电镀原理与方法

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x+dUE!gbbs.6sq.net简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层NL6u:i
Sh#M7VH7VtZ8B-质量-SPC,sixsigma,TS16949,MSA,FMEA电镀常用公式及数据zp8jE.`y+h公式:YTb;Jv单镀层厚度h;HzQsx-P}合金镀层厚度[,o1Ne6q侯氏槽一次电流分布六西格玛品质论坛bk%i1U
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wbbbs.6sq.netL介乎於0.64至8.25cm-质量-SPC,sixsigma,TS16949,MSA,FMEA-mKO5s2[9Z4

14、Kl#s硫酸銅鍍液主要有硫酸銅、硫酸和水，甚至也有其他添加劑。硫酸銅是銅離子(Cu2+)的來源，當溶解於水中會離解出銅離子，銅離子會在陰極(工件)還原(得到電子)沈積成金屬銅。這個沈積過程會受鍍浴的狀況如銅離子濃度、酸鹼度(pH)、溫度、攪拌、電流、添加劑等影響。

15、L(l&Z2DR陰極主要反應:Cu2+(aq)+2e-→Cu(s){;}.e#V:Q:E電鍍過程浴中的銅離子濃度因消耗而下降，影響沈積過程。面對這個問題，可以兩個方法解決：1.在浴中添加硫酸銅；2.用銅作陽極。添加硫酸銅方法比較麻煩，又要分析又要計算。用銅作陽極比較簡單。陽極的作用主要是導體，