smt印刷与回流焊接工艺培训

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1、深圳三和盛科技电子SMT-印刷与回流焊接工艺SMT工程2010-10锡膏印刷工艺摘要：锡膏印刷是SMT生产过程中最关键的工序之一，印刷质量好坏直接影响SMD组装质量及效率；60%～70%焊接缺陷来源于印刷。一、锡膏的成分及选择二、锡膏使用注意事项三、锡膏印刷过程工艺控制①良好的印刷性能锡膏的成分及选择锡膏的成分：主要由铅/锡/合金粉末/助焊剂组成。②良好的粘合度锡膏的选择：③锡膏的熔点④助焊剂种类⑤工作寿命与储存期限良好的印刷性能①锡膏粘度（500～1200KPA/S）最佳状态800KPA/S，可用精确粘度仪测量，工作中

2、采用以下方法：搅拌30MIN左右，挑起少许锡膏，让其自然落下，若慢慢逐段落下，粘度适中；锡膏不落，说明粘度太大；锡膏快速落下，说明锡膏太稀，粘度太小。②颗粒直径：一般为钢网开口尺寸1/5，间距0.5MM开口为0.25MM，其颗粒直径最大直径不超过0.05MM。良好的粘合度良好的粘合度：是指锡膏粘在一起的能力，主要取决于助焊系统的成分以及其它添加剂（如胶粘剂/溶剂/触变剂等）的配比量，粘合能力强，利于脱膜。锡膏的熔点锡膏的熔点：是由合金成分所决定，根据工艺要求和元器件能承受温度来选择不同熔点的锡膏，SMT一般选择Sn63/

3、Sn62/Sn60，熔点在177～183℃；特性：较低熔点，焊点强度比较高，较好满足焊接要求。助焊剂种类①RSA（强活化剂）②RA（活化型）助焊剂种类③RMA（弱活化型）④RC（非活化型）作用：一般选用RMA型比较合适①清除焊盘的氧化层。②保护焊盘表面不再氧化。③减少焊接中焊料的表面张力，促进焊料流动和分散。工作寿命与储存期限工作寿命：是指印刷后到贴装元件之间允许经历的时间，一般选择至少4H有效工作时间的锡膏。储存期限：是指在规定的保存条件下，锡膏从出厂到性能不致严重降低的保存期限，一般3～6个月，也有一年的。锡膏使用注

4、意事项①密封存放，恒温恒湿冰箱内，保存温度3～10℃。温度过高：合金粉末和焊剂化学反应，粘度上升不利于印刷。温度过低：松香成分会发生结晶，使锡膏形状恶化。②锡膏从冰箱取出后，不能直接使用，须在室温下回温，以免空气中水气凝结而混入其中，导致锡膏恶化。③使用前要对锡膏进行搅拌30MIN，使锡膏内部颗粒均匀一致，并保持良好粘度。④印刷后PCB，放于室温过久会由溶剂挥发，吸叫水气等造成锡膏恶化，应尽量缩短进入回流焊的等待时间。⑤印刷环境最好在温度（23±3℃），湿度RH45～65%进行。锡膏印刷过程工艺控制印刷参数设定调整太小：

5、印锡量不足；太大：印锡过薄；理想：刮刀速度及压力下刚好把锡膏从钢网表面刮干净。①刮刀压力②印刷厚度③印刷速度④脱膜速度⑤清洗次数由钢网厚度所决定，可以通过调整印刷速度及压力来改变其印刷厚度（只是微量调整）。最大印刷速度决定于PCB上最小引脚间距（引脚间距≤0.5MM速度一般为20～30MM/S，结合实际情况设置）。最大脱膜速度决定于PCB上最小引脚间距（引脚间距≤0.5MM速度一般为1～5MM/S，结合实际情况设置）。干湿并用，采用无水酒精清洗（结合实际情况设置）。印刷条件基准与条件调整流程印刷条件调整流程图锡膏印刷过程

6、工艺控制角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入漏孔中，但也容易使锡膏污染钢网底面，造成锡膏印刷连锡；一般为45~60°；目前自动和半自动印刷机大多采用60°。①刮刀与钢网角度②锡膏投入量（滚动直径）③钢刮刀与胶刮刀钢刮刀的压力应比胶刮刀的压力大一些，一般大1.2~1.5倍。胶刮刀的压力过大，印刷时刮刀会压入开口中，造成印刷量减少，特别是大尺寸的开口。钢刮刀胶刮刀锡膏的滚动直径∮h≈9~15mm较合适。∮h过小不利于锡膏漏印（印刷的填充性）∮h过大，过多的锡膏长时间暴露在空气中不断滚动，对锡膏质量不利。∮h锡膏高度（滚动

7、直径）滚动方向印刷不良原因与调整方法偏位锡塌连锡少锡/拉尖印刷不良事例回流焊接工艺RSS曲线一、了解锡膏的回流过程二、旧式与新式回流炉的不同三、RSS/RTS曲线的简义与区别四、RSS/RTS温度曲线设定五、RSS/RTS曲线不合理的焊接缺陷了解锡膏的回流过程①用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。②助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只

8、不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的锡焊点要求“清洁”的表面。④这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。⑤冷却阶段，如果冷却快，锡