表面组装技术及工艺管理

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1、表面组装技术及工艺管理一、填空题1、所谓组装技术，是从电子产品（整机）的性能_可靠性_、_经济性_、维修·管理等综合立场出发，以能够充分发挥其设定的功能，即由良好的组装方式所组成的电子产品，也就是由_功能设计_、结构设计、制造技术、散热技术、_连接·焊接技术__等而组成的。2、表面贴装技术是采用新型（片式化）、微型化的（无引线）或（短引线）的元器件，通过（自动贴装设备）将其贴装在（单面）或（双面）印制电路板（PCB）的表面上，再经过（自动焊接）、检测等工序完成产品的组装。3、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。因此静电的基本物理特性为：异种电荷的相互吸引；与大地间有电位差；会产生

2、放电电流。4、在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：接地、静电屏蔽、离子中和5、安全用电包括供电系统安全、用电设备安全及人身安全三个方面，它们是密切相关的6、电子产品的生产是指产品从研制、开发到商品售出的全过程。该过程包括设计、试制和批量生产等三个主要阶段。7、电子产品生产的基本要求包括：生产企业的设备情况、技术和工艺水平、生产能力和生产周期，以及生产管理水平等方面。8、产品设计完成后，进入产品试制阶段。试制阶段是正式投入批量生产的前期工作，试制一般分为样品试制和小批量试制两个阶段。9、电子产品装配的工序因设备的种类、规模不同，其结构也有所不同，但基本工序并没有什么变化，其过程大致可分

3、为装配准备、装连、调试、检验、包装、入库或出厂等几个阶段。10、整机检验应按照产品的技术文件要求进行。检验的内容包括：检验整机的各种电气性能、机械性能和外观等11、电子产品的包装，通常着重于方便运输和储存两个方面12、在流水操作的工序划分时，要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍13、设计文件按表达的内容，可分为图样、略图、文字和表格等几种14、设计文件格式有多种，但每种设计文件上都有主标题栏和登记栏，装配图、接线图等设计文件还有明细栏。15、导线的粗细标准称为线规。有线径制和线号制两种表示方法。我国采用线径制，而英、美等国家采用线号制。16、印制电路板按其结构可以分为

4、单面印制电路板，双面印制电路板，多层印制电路板，柔性印制电路板。17、集成电路最常用的封装材料有塑料、陶瓷、金属三种，其中使用最多的封装形式是塑料封装。18、晶闸管又称可控硅，目前应用最多的是单向和双向晶闸管。19、1F＝106uF=109nF=1012pF1MΩ＝103KΩ=106Ω20、全面质量管理是指企业单位开展以质量为中心，全员参与为基础的一种管理途径，其目标是通过使顾客满意，本单位成员和社会受益，而达到长期成功。21、产品的检验方法有多种，确定产品的检验方法，应根据产品的特点、要求及生产阶段等情况决定，既要能保证产品质量又要经济合理。常用的两种检验方法是全数检验和抽样检验两种。

5、1、产品质量与生产过程中的每一个环节有关，检验工作也应贯穿于整个生产过程。生产过程中的检验，一般采用自检、互检和专职检验相结合的方式，以此确保产品质量。2、目前有几种钢网模块的开法:(化学腐蚀),(激光切割),(电铸成型)3、锡膏的取用原则是(先进先出)，在开封使用时必须经过两个重要的过程(回温)和(搅拌),锡膏回温时间为(8H).4、写出常见的零件包装方式,(纸带式),(胶带式),(Tray盘式)及(管装式)5、SMT品检的基本内容有：可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件检测等。6、SMT品检从检测位置上可分为来料检测（IQC）、工艺过程检测（IPQC）、成品检测（

6、FQC）、出厂检验（OQC）等方面；从检测方法上可分为：目视检验、在线测试（ICT）、自动光学检测（AOI）、X－Ray检测、功能测试（FT）等方面7、目视检测的工具：游标卡尺、千分尺、3－20倍放大镜、显微镜、防静电工具8、5S的内容包括：整理、整顿、清理、清洁、素养9、QC七手法：查核表、柏拉图法、特性要因图法（鱼骨图）、散布图法、直方图法、管制图法、层别法。10、影响质量的5大因素：人（Man）、原材料（Material）、设备（Machine）、方法（Method）和环境（Environment）。11、设计和制造出优良的电子产品，除了应用良好的电路设计要求之外，还必须有良好的结

7、构设计的要求12、SMT生产线主要由焊膏印刷机、SMC/SMD贴片机、再流焊设备、检测设备等组成13、工艺规程是规定产品和零件的制造工艺过程和操作方法等的工艺文件，是工艺文件的主要部分。一、选择题二、判断题三、简答题1、说明利用表面贴装技术进行电子产品的组装有什么优点表面贴装技术的优点，有以下几个方面：（1）可使电子产品的组装密度提高，体积缩小，重量减轻。（2）使产品有优异的电性能。（3）适合自动化生产。（4）可降低生产成本。（5）