电子产品热设计、热分析及热测试

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1、培训实现价值电子产品热设计、热分析及热测试课程背景：随着微电子技术及组装技术的发展，现代电子设备正日益成为由高密度组装、微组装所形成的高度集成系统。电子设备日益提高的热流密度，使设计人员在产品的结构设计阶段必将面临热控制带来的严酷挑战。热设计处理不当是导致现代电子产品失效的重要原因，电子元器件的寿命与其工作温度具有直接的关系，也正是器件与PCB中热循环与温度梯度产生热应力与热变形最终导致疲劳失效。而传统的经验设计加样机热测试的方法已经不适应现代电子设备的快速研制、优化设计的新需要。因此，学习和了解目前最新的电子设备热设计及热分析方法，对于提高电

2、子设备的热可靠性具有重要的实用价值。所以，中国电子标准协会决定分期组织召开“电子产品热设计、热分析及热测试讲座”。现具体事宜通知如下：【主办单位】中国电子标准协会【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司【课程时间】2012年03月22-23日上海【课程费用】3000元/人（含资料、课时、午餐、证书费）住宿可统一安排，费用自理。注：【赠书】《电子散热器技术手册》报名前20名1人1本【咨询热线】0755-2650675713798472936李先生彭小姐【报名邮箱】martin-lee@163.com【培训对象】研究所、公司热设计人员、结构可靠性

3、设计人员。企业中高层技术管理人员（如技术部经理、车间主任或厂长等）。-从事电子电气设备结构设计、现场工艺、工艺管理等工作的产品设计师、工艺师及工程师、设计人员、讲课内容：（1）、热设计定义、热设计内容、传热方法1热设计定义2热设计内容3传热方法简介（2）、各种元器件典型的冷却方法1哪些元器件需要热设计2冷却方法的选择3常用的冷却方法及冷却极限各种元器件典型的冷却方法4.冷却方法代号5各种冷却方法的比较（3）自然冷却散热器设计方法1自然冷却散热器设计条件2热路图3散热器设计计算4多个功率器件共用一个散热器的设计计算5正确选用散热器6自然冷却散热器

4、结温的计算7散热器种类及特点8设计与选用散热器禁忌（4）、强迫风冷设计方法联系电话：0755-2650675713798472936李正华E-mail:martin-lee@163.com培训实现价值1强迫风冷设计基本原则2介绍几种冷却方法3强迫风冷1.液体冷却设计基本原则2液体冷却应用示例（共6个示例，含蒸发冷却）3大功率行波管﹙TWT﹚强迫液冷﹙水冷或油冷﹚系统筒介4水冷散热器举例(6个示例)（5）、液体冷却设计方法1液体冷却设计基本原则2液体冷却应用示例（共6个示例，含蒸发冷却）3大功率行波管﹙TWT﹚强迫液冷﹙水冷或油冷﹚系统筒介4水冷

5、散热器（6）、电子设备机箱的热设计1自然散热的电子设备机箱的热设计2密封电子设备机箱的热设计3强迫风冷的电子设备机箱的热设计4电子设备机箱通风孔面积的计算5机壳热特性估算方法（7）、空间电子设备热设计1空间电子设备热设计考虑要点2空间电子设备的辐射传热3空间电子设备计算公式4空间电子设备热设计示例(6个示例)（8）、热管散热器简介1热管结构及工作原理2热管热阻3热管材料4传热极限5热管的相容性6热管设计程序7热管型号系列8商品热管（9）、热测试技术1温度测量2散热器热阻测试方法3电力半导体用散热器的热阻和流阻测试方法4电子设备强迫风冷热特性测试

6、方法（10）、电子设备热设计和热测试软件1电子散热分析软件FIOTHERM2FIOTHERM软件在电子设备热设计中的应用3热设计优化软件QFIN（11）、减小接触热阻的方法及导热材料1减小接触热阻的方法2导热材料：导热硅脂、导热绝缘胶、导热绝缘矽胶布、导热绝缘矽胶片、导热软垫、导热帽套、云母片、导热陶瓷片、导热石墨片（12）、热设计产品信息、热设计图书及热设计标准介绍1热设计产品信息2热设计图书、电子结构与工艺图书信息3热设计标准介绍联系电话：0755-2650675713798472936李正华E-mail:martin-lee@163.co

7、m培训实现价值授课专家：王健石，中国电子标准协会特聘讲师,高级工程师，原电子工业部热设计专家组成员，长期从事电子结构设计及电子机械工程的研究，出版了《电子设备结构设计手册》、研制出了我国第一部机载大功率液冷系统，制订了部标组合散热器，参加了多项国家标准、电子行业标准、军用标准的制订，出版了《电子设备热设计速查手册》、《电子散热器技术手册》、《电子设备结构设计手册》、《电子机械工程设计手册》、《电子设备结构设计标准手册》、、《工业用热电偶及补偿导线技术手册》、《工业材料实用手册》等18本手册。培训报名表培训课程：培训时间：培训费用：元/人培训地点

8、：参会单位：地址：联系人：电话职务：手机：E-Mail:参会人员职务电话手机E-MAIL住宿协助安排住宿：□是□否入住时间：□（　）天入住标准：□标准