6电子封装技术专业培养方案

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1、电子封装技术专业培养方案一、培养目标及模式本专业培养适应21世纪社会主义现代化建设需要，德、智、体、美全面发展，基础扎实、知识面宽、能力强、素质高，具有创新精祌，能从事电子封装的结构设计、制造、分析及自动化领域屮的设计制造、科学研究、应用开发、运行管理和经营销售等方而工作的“工程应用型”机电一体化笈合型高级人才。“工程应用型”人才培养0标：具有良好的高等数理基础和专业理论基础；具有较高的外语交流能力；具有知识更新能力、创新能力和综合设计能力；具有规范的工程素质，动手能力强，掌握多种专业技能；毕业

2、后付在企事业单位从事工程技术或工程管理工作，也可攻读工学、工程硕士学位。二、基本要求本专业学生要求具备坚实的自然科学和人文社会科学的基础知识，掌握电子封装技术结构设计与制造的基础理论和信息技术的基本知识与技能，受到较好的工程实践基本训练，具有进行电子封装器件没计、制造、没备控制、生产组织管理及相关研宂、开发的基本能力。毕业生应当达到以下儿个基本要求：1.热爱社会主义祖国，拥护中国共产党的领导，学习马列主义、毛泽东思想、邓小平理论、“三个代表”和科学发展观重要思想的基本原理；愿意为社会主义现代化服

3、务，为人民服务；有为国家富强、民族昌盛而奋斗的志向和责任感；具有敬业爱岗、艰苦奋斗、热爱劳动、遵守纪律、团结合作的品质；具有良好的思想道德、社会公德和职业道德。2.系统学习工程力学、机械设计及模具设计、传热微流等的莶本理论，电子技术基础、计算机应用技术等基本知识；受到现代电子封装技术的基本训练，具有进行封装产品总体结构设计、热电磁分析、制造及设备控制、生产组织管理的基本能力。毕业生应获得以下几方L&J的知识和能力：①具有较扎实的自然科学基础，较好的人文和社会科学基础。②较系统地掌握本专业领域宽广

4、的理论技术和基础知识，主要包括力学、机械学、传热学、电工与电子技术、计算机应用、电子封装结构设计、电子封装制造、市场经济和企业管理等基础知识。③具有本专业必耑的工程图学、工程计算、试验、封装测试和基本工艺设计及封装制造设备操作等技能。④具有初步的、本专业领域内的科学研宂、设计开发及组织管理能力。⑥具有较强的自学能力和创新意识。3.掌握一门外语，具有一定的外语综合能力，能较熟练地阅读本专业外文书刊和资料，具有一定的听、说、读、写、译的能力。4.具有一定的体育和军事基本知识，掌握科学锻炼身体的基本技

5、能，养成良好的体育锻炼和卫生习惯，受到必要的军事训练，达到国家规定的大学生体育和军事训练合格标准;电子封装技术专业培养方案一、培养目标及模式本专业培养适应21世纪社会主义现代化建设需要，德、智、体、美全面发展，基础扎实、知识面宽、能力强、素质高，具有创新精祌，能从事电子封装的结构设计、制造、分析及自动化领域屮的设计制造、科学研究、应用开发、运行管理和经营销售等方而工作的“工程应用型”机电一体化笈合型高级人才。“工程应用型”人才培养0标：具有良好的高等数理基础和专业理论基础；具有较高的外语交流能力

6、；具有知识更新能力、创新能力和综合设计能力；具有规范的工程素质，动手能力强，掌握多种专业技能；毕业后付在企事业单位从事工程技术或工程管理工作，也可攻读工学、工程硕士学位。二、基本要求本专业学生要求具备坚实的自然科学和人文社会科学的基础知识，掌握电子封装技术结构设计与制造的基础理论和信息技术的基本知识与技能，受到较好的工程实践基本训练，具有进行电子封装器件没计、制造、没备控制、生产组织管理及相关研宂、开发的基本能力。毕业生应当达到以下儿个基本要求：1.热爱社会主义祖国，拥护中国共产党的领导，学习马

7、列主义、毛泽东思想、邓小平理论、“三个代表”和科学发展观重要思想的基本原理；愿意为社会主义现代化服务，为人民服务；有为国家富强、民族昌盛而奋斗的志向和责任感；具有敬业爱岗、艰苦奋斗、热爱劳动、遵守纪律、团结合作的品质；具有良好的思想道德、社会公德和职业道德。2.系统学习工程力学、机械设计及模具设计、传热微流等的莶本理论，电子技术基础、计算机应用技术等基本知识；受到现代电子封装技术的基本训练，具有进行封装产品总体结构设计、热电磁分析、制造及设备控制、生产组织管理的基本能力。毕业生应获得以下几方L&

8、J的知识和能力：①具有较扎实的自然科学基础，较好的人文和社会科学基础。②较系统地掌握本专业领域宽广的理论技术和基础知识，主要包括力学、机械学、传热学、电工与电子技术、计算机应用、电子封装结构设计、电子封装制造、市场经济和企业管理等基础知识。③具有本专业必耑的工程图学、工程计算、试验、封装测试和基本工艺设计及封装制造设备操作等技能。④具有初步的、本专业领域内的科学研宂、设计开发及组织管理能力。⑥具有较强的自学能力和创新意识。3.掌握一门外语，具有一定的外语综合能力，能较熟练地阅读本专业外文书刊和资