SMT测温板制作作业规范

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1、SMT测温板制作作业规范批准技术品管生产作成文件编号SOP/TY-TP-03版本版本A/1制定日期2015.5.11页码5/41．目的:制定测温板制作标准规范,供相关人员进行学习或作为制作测温板的依据。2．制作流程：2.1BGA表面及内部焊点：在BGA底部钻孔，直至BGA锡球处，用红胶将线端焊点固定在BGA的锡球上，然后用热风枪吹干(线端焊点要恰好完全被包在锡球或点胶中)。（图一）热电偶线贴敷高温胶带(或用红胶固定,但胶量不宜过多)图一、BGA类测温线安装2.2LED元件表面&PCB板表面：测温线粘贴高温胶带(或用红胶固定但胶量不宜过多)（图二、三）图三、PCB

2、表面测温线安装图二、LED元件表面测温线安装2.3CHIP&IC焊点：将测温线的测温头紧贴在IC之PIN或Chip之PAD上，用红胶固定。（图四）图四、CHIP&IC焊点测温线安装2.4电解电容元件：将测温线的测温头用红胶固定在元件顶端表面。（图五）图五、电解电容焊点测温线安装SMT测温板制作作业规范批准技术品管生产作成文件编号SOP/TY-TP-03版本版本A/1制定日期2015.5.11页码5/42.5使用治具基板测温基板制作：在大开口和小开口处选取PCB板表面各一个点，用红胶固定。托盘治具大开口小开口3．测温线整理：3.1布线:将测温线布置中测温板上，并用

3、高温胶带固定。.（图六）3.1.1布置测温线时注意：A.测温线从最近的通孔穿过布置在PCB的同一面。(布线原理:测温时测温线必须布置在PCB上表面)B.布线时,测温线引出方向必须与PCB板的流向相反。(图七).C.布线时尽量避开元件,使测温线紧贴在PCB表面。D.测温线必须横平竖直布置在PCB板上,不可倾斜布置。(图七)图六、高温胶带粘贴图七、布线示意图3.2点胶固定：用红胶将布好的测温线固定在PCB板上。3.2.1固定测温线时注意：A：测温线一定要接触PCB(以免点胶固定时测温线高跷)。（图八）B：点胶量以覆盖测温线本体为原則。C：在测温线拐角处及从通孔穿出时

4、,必须加以固定。（图九、图十一）D：点胶间距不得超过3cm。SMT测温板制作作业规范批准技术品管生产作成文件编号SOP/TY-TP-03版本版本A/1制定日期2015.5.11页码5/4SMT测温板制作作业规范批准技术品管生产作成文件编号SOP/TY-TP-03版本版本A/1制定日期2015.5.11页码5/4图九、穿孔后测温线点胶图十一、点胶固定拐角处图十、点胶固定测温线测温线图八、布线外观3.3烘烤固化：将已点完胶的测温板用热风枪烘干固化或放入烤箱进行烘烤(烤箱设定条件为120度15min)。3.4高温胶带保护测温线：A.、测温线靠板边易折弯的部份用高温胶带

5、缠绕(防止长时间弯曲致內部线路接触不良或断裂，图十二)。B、将延伸到PCB板外面的测温线统一用高温胶带扎起來,每隔2~3cm扎一次(图十三)。C、连接测温仪处离测温头4~6cm处用高温胶带将测温线缠起来，并将测温插头按照编号排列並用高温胶图十四图十二图十三带固定.(图十四)。3.5整理后整体外观要求：A：理线后出板时与流向相反。B：离线横平竖直。C：测温线过PCB孔布置于同一面。SMT测温板制作作业规范批准技术品管生产作成文件编号SOP/TY-TP-03版本版本A/1制定日期2015.5.11页码5/44．测温线检查：4.1检验方法：用制做好的测温板实际进行测量

6、。A、温度曲线平缓无明显震荡现象(图十五),判定为OK.B、曲线漂浮不定,震荡明显(图十六),判定为NG.图十六、测试曲线NG图十五、测试曲线OK5测温板制作注意事项：a.测温点的选取和制作规则必须依据《SMT炉温测试作业规范》和《SMT测温板制作作业规范》。b.测温接头编号应该与基板上测定点的编号一一对应。c.测温板制作完成后使用万用表确认是否导通。d.测温板作成时间,确认人标注于基板上。测量次数为50次，超过50次需报废处理，重新制作。e.测温板制作完成后应到机器上测试一遍,确认结果是否达到指示书标准。f.测量炉温结束后需打印该机种炉温曲线经工程师进行审核后

7、方可流板。