印刷基板实装判定标准

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1、共同零件检查基准书页：1/31管理NOKONCS-B-Q1O5REV:01名称印刷电路板实装判定基准号日期页次经历承认确认担当012010/11/1531新版制定K0NCS-B103-A目录及页码构成1.目的32.适用范围33.管理责任者及管理部署34.专业用语的说明35.判定基准55.1.电路板外观55.2.插入（带脚）零件的实装115.3.插入（带脚）零件的焊接作业2054表面实装零件的实装255.5.表面实装零件的焊接作业27目的通过明确印刷电路板实装的品质规格和品质基准，来确保印刷电路板的实装品质，特制订本基准。适用范围(1)适用于KNOCS电路板组装件。但是，图

2、纸上有规定时，应优先按图纸规定执行。(2)OEM产品,依照与OEM厂方的相关协议決定的基准执行、没有要求的场合按本基准执行。(3)因設計上或製造上问题，不能按本基准执行时，应和供应商协调、調整设定个別基准以便应用执行。管理责任者及管理部署本基准的管理部署为：品管部专业用语的说明(1)导体线路以電气的导通为目的的印刷配线形成的回路部分。(2)带孔焊盘为了零件脚与电路板的连接，以及导体层相互间的连接，在孔的周围設计的特定用来焊接的导体部分。(3)SMD雪件焊盘为焊接表面贴装零件脚或电极,而设计的导体部分。(4)导孔(通孔)导体层相互间的电气连接孔、孔的内部有镀铜的、也有灌銀处

3、理的等。(5)焊锡保护层(绿油)为了防止导体回路的腐蚀及不要焊锡的地方焊上锡，在其表层塗上一层树脂类的膜层。通常称之为绿油。(6)连接脚为了与电路板连接而外露的电子零件的导体部分，即零件脚。(7)焊接层焊接吋，焊锡在相应的焊盘形成的像裙摆状似的，呈展开状的焊接状态。(8)助焊剂去除焊盘表面的氧化物，促进焊锡在焊盘上的扩散。通过助焊剂中的活性剂与铜表面的氧化物反应来去除酸化物。锡膏中助焊剂的作用：去除锡膏中焊锡粒子表面的氧化物，予热时覆盖在金属表面，抑制氧化，使金属的焊锡粒子能够在膏状下达到印刷的目的。(9)焊锡连桥(连锡)电路板回路上的相邻导体间被焊锡连接而形成(短路)的

4、状态.(10)起泡由于受热造成电路板相应的扭曲变形,絶縁电路板中的玻璃纤维中纤维目里的树脂发生脱离的現象、电路板中会出现白点或十字形状。(11)脱层(层简剥离)因积层电路板中玻璃纤维和环氧树脂的界面间混入了水分，回流炉焊锡时等，由于加热产生气化膨胀而导致层间脱离的现象。(12)气孔焊锡作业时，由于气体的作用在焊锡接合部的焊锡内部形成的空洞。(13)加热过度(过热焊接)为焊锡过多不良中的一种。加热時間过長或加热温度过高时，过量的形成金属间化合物(合金)外观呈白色状。(1)冷焊接为焊锡过多不良中的一种。焊锡从过热的溶融状态冷却的过程中，在半固体的状态下，焊接部分被扰动而形成，

5、外观呈粗糙状。(2)濡湿在需要焊接的金属表面上，焊锡很好地扩展开，并在其结合界面上形成金属化合物，从而达到连接的一种状态。(3)濡湿不良焊锡未粘附在金属焊盘表面上，金属焊盘部分呈露出状態。(4)浸锡让焊接面接触循环流动的熔融状态(液态)焊锡的表面，进行的焊接方法。(5)回流焊锡在电路板待焊接处印刷上锡膏，并在印刷锡膏层贴装表面实装零件后，在热作用下将锡膏融化从而达到焊接的方法。(6)表面贴装不利用零件孔、达到直接在电路板的导体线路表面上进行焊接作业的零件装载方法。(7)翘锡由于凝固吋间的差异及固体收缩而引起的焊锡层脱离焊盘的状态。(8)焊锡接合线由于凝固时间的差异及固体收

6、缩而引起，在焊锡表面形成的一种像裂纹状的现象。(9)焊锡膏将球状或不定形状的焊锡粉末、助焊剂以及溶剂等配合在一起而制成的膏状焊锡。(10)BGABGA(BallGridArray简称)是LSI的表面实装零件的一种，是用球状的焊锡(锡球)在其底面排列代替零件脚的一种ICoBGA的种类有很多、主要有PBGA(PlasticBallGridArray)和CBGA(CeramicBallGridArray)判定基准判定基准参照以下〜31页5.1•电路板外观:No.判定基準1电路板基材的缺陷D波及两面的缺损缺损到两面时，依据下表判定。但是、分割电路板的场合，分割部应在图面要求的分割

7、幅度范围内。W1.0mm以下L2.5mm以FD2.0mm以上2）未波及两面的缺损缺损的大小依下表。W1.0mm以下L2.5mm以FD0.5mm以上3）安装孔周围的缺损缺损位置与电路板安装孔的距离须大于3.0mmo缺损4）导体面以外的划伤■打痕导体面以外的表面的划伤■打痕不能超过：长度10mm%宽0.5mm。而且要能不影响到电路板上丝印印刷的内容的判别。电路板上不能有影响到电路板性能的异物（丝状物、焊锡渣、零件脚屑等），且不能有大面积脏污。7）起泡判定基準无裂缝■裂痕起泡部分的合計面积在电路板总面积的1%以内。但是，导体线路■焊