盘点芯片领域中国智造的三大痛点.doc

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1、盘点芯片领域中国智造的三大痛点　　简单粗暴地打磨芯片的log，贴上“madeinChina”，徒有其表，而不掌握核心技术，注定是要受制于人，甚至是一个笑话。作为一个芯片从业者，本文不黑不吹的来聊聊国产的软肋。　　　　上海交大“汉芯”造假事件就是如此。院长陈进购买motorola的DSP芯片，雇佣工人用砂纸打磨，然后印上“汉芯一号”的LOGO，并借此，申请了数十个科研项目，骗取了上亿元的科研经费。据说，举报时，此芯片上有很明显的打磨痕迹，被美国高校举报，当初被视为中国芯片业的骄傲的汉芯一号，最终沦为一个笑话。　　　　从这方面来说，中兴通讯还是踏踏实实的在做事，30多年来从无到有的发展壮大，达到

2、今天的规模确实不容易。虽然，中兴与华为的差距越来越大已是业内不争的事实，但依然算是优秀的公司。　　此次，美国商务部封杀中兴通讯消息一出，让整个行业为之震动，各种声音都有，批判居多，例如讽刺类的“地产兴邦，实业误国”；爱国的，抵制美帝，今天都是“中兴人”……　　　　作为一个芯片行业的技术屌丝，我想谈谈技术层面的东西：我们到底还差在哪里？凭什么美帝一掐我们脖子，我们就没有太多反制的余地，只有谴责，不能接受……上图是中美今年贸易战的图，可以看出美国征税的领域基本都是高新科技，而中国则是食物及低端工业方面的，高新科技，高端智造正是中国的痛点。　　本文盘点芯片领域中国智造的三大痛点。　　第一点，落后的

3、制造设备。　　目前，半导体制造设备主要供应厂商是独步天下的ASML（荷兰），AMAT（美国应材），LamResearch（美国），美国科磊等少数几家公司，英特尔，台积电，三星电子，中芯国际等厂商的关键技术设备均由这几家美欧公司把控。尤其是ASML光刻机，EUV极紫外光是三星，台积电，英特尔所哄抢，因为他们的10nm，甚至于7nm工艺都依赖此设备，而目前国产的光刻机在90nm徘徊。而ASML的激光源技术来自于美国Cymer（被荷兰收购）。　　　　顺带说一句，ASML所在国荷兰吧，荷兰是瓦森纳协议的33个成员国之一。瓦森纳协议，就是所谓的对华禁运。据说韩国三星电子公司的资本背景主要也是来自美国的

4、华尔街金融资本，外国资本(主要是美国)占了三星总资本的50%左右。韩国是工业全球化分工的第一梯队，可以低价从西方国家，特别是美国获取高技术转让，并且不会碰到太多的西方审查，可以说从技术壁垒、政策壁垒上几乎没有什么阻力。　　　　国内的情况，虽然中芯国际已经量产了28nm，但是制程良品率太低，产能跟不上。　　第二点，自主IP的缺失。　　我们在兴奋中兴华为设计出自己的芯片同时，让很多人以为中国可以自己设计制造芯片。　　　　公众却不知，华为只是设计芯片而已，制造芯片还得靠台积电代工。并且，华为中兴的芯片只是在英国ARM公司的公版架构上改进，很多IP核都是购买的，如著名的MaliGPU核，算不上自主研

5、发。据我了解的，自主研发的IP核，通常都需要漫长的周期，BUG重重，发展成熟并非一朝一夕的事情。　　另外，熟悉芯片制造的同行应该清楚，芯片的验证工作，需要大量大规模的FPGA去验证，实现。目前，有能力做这种FPGA的只有XILINX以及Altera，据说前几年国内基金想收购低端一些的Lattice都被禁止了。国内基本没有替代品，并且这种差距越来越大。　　　　而阿里全面收购中天微的消息刷了头条。中天微也冠以国内唯一一家拥有IP核的芯片厂商并且实现规模量产，让大部分像我这样的技术屌丝狠狠地高潮了一把，但是马上就有熟悉情况业内人士说，对中天微知根知底，中天微那个所谓的自主IP核实摩托罗拉淘汰后免费

6、赠与他的，而且是十多年前淘汰下来的……好吧，只能说阿里真会挑时候打广告。　　第三点，EDA工具基本靠进口。　　芯片的设计需要EDA工具，而这些工具几乎都被SYSNOPYS,Cadence，Mentor这三家公司垄断。中兴华为不例外，其他做芯片设计的公司无出其右。　　　　国内也有类似的软件，但是要么是内部使用，如华为展讯，要么是性能一般，占有率极低。　　确实，现在是一个全球化的时代，但是我们不能一直着眼于产业链的下游，中上游的核心技术一直受制于人迟早都是要出事的。不需要大家今天都是中兴人，该干嘛干嘛，做芯片的做好芯片，做封测的做好封测，各守其道，各司其职，发展壮大自己才是王道。想起了亮剑里的一

7、句台词，手里的家伙好，咱们腰杆子才硬。　　　　现在，政府地方确实投入了很大力气在发展芯片产业，但是要赶上时代的步伐，这件事没有个10年8年做不好，难度真的太大的，我们需要更多的时间，踏实做事吧。