电镀原理及方法.doc

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1、电镀原理及方法 电镀原理及方法电镀原理及方法SPC,6sigma,六西格玛，MSA,FMEA，品质，质量,sixsigmaDCXvhw#?oL电镀S*E3vFbG1aG#?`简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层bbs.6sq.netn/T:`D"zeQ$B@SPC,6sigma,六西格玛，MSA,FMEA，品质，质量,sixsigma/L    D@

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12、.mL介乎于0.64至8.25cm;UF/F+]8b0{aiq#d_:YX;

13、5U+M0X1w+V六西格玛品质论坛硫酸铜镀液主要有硫酸铜、硫酸和水，甚至也有其它添加剂。硫酸铜是铜离子(Cu2+)的来源，当溶解于水中会离解出铜离子，铜离子会在阴极(工件)还原(得到电子)沈积成金属铜。这个沉积过程会受镀浴的状况如铜离子浓度、酸碱度(pH)、温度、搅拌、电流、添加剂等影响。qeH!Yw.@m六西格玛品质论坛-Ih)m;M+rn-Ubbs

14、.6sq.net阴极主要反应:Cu2+(aq)+2e-→Cu(s)

15、MT-vDc电镀过程浴中的铜离子浓度因消耗而下降，影响沉积过程。面对这个问题，可以两个方法解决：1.在浴中添加硫酸铜；2.用铜作阳极。添加硫酸铜方法比较麻烦，又要分析又要计算。用铜作阳极比较简单。阳极的作用主要是导体，将电路回路接通。但铜作阳极还有另一功能，是氧化(失去电子)溶解成铜离子，补充铜离子的消耗。+bA{J%veKSPC,