半导体硅晶圆缺货潮持续上演，硅晶圆巨头纷纷上调产品价格.doc

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1、半导体硅晶圆缺货潮持续上演，硅晶圆巨头纷纷上调产品价格　　　　全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升2018年第一季报价。而自2017年以来，全球硅晶圆即持续呈现供需失衡态势，报价涨幅在15%~20%，预计2018年硅晶圆报价将上涨两成。　　中泰电子分析师郑震湘认为，全球硅晶圆供需背离情势将延续至2020年，2018年硅晶圆需求缺口在10%~20%，在12寸、8寸硅片涨价后，6寸硅片也可能涨价。　　在各规格硅晶圆中，12寸硅晶圆占比超过70%。据IHSMarkit报告，随着智能设备高速发展，对CPU/GPU等逻辑芯片及存储芯片的需求保持旺盛。因

2、这些芯片大部分系采用12寸晶圆制造，未来对大尺寸硅片的需求将进一步上扬。　　中泰电子分析师佘淩星指出，目前全球12寸硅晶圆总产能为550万片／月左右，而有92%以上产能来自全球前五大厂。而根据前瞻研究院统计资料，中国投产12寸晶圆厂达到10家，产能约62万片／月；在建12寸晶圆厂项目达15个，在建产能超过81万片／月；预计12寸硅晶圆的需求缺口将进一步扩大。　　IHSMarkit则预计，2018年半导体硅晶圆面积将增加4.5%。大尺寸硅晶圆是集成电路制造领域的关键材料，也是中国半导体产业链的一大薄弱环节。业内人士表示，目前中国半导体硅片供应商主要生产6寸及以下的硅片，

3、具备8寸硅片生产实力只有两三家，而12寸硅晶圆则一直依赖进口。大尺寸硅片规模量产难度大，主要技术障碍在于集成电路相关制程对硅片中硅的纯度要求极高，以及硅片尺寸上升所带来的良品率问题。　　2015年中芯国际前创始人张汝京参与投资成立上海新升，成为中国第一家12寸硅晶圆厂。上海新升12寸硅晶圆项目总规划产能为60万片／月，原计划一期15万片／月的产能在2018年中达产，全部产能于2021年满产。不过，上海新阳董秘杨靖表示，因上海新升管理层变动及拉晶炉设备订购难等因素，上海新升的实际达产情况不及预期，目前实现的产能仅5万片／月左右。　　据公开资讯显示，2017年6月30日，

4、张汝京辞去上海新升总经理职务，上海新阳董事长王福祥也不再担任上海新升董事长，但两人均保留董事席位；上海新阳持有上海新升27.56%股份。　　深耕太阳能单晶硅片多年的中环股份则与无锡市政府、晶盛机电签署了战略合作协定，将共同投资建设集成电路大硅片项目，项目总投资约30亿美元，首期投资约15亿美元。