半导体产业竞争分析

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1、半導體產業競爭分析《南台科技大學企業管理所》課程：策略管理授課老師：簡俊成教授組別成員：碩專二甲N970003李豐安N970011高癸華N970012李明昇N970019黃文聖1目錄壹、半導體發展現況貳、半導體景氣趨勢參、台灣半導體產業競爭力分析肆、IC設計產業競爭力分析伍、晶圓製造產業競爭力分析陸、覆晶封測產業競爭力分析柒、參考文獻22009年11月WSTS（全球半導體貿易統計組織）預估2009年全球半導體市場出貨額為2,201億美元，較2008年減少11.5%。2010年為2,469億美元，

2、2011年增至2,698億美元，分別成長12.2%和9.3%。壹、半導體發展現況（一）32008~2011年全球半導體市場資料來源：WSTS、台灣工業銀行(2009/11)4主要原因：1.預估電腦的銷售情況在2010年全面回升。2.某些國家的經濟刺激政策奏效。壹、半導體發展現況（二）51991~2113年全球半導體市場規模與成長率資料來源：WSTS、MIC2009年10月台灣工業銀行(2009/11)在無總體經濟突然惡化之假設基礎下，預估2010~2013年全球半導體市場穩定持續成長，但成長率自

3、2011年之10%逐年緩降。6貳、半導體景氣趨勢半導體設備訂貨/出貨比(B/B值)經常被拿來當作是研究全球半導體產業景氣的重要指標。1.當B/B值小於1時，表示接單金額低於出貨金額，顯示半導體未來市場景氣趨緩，廠商可能會減少設備投資金額。2.反之，當B/B值大於1時，顯示半導體未來市場景氣看溫和復甦，廠商也會增加設備投資金額。例如：2009年台積電將資本支出從12億美元到18億美元聯電從4億美元到7~8億美元7半導體設備B/B值走勢比較圖北美日本資料來源：SEMI、SEAJ金屬中心產業研究組整理

4、（2009/10）82008~2013年全球半導體資本及設備支出資料來源：GartnerDataquest、金屬中心產業研究組整理（2009/10）單位：百萬美元9半導體產業範疇，上、中、下游10台灣IC產業的發展趨勢傳統銲線(WiredBonding)先進覆晶(FlipChip)3DSiP封裝綠色封裝8吋晶圓廠12吋晶圓廠(18座量產、6座建置中及16座規劃中)PC晶片組消費性晶片光儲存晶片通訊3C整合的系統單晶片SoC晶片DRAM(16~128Mb)SDRAM(128~256Mb)DDR(2

5、56~512Mb)DDR2(512Mb~2Gb)DDR3(2Gb~)0.35um0.25um0.18um0.13um90nm65nm/45nm台灣IC設計業者佈局方向朝整合資訊/通訊/消費性的SoC晶片IC製造業積極投入大尺寸晶圓與製程微縮，以成本與效率強化競爭優勢封測業則是朝3D的SiP與綠色環保材料封裝發展DIPQFPBGACSP設計封測製造11半導體製程主要可分成1.IC設計（威盛）2.晶圓製程（台積電、聯電）3.晶圓測試（京元）4.晶圓封裝（日月光）12IC設計就是如何將一片晶片的功能從

6、邏輯設計到晶圓設計這整個過程。13一、將晶片所要達成的功能列出並且設定其規格二、規格工程師將這些功能轉變為晶片所須要接受的輸入信號以及輸出信號三、邏輯工程師先用電路模擬軟體來設計出晶片本身的電路邏輯四、測試工程師把設計好的電路邏輯進行整體測試14五、設計工程師將電路邏輯轉變成實體的半導體，再把實體電路「排版」到晶圓上面。六、晶圓排版完成之後，工程師必須要再進行測試，從純數位設計變成類比電路設計。七、進行晶圓規則(designrule)設計。八、設計藍圖交給晶圓廠，進行設計及開模。15晶圓製程(W

7、aferProcess)1.氧化模成型2.感光劑塗佈3.乾板設計組合4.曝光顯像5.定影顯像6.高溫擴散/離子植入7.蝕刻溶解8.金屬蒸著9.成型晶圓16晶圓製造流程圖17晶圓測試（WaferProbe）是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線製成細如毛髮之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標上記號，而後當晶片依晶粒為單位切割成獨立的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進行下一個製程，以免徒增製造成本。晶圓封裝（Packaging）是

8、整個半導體製程中的最後一道手續，它主要是將切割出來的單顆IC包入封裝材質之中。18參、台灣半導體產業競爭力分析SWOT分析19優勢（Strength）1、半導體產業鏈成熟。2、擁有全球第一大晶圓代工產業和全球第二大IC設計產業。3、擁有自主研發技術。4、製造技術較先進，產品線較寬廣。5、金融制度健全，籌資較易。6、半導體製程相關專利排名全球第三。7、擁有豐富的市場經驗。8、擁有專業的客戶服務。20劣勢（Weakness）1、台灣內需市場較小。2、人力、土地成本較高。3、人力、天然資源有限（電力、