5dip测温板制做规范

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2、範圍:DIP所有波峰焊測溫板.3-13-23-33-43-53-63-7對應機種的實物板3.所用工具和使用材料明細lmm鑽頭及鑽孔用的槍鑽或台鑽25mm*4mm的一字螺絲刀。高溫熱電偶線和插頭。高溫錫絲。導熱紅膠用以固定高溫熱電偶線4.名詞解釋:無5.內容：DIP測溫板制做規範說明書6.測溫板的選點：6-1單面板3點第一點：取點於PCBA的背面，量測預熱對PCB的沖擊。.第二點：取點於PCBA的縫面，量測預熱對PCB的沖擊，同第一點一起確定板子預熱的均勻性。第三點：取點於PCBA的smt零件面上，散熱較大的，確定錫溫對PCBA正面零件的沖擊。6-2雙面板/多面板3。5點第一點：

3、取點於PCBA的背面，量測預熱對PCB的沖擊。.第二點：取點於PCBA的縫面，量測預熱對PCB的沖擊，同第一點一起確定板子預熱的均勻性。第三點：取點於PCBA的BGA錫球上.量測錫溫對BGABALL的沖擊。适用全公司页次1/4版次标准编号C-06-005-X3C0551木相埔制表日期第四點：取點於PCBA的1C類元件腳位元上第五點：取點於PCBA上PTH孔的3/4處，確定PTH孔上錫性的好壞。（依客戶要求選取點。）6.埋點要求；红胶热电俾线PCB7-1熱電偶與PCB板的連接，如下

4、洤2PCB板上钻一个板皁採的孔.冉热电偶感成尖埋千孔中.用江胶冉热电俾惑成尖囷定千孔内网时固定热电

5、佴线千PCB板上、用电热风枪烘干江胶-7-2熱電偶與PTH點的連接，如下

6、零作脚■■■■V-PCB枝:分涪TOP面与Bottom面的埋点位亙的不冋TOP面的热电俾与PTHPCBBottom面的热电俾与7-3熱電偶與SMT點的連接，如下圖：适月校制木柏埔制表对表日期7-4.標識为保证每次使用时的一一对应应曲线图中的lT&d,如下图标识:6.熱電偶使用注意；-7-1埋点卮的两根线的型状，如下I错误（X3-2严禁在测温板测试完温度卮，拉电偶线从KIC上拔掉插头。7.維護/保養；8-1每一片測溫板測完爐溫後，分機種放於對應的櫃格中.9-2使用周期：單面板：1累計使用60次，該測I溫板報

7、廢，必須重新製作2累計使用不滿60次，但做出的曲線不能滿足WavesolderingProfileOperationInstruction的要求時，駭測溫板也要報廢，必須重新製作雙面板/多茴板：1累計使用60次，該測溫板報廢，必須重新製作适用全公司页次3/4版次标准编号C-06-005-X3C0551木相埔制表日期2累計使用不滿60次，但做出的曲線不能滿足WavesolderingProfileOperationInstruction的要求時，該測溫板也要報廢，必須重新製作.10.注意事項：1•制做測溫板時一定要注意安全。2•測溫板的制做必須使用賁板制做。3.熱電偶紅色線端接負

8、極。4.此標准只做爲一般參考標准，如遇客戶特殊要求，或基板特殊，則由制程工程師確定測溫板制做方案。最少不少於3個取測點。5.制做完成后，試測結果送當班工程師確認。6.制做過程中，如遇到異常，應立即上報主管知悉。7.在使用載具制程時，PCB板面選點要選在載具露開的位置，避免載具遮擋影響溫度不准確。馴司公全次页4/4S1号编准标5105co3X-05-O06-■C獅職校对制表坤相木表期制日1508.08.200