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1、PCB目检检验规范
2、第1二,防焊部分:1,色差(标准:上下两级),A,板面油墨颜色与标准颜色有差异.可对照色差表,判定时否在允收范围内2.防焊空泡;3.防焊露铜;A,绿漆剥离露铜,可维修.4.防焊刮伤;A,防焊因刮伤造成露铜或见底材者,可维修5.防焊ONPAD,A,零件锡垫BGAPADICTPAD沾油墨,不可维修.6.修补不良:绿漆涂布面积过大或修补不完全,长度大于30mm,面积大于10mm2及直径大于7mm2之圆;不可允收.7.沾有异物;A,防焊夹层内夹杂其它异物.可维修.8油墨不均;A,板面有积墨或,高低不平而影响外观,局部轻微
3、积墨不需维修.9.BGA之VIAHOL未塞油墨;A,BGA要求100%塞油墨,10.CARDBUS之VIAHOLE未塞油墨A,CARDBUSCONNECTOR处的VIAHOLE需100%塞孔.检验方式为背光下不可透光.11.VIAHOLE未塞孔;A,VIAHOLE需95%寒,孔检验方式为背光下不可透光12.沾锡:不可超过30mm213.假性露铜;可维修14.油墨颜色用错;不可维修三.贯孔部分；1,孔塞,A,零件孔内异物造成零件孔不通,不可维修.2,孔破,A,环状孔破造成孔上下不通,不可维修.B,点状孔破不可维修.3,零件孔内绿漆,A
4、,零件孔内被防焊漆,白漆残留覆盖,不可维修4,NPTH,孔内沾锡A,NPTH孔做成PHT孔,可维修.5,孔多锁,不可维修6,孔漏锁,不可维修.7,孔偏,孔偏出PAD,不可维修.8,孔大,孔小,A,孔大孔小超过规格误差值.不可维修.9,BGA之VIAHOLE孔塞锡,不可维修.四,文字部分:1,文字偏移,文字偏移,覆画到锡垫.不可维修.2,文字颜色不符,文字颜色印错.3,文字重影,文字重影尚可辨识,可维修,4,文字漏印,文字漏不可维修.5,文字油墨沾污板面,文字油墨沾污板面,可维修,6,文字不清,文字不清楚,影响辨识.可维修.7,文字脱
5、落,有3M600胶带做拉力试验,文字脱落,可维修.五,PAD部分:1,锡垫缺口,锡垫因刮伤或其它因素而造成缺口,可维修,2,BGAPAD缺口,BGA部分之锡垫有缺口,不可维修,3,光学点不良,光学点喷锡毛边,不均,沾漆造成无法对位或对位不准,造成零件偏移不可维修,4,BGA喷锡不均,喷锡厚度过厚,受外力压过后造成锡扁,不可维修,5,光学点脱落,光学点脱落不可维修,6,PAD脱落,PAD脱落可维修.7,QFP未下墨,不可维修,8,QFP下墨处脱落,QFP下墨处脱落3条以内得允收.否则不可维修,9,氧化,PAD受到污染而变色,可维修,1
6、0,PAD露铜,若BGA或QFPPAD露铜,不可维修,11,PAD沾白漆或防焊油墨,PAD上有白漆或油墨覆盖,可维修.六,其它部分:1,PCB夹层分离,白斑,白点,不可维修,2,织纹显露,板内有编织性的玻织布痕迹,大于等于10mm2不可维修,3,板面污染,板面不可有灰压,手印,油渍,松香,胶渣,或其它等外来污染,可维修,4,成型尺寸过大过小,外型尺寸公差超出承认书标准,不可维修,5,裁切不良,成型未完全,不可维修,6,板厚,板薄,板厚超PCB制作规范,不可维修,7,板翘,板杻高度大于1.6mm,不可维修.8,成型毛边,成型不良造成毛
7、边,板边不平整,可维修.
