《器件封装查询》word版

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1、E．塑料片式载体封装名称EBGA680L　描述增强球栅阵列封装名称EdgeConnectors描述边接插件式封装名称EISA(ExtendedIndustryStandardArchitecture)　描述扩展式工业标准构造F．陶瓷扁平封装　Ft.单列敷形涂覆封装名称F11　描述名称FC-PGA(FlipChipPin-GridArray)描述倒装芯片格栅阵列,也就是我们常说的翻转内核封装形式，平时我们所看到的CPU内核其实是硅芯片的底部，它是翻转后封装在电路基板上的。名称FC-PGA2描述FC-PGA2

2、封装是在FC-PGA的基础之上加装了一个HIS顶盖（IntegratedHeatSpreader，整合式散热片），这样的好处可以有效保护内核免受散热器挤压损坏和增强散热效果。名称FBGA(FineBallGridArray)　描述一种基于球栅阵列封装技术的集成电路封装技术。它的引脚位于芯片底部、以球状触点的方式引出。由于芯片底部的空间较为宽大，理论上说可以在保证引脚间距较大的前提下容纳更多的引脚，可满足更密集的信号I/O需要。此外，FBGA封装还拥有芯片安装容易、电气性能更好、信号传输延迟低、允许高频运作

3、、散热性卓越等许多优点。名称FDIP　描述名称FLATPACK　描述扁平集成电路名称FLP-14　描述G．陶瓷针栅阵列封装　Gf．双列灌注封装名称GULLWINGLEADS　描述H．陶瓷熔封扁平封装名称H-(withheatsink)描述表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。名称HMFP-20　描述带散热片的小形扁平封装名称HSIP-17　描述带散热片的单列直插式封装。名称HSIP-7　描述带散热片的单列直插式封装。名称HSOP-16　描述表示带散热器的SOP。I．名称ITO-220　描

4、述名称ITO-3P　描述J．陶瓷熔封双列封装名称JLCC　(J-leadedchipcarrier)描述J形引脚芯片载体。指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称K．金属菱形封装L．名称LCC(Leadlesschipcarrier)描述无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。名称LGA(landgridarray)描述　　　矩栅阵列(岸面栅格阵列)是一种没有焊球的重要封装形式，它可直接安装到印制线路板(PCB)上，比其它BGA封装在与基板或衬底的互连形式要方便的多，被

5、广泛应用于微处理器和其他高端芯片封装上.名称LQFP(lowprofilequadflatpackage)描述薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。名称LAMINATECSP112L　描述ChipScalePackage名称LAMINATETCSP20L　描述ChipScalePackage名称LAMINATEUCSP32L　描述名称LBGA-160L　描述低成本，小型化BGA封装方案。LBGA封装由薄核层压衬底材料和薄印模罩构造而成。考

6、虑到运送要求，封装的总高度为1.2mm，球间距为0.8mm。名称LLP（LeadlessLeadframePackage）描述无引线框架封装，是一种采用引线框架的CSP芯片封装，体积极为小巧，最适合高密度印刷电路板采用。而采用这类高密度印刷电路板的产品包括蜂窝式移动电话、寻呼机以及手持式个人数字助理等轻巧型电子设备。以下是LLP封装的优点：低热阻;较低的电寄生;使电路板空间可以获得充分利用;较低的封装高度;较轻巧的封装。M．金属双列封装　MS.金属四列封装　Mb.金属扁平封装名称MBGA描述迷你球栅阵列,

7、是小型化封装技术的一部分，依靠横穿封装下面的焊料球阵列同时使封装与系统电路板连接并扣紧。对与有空间限制的便携式电子设备，小型装置和系统，SFF封装是理想的选择。MBGA封装高1.5mm，目前最大体尺寸为单侧23mm。名称MCM(multi-chipmodule)描述多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C和MCM－D三大类。名称METALQUAD100L　描述名称MFP-10　描述小形扁平封装。塑料SOP或SSOP的别称名称MFP-30　描述名

8、称MSOP(MiniatureSmall-OutlinePackage)描述微型外廓封装N．塑料四面引线扁平封装名称NDIP-24　描述O．塑料小外形封装名称OOI(OlgaonInterposer)描述倒装晶片技术P．塑料双列封装名称P－(plastic)描述表示塑料封装的记号。如PDIP表示塑料DIP。名称P-600　描述名称PBGA217L　描述表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装名称PCDIP　描述陶瓷双列直插式封