硅晶圆供需紧绷将持续至2025年.doc

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1、硅晶圆供需紧绷将持续至2025年　　全球第3大半导体硅晶圆厂环球晶圆，董事长徐秀兰表示，为了因应半导体需求急增，导致硅晶圆供应不足，因此考虑在台日韩增产投资，且预估硅晶圆供需紧绷将持续至2025年，市况将持续活络。　　　　徐秀兰2日在台湾地区新竹市总部接受日经新闻专访时表示，「半导体需求急增，呈现（硅晶圆）供应追不上的状况。且价格未看到有下跌的趋势，预估市况将持续乐观至2025年」。　　环球晶圆6月25日股东会表明计划在南韩首尔近郊建厂，且在敲定投资额等细节后，会在9月正式对外宣布。对此，徐秀兰向日经新闻指出，「南韩厂预估会在9月底前动工，2020年下半年正式导

2、入量产。且也正考虑在日本、台湾地区进行增产投资」。　　　　关于美中贸易摩擦的影响，徐秀兰表示，「正在进行谨慎评估，不过对需求的影响应有限」；关于全球前大硅晶圆厂信越化学、SUMCO也出现增产动向一事，徐秀兰表示，「各家厂商都只是在因应供应不足而增产，并没有会引发价格崩跌的动向」。　　中国政府祭出的相关产业政策中，将半导体内制化定为重点目标、而硅晶圆生产也是对象之一，对此徐秀兰表示，中国厂商抬头只是「时间上的问题」，不过徐秀兰指出，「硅晶圆必须依用途进行客制化，因此中国厂商要追上拥有众多知识产权的前3大厂仍需时间」。　　　　徐秀兰并指出，「近1~2年大陆厂商从台日

3、韩半导体大厂挖角人才的动向特别激烈，往往提出日本2~3倍、台湾地区4~5倍的薪资吸引人才」。　　日前韩媒报导称环球晶圆将投资4,800亿韩圆在南韩天安市建厂，增产12英寸硅晶圆产能。　　环球晶圆日本子公司GlobalWafersJapan（GWJ）日前也传出将投资约85亿日圆，增产半导体硅晶圆。