印刷基板设计规范

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1、自从人类进入商品经济社会以来，贸易即已成为人们日常活动的主要部分，并成为一国经济增长的主动力。国际分工的深化、大量国际统一标准规则的建立印刷基板设计规范　　篇一：pcb设计规范　　1.适用范围本规范是针对电器系统的印刷电路板（以下简称基板）设计制定的规则。　　因有诸如芯片安装的基板等而特别制定的规则，同样适用于此规范。　　但涉及到安全规范的问题要优先考虑。　　2.目的目的是定义基板的设计标准后能够达到设计的统一、提高效率、改善焊接作业的可操作性、可靠性、安　　全性从而提高产品的质量。　　3.名词解释有关基板的专业术语如下所示　　4.设计标准为保证基板绘图的可操作性及品

2、质，要遵循以下绘图标准　　此外，除了部分指定的尺寸外，其他完成品的板厚都是　　篇二：PCB工艺设计规范　　规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。　　本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工随着信息化和全球化的发展，国家及地区之间的贸易也已成为拉动一国经济的三驾马车之一，甚至是三驾马车之首，奥巴马政府成立之日起自从人类进入商品经济社会以来，贸易即已成为人们日常活动的主要部分，并成为

3、一国经济增长的主动力。国际分工的深化、大量国际统一标准规则的建立艺审查、单板工艺审查等活动。　　本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。　　导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。　　盲孔（Blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（Buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。　　过孔（Throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。　　元件孔（Componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。Standoff：表

4、面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。　　板材，应在文件中注明厚度公差。　　机密　　XX-7-9页1页　　热设计要求　　高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置　　温度敏感器械件应考虑远离热源　　对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：　　若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。随着信息化和全球化的发展，国家及地区之间的贸易也已成为拉动一国经济的三驾马车之一，甚至是三驾马车之首，奥巴马政府成立之日起自从人类进入商品经济社会以来，贸易即已成为人们日常活动的主要部分，并成为一国经济增长的主动力。国际分工的深化、大量国际统一标

5、准规则的建立　　为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：　　焊盘两端走线均匀　　或热容量相当　　焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接　　过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性　　为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于（对于不对称焊盘），如图1所示。　　高热器件的安装方式及是否考虑带散热器　　确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过

6、/cm3，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造成的PCB变形。　　为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应不大于等于，锡道边缘间距大于。随着信息化和全球化的发展，国家及地区之间的贸易也已成为拉动一国经济的三驾马车之一，甚至是三驾马车之首，奥巴马政府成立之日起自从人类进入商品经济社会以来，贸易即已成为人们日常活动的主要部分，并成为一国经济增长的主动力。国际分工的深化、

7、大量国际统一标准规则的建立　　PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。　　机密　　XX-7-9页2页　　插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径8—20mil），考虑公差可适当增加，确保透锡良好。　　元件的孔径形成序列化，40mil以上按5mil递加，即40mil、45mil、50mil、55mil……；器件引脚直径与PCB焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如表1：　　器件引脚直径（D）PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径　　建立元件封装库存时应将孔径