电子封装技术专业.doc

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1、电子封装技术专业本科教学质量报告（2018—2019学年）专业代码：080709T专业负责人：          （签字）教学院长：            （签字）学院院长：            （签字）学院名称：            （盖章）二〇一九年12月一、专业基本概况（一）专业概况主要介绍专业发展历程、学生规模等情况，包括1.专业所在学院概况，学院专业设置情况；电子封装技术专业隶属于材料工程学院，归为材料物理与化学学科。从2006年第一次招生，名称为材料成型及控制工程（微电子封装），20

2、13年更名为电子封装技术专业，最新的一级为2019级，平均每年为35人左右，已经持续招生十年。我校该本科专业是全国范围内最早招生的一批院校之一，目前全国共有9所（华中科技大学、哈尔滨工业大学、西安电子科技大学、上海工程技术大学等）开设电子封装技术专业的院校，且师资及招生规模均不大。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。2.专业的历史沿革，包括专业设置时间、招收本科生时间，通过相关评估、认证时间，取得学位授予资格时间等；专业是否获批应用型本科试点专业，一流

3、本科建设专业、卓越工程师教育培养试点专业、新工科试点专业、贯通培养试点专业等情况说明。近三年，本专业为了适应社会对新型教育人才的需要，增设了大量的新课程。调整原有的专业基础课程和专业特色课程，比如增设了很多加强基础知识的课程，比如《半导体物理基础》、《半导体器件物理》、《固体物理导论》等。另外，我们在未来的教学培养方案中,设置了《微纳加工技术》、《微连接原理》《MEMS与封装基础》等与微电子产业紧密相关、和高技术紧密相关。这些课程符合国家产业发展，必将有助于学生就业。在课程教学方面开展5门次的课程建

4、设，包含全英语、MOOC等优质课程资源，超越传统课堂限制，进一步丰富学生第二课堂、第三课堂等课外文化活动，全面推进各类课堂的协同培养，创新人才培养模式。本专业加大引进人才力度，加快制度建设，加速教学改革，建设精品课程，为学校进入更高的平台做好了准备。积极引进高学历、高职称人才，保证了本专业的良性发展。为适应高教事业的发展，本专业近三年致力于发展一支高素质、高水平、高职称、高学历的师资队伍。近三年，电子封装技术专业吸纳6名博士。目前专职教师为14人，其中教授1人，副教授7人，讲师6人。师资力量完全匹配

5、学生规模，并能容纳1.5倍的扩展规模。14人全部具有博士研究生学历，2人具有海外博士学位，6人具有海外经历，4人具有企业（行业）的实践经验。本专业培养了一批掌握半导体技术基础知识、掌握电子封装技术知识、和掌握电子材料知识的工程师、科研工作者。本专业每年毕业本科生35人左右。学生在各类竞赛中也取得了很好的成绩，比如在2015年第二届上海市大学生先进材料创新创意大赛中，获1项一等奖，2项三等奖，2项优胜奖。表1专业基本情况专业名称专业代码校内专业名称校内专业代码所属学院专业设置年限学制优势专业情况在校学

6、生数名称时间电子封装技术080709T电子封装技术0518材料工程学院20134电子封装技术2013145【注】优势专业指曾被评为国家级或市级特色专业、卓越计划试点专业、应用型本科、一流本科等3.专业年度招生规模、一志愿录取率、生源质量情况、专业在校生人数等。表2各专业本科生招生情况情况招生计划数实际录取数第一志愿录取数实际报到数第一志愿专业录取率(%)报到率（%）181961931.58100【注】：1.报到率=实际报到数/实际录取数4.其他相关材料无（二）专业定位和人才培养目标1.专业定位，与国

7、内外类似专业的比较，国内外对标专业，专业建设规划；表3专业培养计划概况总学时总学分必修课学分选修课学分集中实践环节学分课内教学学分实验教学学分课外科技活动学分实践教学学分比例（%）32611661293735.5116.510426.511.专业人才培养目标及制定和修改依据。电子封装技术专业的专业定位、培养方案、人才培养目标在最初2006年设立之初，至现今2019年，应该以稳定的形式存在，必须目标明确，不应该变化。每次变化应以国家或者上海教指委的通知为准，以市场需求为第一导向，以行业内外的专家研讨会

8、为参考。1.专业教学计划，学分、学时设置情况。在专业定位清晰、培养目标一致稳定、课程体系稳定的前提下，课程体系需全面体现专业定位，每一门课在矩阵表中的作用体现出来，重要度以1、2、3标识。该专业的矩阵表需要更加完善，应与电子电气平台的矩阵表保持一致性。该专业的课程安排（比如数电、电路基础）更应该斟酌设置。总的来说，课程体系更应精细凝聚，结合老师们的海外背景，借鉴国外该专业的本科综合课程，是否能开设结合材料、电子、计算机之类的独特课程。2.其他相关材料。无二、专业师资与