电子设备热分析,热设计及热测试技术综述及最新进展

电子设备热分析,热设计及热测试技术综述及最新进展

ID:33628422

大小:423.26 KB

页数:6页

时间:2019-02-27

电子设备热分析,热设计及热测试技术综述及最新进展_第1页
电子设备热分析,热设计及热测试技术综述及最新进展_第2页
电子设备热分析,热设计及热测试技术综述及最新进展_第3页
电子设备热分析,热设计及热测试技术综述及最新进展_第4页
电子设备热分析,热设计及热测试技术综述及最新进展_第5页
资源描述:

《电子设备热分析,热设计及热测试技术综述及最新进展》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在工程资料-天天文库

1、http://www.kekaoxing.com2007年第23卷第1期电子机械工程2007.Vo1.23No.1Electro—MechanicalEngineering5电子设备热分析、热设计及热测试技术综述及最新进展吕永超。杨双根(中国电子科技集团公司第38研究所,安徽合肥230031)摘要:随着电子技术的迅猛发展,电子设备过热问题愈显突出。文中阐述了电子设备冷却设计的常用手段及其最新的进展情况。关键词:电子设备冷却;电子设备热技术;热分析;热设计;热测试中图分类号:TK124;TN06文献标识码:B文章编号:10

2、08-5300(2007)01—0005—06AReviewofThermalAnalysis,ThermalDesignandThermalTestTechnologyandTheirRecentDevelopmentLUYong·chao,YANGShuang·gen(The38thResearchInstituteofCETC,Hefei230031,China)Abstract:Withtherapiddevelopmentofelectronictechnology,theoverheatproblemisbe

3、comingmoleandmoreprominent.Thispaperpresentsusefulwaysofelectronicequipmentscoolingdesignandtheirrecentde-velopment.Keywords:electronicequipmentscooling;electronicequipmentsthermaltechnique;thermalanalysis;ther-maldesign;thermaltest0引言伴随着计算机、通讯、军用、航空航天及民用市场等领域的需求

4、,电子技术得到迅猛地发展。看到这样一个事实:①电子器件的封装密度不断地提高,其热流密度不断地增大;②电子产品向微型化方向不断发展,功率更大而外形尺寸日益缩小;③电子产品已经渗透到各个领域,其应用环境不断扩大,所使用的热环境差异很大。电子产品的这些发展趋势使得电子设备图1芯片的功率发展趋势过热的问题越来越突出。电子设备的过热是电子产品技术称为电子设备热技术。它主要包括:热分析、热设失效的主要原因之一,严重地限制了电子产品性能及计及热测试三大技术,是发现解决电子设备热缺陷不可靠性的提高,也降低了设备的工作寿命。研究资料可缺少

5、的技术手段。这三大技术的集成以及在电子产表明:半导体元件的温度升高1O℃,可靠性降低50%。品开发中的并行应用,可以极大地缩短产品开发周期,因此电子设备内的温升必须予以控制,而运用良好的提高产品开发设计的经济性,保证电子产品的综合性散热措施来有效地解决这个问题则是关键。伴随着电能。子技术的发展,解决电子设备过热问题的方法也在不目前,国外在这方面的技术较为成熟,取得了许多断地完善。应用和理论上的成果。而国内由于电子工业的发展落解决电子设备过热问题,提高产品可靠性的相关后于国外,因此在电子设备热技术方面的研究也相应·收稿日期

6、"_2006-05—2l6电子机械工程第23卷热设计、热分析和热测试,印制板级的热设计、热分析、/l最大I、热测试,环境级的热设计、热分析和热测试。/芯片级的热设计、热分析和热测试主要研究芯片,内部结构及其封装形式对传热的影响,计算及分析芯片的温度分布,对材料结构进行热设计,降低热阻增加■一-L1’1’传热途径,提高传热效果,达到降低温度的目的。电路板级的热设计、热分析和热测试主要研究电2路板的结构元器件布局对元件温度的影响以及电子设图2芯片的表面热流密度发展趋势备电路板的温度分布,计算出电子元器件的结点温度,热流密度超

7、过1kW/cm2进行可靠性预计,其热设计则是对电路板结构及其元器件进行合理安排,在电路板及其所在箱体内采用温宽密度w::oom:20008000llIIIW/~lmw/c度控制措施,达到降温的目的。G畦、、环境级的热设计、热分析和热测试主要研究电子设备所处的环境温度的影响,环境温度是电路板级热图3微波晶体管的发展趋势分析的重要边界条件,其热设计是采取必要的控制温滞后,水平较低,尚处于初期阶段,但这几年也逐渐认度措施使电子设备在适宜的环境温度下工作。识到了该研究对航空航天及军事方面的重要性及迫切鉴于热设计、热分析和热测试技

8、术对电子设备的性。芯片、印制板及整个系统都很关键,下面就对电子设备美国在7O年代就颁发了可靠性热设计手册;日本热设计、热分析和热测试的关键性技术作一分析。电器公司1985年推出的巨型计算机已采用水冷技术;而且国外很多公司都在致力于各种电子设备冷却方法1热分析主要技术的计算机辅助热分析软件的开发,力求快速准确地计电子设

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。