smt外观检验规范

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1、SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--晶片狀零件之對準度(組件X方向)1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未大於其零件寬度的50%。1.零件已橫向超出焊墊，大於零件寬度的50%。(MI)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)註：此標準適用於三面或五面之晶片狀零件103WW>1/2w103PAGE1103≦/2wSMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TA

2、RGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--晶片狀零件之對準度(組件Y方向)1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭頭都能完全與焊墊接觸。1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的20%以上。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的20%。(MI)2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足5mil(0.13mm)。(MI)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)註：此標準適用於三面或五面之晶片狀零件。WW103PAGE

3、2≧1/5W103≧5mil(0.13mm)<5mil(0.13mm)<1/5W103<5mil(0.13mm)SMTINSPECTIONCRITERIA零件組裝標準--圓筒形零件之對準度1.組件的〝接觸點〞在焊墊中心。1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑25%以下(≦1/4D)。2.組件端長(長邊)突出焊墊的內側端部份小於或等於組件金屬電鍍寬度的50%(≦1/2T)。註:為明瞭起見，焊點上的錫已省去。理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)TD1.

4、組件端寬(短邊)突出焊墊端部份超過組件端直徑的25%(>1/4D)。(MI)2.組件端長(長邊)突出焊墊的內側端部份大於組件金屬電鍍寬的50%(＞1/2T)。(MI)PAGE3＞1/2T＞1/4D＞1/4D≦1/2T≦1/4D≦1/4DSMTINSPECTIONCRITERIA零件組裝標準--QFP零件腳面之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/3W。1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已超過腳寬的1/3W。(MI)WW理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCO

5、NFORMINGDEFECT)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)PAGE4≦1/3W>1/3WSMTINSPECTIONCRITERIA零件組裝標準--QFP零件腳趾之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊外端外緣。1.各接腳焊墊外端外緣，已超過焊墊外端外緣。(MI)WW理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)PAGE5已超過焊墊外端外緣SMTINSPECTIONCRITE

6、RIA零件組裝標準--QFP零件腳跟之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。1.各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度，超過接腳本身寬度(≧W)。1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊的寬度，已小於腳寬(

7、各接腳偏出焊墊以外，已超過腳寬的50%(>1/2W)。(MI)理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)PAGE7W≦1/2W>1/2WSMTINSPECTIONCRITERIA零件組裝標準--QFP浮起允收狀況1.最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞的兩倍。1.最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞的兩倍。1.最大浮起高度是0.5mm(20mil)。T≦2T≦0.5mm(20mil)PAGE8晶片狀零件浮高允收狀況J型腳零件浮高允收狀況QFP浮高允收狀況≦2TTSMTINSPE

8、CTIONCRITERIA焊點性標準-