表面组装工艺

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1、表面组装工艺技术姓名：毛双权专业：应用电子技术摘要：表面组装技术是新一代电路互联技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，现已成为支撑现代电子制造业的关键技术之一。文章就高职电子表面组装技术专业建设的探索与实践展开论述。　　表面安装技术，英文称之为“SurfaceMountTechnology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80

2、年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。SMT是新一代电路互联技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是现阶段电子装备微电子化、小型化的重要手段，正在成为板级电路组装技术的主流，已经在军事和航天航空电子装备中获得应用，同时还广泛应用于计算机、通信、工业自动化、消费类电子产品等领域的新一代电子产品中，并正向

3、纵深发展，SMT已成为支撑现代电子制造业的关键技术之一。　　苏州工业园区及长三角地区是中国最大的电子制造业基地之一，到2002年，已有电子信息企业1000多家，每年创造100亿美元的销售额，形成了电脑、光电器件、电子零部件和家用电器四大产业群。其中电子制造类企业200多家，拥有400多条SMT生产线，每年需要大量的SMT专业人才。对SMT专业建设的探索　　目前，苏州的制造业发展极为迅速，苏州已成为国际制造业基地。在苏州的制造产业中，电子信息产业已成为重点发展的支柱产业之一。苏州工业园区、苏州高新区、昆山和吴江经济技术开发区四个生产基地，聚集了旭电、天虹、NOKIA、德科、明基、华硕、菲力浦

4、、维迅等规模巨大的知名跨国公司及大企业集团。这些分布在苏州及其周边地区的电子企业具有产品技术含量高、生产工艺水平先进的特点，电子产品生产技术已经发展到了微型化、高密度组装的阶段，SMT已成为这些企业广泛应用的主流生产技术，苏州工业园区的旭电、诺基亚、德科、力斯顿、天弘、APC、利腾、志合电脑、大将电脑等公司都有多条先进的SMT生产线。　　SMT工艺流程：一、SMT工艺流程------单面组装工艺来料检测-->丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修二、SMT工艺流程------单面混装工艺来料检测-->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--

5、>贴片-->烘干（固化）-->回流焊接-->清洗-->插件-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修三、SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测-->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干-->回流焊接（最好仅对B面-->清洗-->检测-->返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。B：来料检测-->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->

6、固化-->B面波峰焊-->清洗-->检测-->返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。四、SMT工艺流程------双面混装工艺A：来料检测-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->PCB的A面插件-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况B：来料检测-->PCB的A面插件（引脚打弯）-->翻板-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修关键过程：锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷

7、专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差.2.贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装.3.焊接:一般都采用再流焊工艺,特殊情况也可用点焊.二.高精度贴装特点:FPC上要有基板定位用MARK标记,FPC本身要平整.FPC固定难,批量生产时一致性较难保证,对设备要求高.另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大.关键过程:1.FPC固定:从印刷