半成品检验规范方案

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1、WORD格式可编辑2013-12-20实施半成品检验规范KWDL-W-2013-A-YF/902WWWWW2013-11-20发布有限公司发布有限公司企业文件专业知识整理分享WORD格式可编辑本文件信息名称半成品检验规范编号KWDL-W-2013-A-YF/902版次变更概要编写日期状态1.02013.11.20受控编写审核批准专业知识整理分享WORD格式可编辑前言本文件是根据有限公司半成品的质量要求，为品质判定提供接收和拒收依据，而制定出的适应本公司的半成品检验规范。其中的各项技术要求将随企业的技术进步及产品的改进而修改。本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验，包

2、括公司内部生产和发外加工的产品。如有特殊规定需结合相应的工艺文件进行检验。特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。本文件由有限公司提出和主要起草，经公司技术会议审定通过。本文件由技有限公司质量组执行。本文件由归口和解释。本文件2013年11月20日首次发布，自2013年12月20日起实施。专业知识整理分享WORD格式可编辑目录1.检验规范综述12.检验要求概述33.贴片检验标准44.焊接检验标准13专业知识整理分享WORD格式可编辑检验规范综述0011.规范性引用文件1.1GB/T2828.1-2012计数抽样

3、检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划。1.2IPC-A-610D电子组装件的可接受条件，衡量电子产品中PCBA外观质量评判的标准。1.3IPC-A-610BSMT贴装工艺接收标准。2.抽样方案按GB/T2828.1-2012正常一次抽检检验水平:一般检验水平ⅡAQL=4.0。3.标准定义3.1判定分为：允收、拒收和其他3.1.1允收（Ac）：外观满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。3.1.2拒收（Re）：外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。3.1.3其他：特殊情况。3.2缺陷等级3.2.1严重缺陷(CRI

4、TICALDEFECT,简写CRI):不良缺陷，使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点，称为严重缺点。3.2.2主要缺陷(MAJORDEFECT,简写MAJ):不良缺陷，使产品失去全部或部分主要功能，或者相对严重影响的结构装配的不良，从而显着降低产品使用性的缺点，称为主要缺点。3.2.3次要缺陷(MINORDEFECT,简写MIN):不良缺陷，可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷，虽不影响产品性能，但会使产品价值降低的缺点，称为次要缺点。4.检验条件4.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为1支40W或2支20W日光灯)，被检测的PCB与光源之距

5、离为：100CM以内。4.2将待测PCB置于执行检测者面前，目距20CM内(约手臂长)。5.检验工具静电手套、游标卡尺、平台、测试工装6.名词解释6.1立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。6.2连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。6.3移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。6.3.1横向（水平）偏位：元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）；（又叫：侧面移位）。6.3.2纵向（垂直）偏位：元件沿焊盘中心线的平行方向移

6、动为纵向偏位（图b）；（又叫：末端偏移）。6.3.3旋转偏位：元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（θ）为旋转偏位（图c）。（也叫：偏位）。专业知识整理分享WORD格式可编辑6.4空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。6.5反向：是指有极性元件贴装时方向错误。6.6错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。6.7少件：要求有元件的位置未贴装物料。6.8露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。6.9起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。6.10锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。6.11锡裂：锡面裂纹6.12堵孔：锡膏残留于插件孔/

7、螺丝孔等导致孔径堵塞现象。6.13翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。6.14侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。6.15虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。6.16反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。6.17冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。6.18少锡：指元件焊盘锡量偏少。6.19多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。6.20锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺。6.21锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡