3审核4批准审张炎　批所属/职责日期根据公司内部标准管理程序的批准程序（制定、修订）以上标准，并分发其复印本。标准管理部门品质部(印)HSA12-014-02-0西安华天通信有限公司A4(210*297)HTC程序书登记编号标准名SMT外观

3、检验规范修订版本1.0页数3/18一、目的为明确SMT焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据二、范围适用于本公司所有产品的SMT焊接外观检验三，标准定义判定分为：合格不合格合格（OK）:外观完全满足理想状况,判定为合格。不合格（NG）:外观缺陷未能满足理想状况,且影响产品功能和可靠度，判定为不合格。四，检验条件5.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为1支40W或2支20W日光灯),被检测的PCB与光源之距离为:100CM以内.5.2将待测PCB置于执行检测者面前,目距20CM内(约手臂长).五，检验工具放大镜、显微

4、镜、拨针、平台、静电手套六，名词术语6.1立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。6.2连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。HSA12-014-03-0西安华天通信有限公司A4(210*297)HTC程序书登记编号标准名SMT外观检验规范修订版本1.0页数4/186.3移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。6.3.1横向（水平）偏位--元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）

5、；（又叫：侧面移位）6.3.2纵向（垂直）偏位--元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）；（又叫：末端偏移）6.3.3旋转偏位--元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（θ）为旋转偏位（图c）。（也叫：偏位）6.4空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象6.5反向：是指有极性元件贴装时方向错误。6.6错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。6.7少件：要求有元件的位置未贴装物料。6.8露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。6.9起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。6.10锡孔：过炉

6、后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。6.11锡裂：锡面裂纹。6.12堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。6.13翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。6.14侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。6.15虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。6.16反贴/反白：指元件表面丝印反贴于PCB板，无法识别其品名、规格丝印字体。6.17冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。6.18少锡：指元件焊盘锡量偏少。6.19多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。6.20锡尖：指锡点不平滑

7、，有尖峰或毛刺。6.21锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物。HTC程序书登记编号标准名SMT外观检验规范修订版本1.0页数5/186.22断路：指元件或PCBA线路中间断开。6.23元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。七，检验标准项目元件种类标准要求参考图片移位片式元件侧面偏位(水平）1.侧面偏移时，最小链接宽度（C）不得小于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的1/2；按P与W的较小者计算。片式元件末端偏移(垂直）1.末端偏移时，最大偏移宽度（B）不得超过元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的1/2.按P与W的较小者

8、计算。无引脚芯片1.最大侧面偏移宽度（A）不得大于城堡宽度（W）的1/2.2.不接受末端偏移移位圆柱状元件（侧面偏移）侧面（水平）移位宽度(A)不得大于其元件直径（W）或焊盘宽度（P）的1/4.按P与W的较小者计算。圆柱状元件（末端偏移）末端偏移宽