元件检验规范

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1、1范围电子元器件、器件和组件，在本规范中，均统称为电子元器件。本规范主要针对汽车系统中所使用的电子元器件。电子元器件的种类繁多。就安装方式而言，目前可分为传统安装（又称通孔装即DIP）和表面安装两大类（即又称SMT或SMD）。2目的确定了对设计、生产中所使用的电子元器件进行检验的一般方法和指导。由于器件的种类繁多，应用目的不同，适用的试验方法上也有区别，具体可查阅相关标准。3参考文件适合于微电子器件组件的试验检测标准：MIL-STD-883E美国国防部-微电子器件试验方法标准试验、检测方法及标准适用于军用及宇航用的，单片、多片、厚膜簿膜混合微电路、微电路阵列

2、，以及构成微电路和阵列的各类元器件。对于恶劣环境下的应用，也可以参考本标准对所用器件进行试验和检测。适合于汽车电子器件的试验标准：VW80101:2005大众-汽车中的电气和电子组件通用试验条件。GMW3172:2006通用工程标准-汽车电子器件的环境、可靠性、及性能要求符合性分析、开发及验证总规范。MESPW67600:1995马自达工程标准-汽车器件试验标准。主要检验标准有：GB/T5729—94《电子设备固定电阻器第一部分：总规范》；GB/T2693-2001《电子设备用固定电容器第1部分：总规范》；GB/T8554—1998《变压器和电感器测量方法及

3、试验程序》；GB/T4023—1997《半导体器件分立器件和集成电路第2部分:整流二级管》；GB/T6571-1995《半导体器件分立器件第3部分：信号（包括开关）和调整二级管》；GB/T4587—94《半导体器件分立器件和集成电路第7部分：双极型晶体管》；GB/T4586—94《半导体器件分立器件第8部分：场效应晶体管》；GB/T15651.2-2003《半导体器件分立器件和集成电路第5-2部分：光电子器件基本额定值和特性》；GB/T15291-94《半导体器件第6部分晶闸管》；GB3442-86《半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理》；GB

4、/T6798—1996《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》；GB/T4377—1996《半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理》;GB3439-82《半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理》；GB3834-83《半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理》；GB/T14028-92《半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理》；GB3443-82《半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理》；YD/T731-2002《通信用高频开关整流器》；YD/T1019-2001《数字通信用实心聚烯烃绝緣水平对绞电缆》；GJB128A-97《半导

5、体分立器件试验方法》；GJB150-86《军用设备环境试验方法》；GJB360A-96《电子及电气元件试验方法》；GJB548A—96《微电子器件试验方法和程序》等。5程序5.1试验及检测标准的选用原则：对于设计、试生产过程中所选用的新器件，在向器件厂家或其分销商申请样件时，应同时索取器件的检验报告，传感器等特殊器件还要求提供详细的试验报告，以便于我司质保部门按同样的试验要求和条件进行抽检和复验。在收到器件时，首先应根据器件的特性、应用的产品类别，选择相应的试验检测标准。在没有器件的试验及检测标准时，应该向供应商及器件厂家索取。如果仍找不到器件的专用试验检测

6、标准，可参考其应用的最终产品的试验标准。如参考文件中，适合于汽车电子器件的试验标准。具体的试验条件可参考器件的数据手册所提供的存贮温度，橾作温度，和其它相关试验检测条件参数。5.2目检：接收元器件必须在10倍的放大镜下通过所有的外观检查项目，玻璃密封器件应该在7~10倍的放大镜下检验。无源器件的目检可参考MIL-STD-883E方法2032.1-无源元器件的目检；密封封装器件的外部目检依据MIL-STD-883E方法2009.9-外部目检；对于组件（如遥控器的接收头、传感器等）的内部目检的实施细则和判据标准依据：MIL-STD-883E方法2017.7内部目

7、检（混合电路），此项试验带有破坏性。带有旋钮/按钮等其它手柄的调谐元器件（如电位器、滑动电阻、开关、按钮）的内部目检，依据MIL-STD-883E方法2014。此项试验带有破坏性。例如变压器，看其所有引线有否折断，外表有无锈蚀，线包、骨架有无破损等。如三极管，看其外表有无破损，引脚有无折断或锈蚀，还要检查一下器件上的型号是否清晰可辨。对于电位器、可变电容器之类的可调元器件，还要检查在调节范围内，其活动是否平滑、灵活，松紧是否合适，调节器件时，应无机械噪声，手感好，并且保证各触点接触良好。5.3尺寸检查依据MIL-STD-883E方法2016（物理尺寸）。对于

8、新购置的电子元器件，在PCB布线前或器件安装使用前，