元件焊盘设计规范

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1、PCB元件焊盘设计标准拟制参考定位孔PCB设计规范5mm（直经3mm）MARK识别点216MMmax368mmmax墨点5mmMARK点种类精密元件定位点MARK推荐尺寸形状-实心圆.大小d=1.0－3.0mm+/-0.025mm.D>2d基材:-无氧化-对比度大平面度<0.015mmDd分板连筋设计PCB边1.8mmMin.断切线PCB边无元件区断切线1.5mmMin邮票孔断切无元件区分板连筋设计注意事项1、元件贴装后有元件突出PCB边缘处不可设计连接筋，避免元件焊接后连接筋无法剪切。2、拼板中连接筋位置尽量设计对称，以减少高温焊接时PCB的翘曲现象。V型槽设计方

2、式30o~60oT=0.9forCEM-1T=0.4forFR-4T25mmMax.15mmMin.连接筋对元件方向的影响剪切点无元件区25mm元件设计方向及位置剪切影响区连接器附近部品设计方向12mm6mm插入力PCB过孔设计设计不佳设计合理过孔引起锡膏流失连接线使用阻焊层隔开过孔远离焊接点元件底部过孔推荐连接线长度>0.5mm引线到焊盘的设计引线宽度<0.4mmor<1/3焊盘长度减少热量及避免焊接时焊锡溢走确保制程的稳定型及电性能0201元件焊盘设计标准0.35mm0.3mm0.30mm元件大小为0.60mm×0.3mm0.55mm0.48mm0.40mm04

3、02元件焊盘设计标准元件大小为1.0mm×0.5mm0.83mm0.80mm0.70mm0603元件焊盘设计标准元件大小为1.6mm×0.8mm1.4mm1.2mm0.80mm0805元件焊盘设计标准元件大小为2.0mm×1.25mm1.70mm1.28mm0.80mm1206元件焊盘设计标准元件大小为3.2mm×1.6mm2.5mm1.70mm4.70mm钽电容焊盘设计标准（AVX）元件大小为7.4mm×4.5mm0.90mm0.90mm0.80mmSOT23三极管焊盘设计标准(1)1.0mm元件大小Body：3.0×1.3mmOutline：3.0×2.4mm0

4、.80mm0.80mm1.0mmSOT23三极管焊盘设计标准(2)1.0mm元件大小Body：3.0×1.6mmOutline：3.0×2.8mm0.60mm0.60mm1.0mmSOT23三极管焊盘设计标准(3)0.80mm元件大小Body：2.1×1.4mmOutline：2.1×1.85mm0.83mm0.60mm1.0mmSOT23（mini）三极管焊盘设计标准0.8mm元件大小Body：1.6×1.0mmOutline：1.6×1.6mm0.45mm1.0mm0.95mmSOP5IC焊盘设计标准（pitch＝0.65mm）元件大小Body：2.1×1.2m

5、mOutline：2.1×2.1mm0.25mm0.6mm1.2mmSOP6IC焊盘设计标准（pitch＝0.50mm）元件大小Body：1.6×1.2mmOutline：1.6×1.65mm0.65mm1.0mm1.7mmSOP6IC焊盘设计标准（pitch＝0.80mm）元件大小Body：3.0×1.7mmOutline：3.0×2.9mm0.40mm0.85mm2.0mmSOP8IC焊盘设计标准（pitch＝0.5mm）元件大小Body：2.1×2.8mmOutline：2.1×3.2mm0.40mm1.2mm3.3mmSOP8IC焊盘设计标准（pitch＝0

6、.65mm）元件大小Body：3.1×3.1mmOutline：3.1×4.95mmCONNECTOR(ADI系列板对板连接器，PITCH＝0.5mm）1.40mm0.25mm4.0mm0.5mm元件大小Body：11.5×4.8mmOutline：11.5×5.8mmYAMAHA音乐芯片设计标准(1)0.25mm1.2mm3.0mm元件大小Body：4.2×4.2mmYAMAHA音乐芯片设计标准(2)0.25mm1.2mm4.0mm元件大小Body：6.2×5.2mm5.0mmBGA焊点设计标准1（PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.38mm)0.4mmBG

7、A焊点设计标准2（PITCH=0.8mm,元件焊球直径为0.38mm)0.4mmBGA焊点设计标准3（PITCH=0.8mm,元件焊球直径为0.18mm)0.4mm晶振焊盘设计标准(GB23系列）元件大小：5.0×3.21.4mm1.0mm2.2mm1.2mmSIM卡焊盘设计标准(GB01系列）pitch＝2.5mm1.7mm1.5mm8.4mm0.25mmIO连接器焊盘标准3.2mm1.8mm0.6mm1.6mm2.5mm元件大小body：outline：石英晶振焊盘设计标准1.2mm0.6mm0.30mm元件大小Body：6.6×1.4mmOutline：6