详析51、PIC、AVR、16、32-BIT系列单片机区别与特点.doc

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1、详析51、PIC、AVR、16、32-BIT系列单片机区别与特点　　8031/8051/8751是Intel公司早期的产品。　　　　1、8031的特点　　8031片内不带程序存储器ROM，使用时用户需外接程序存储器和一片逻辑电路373，外接的程序存储器多为EPROM的2764系列。用户若想对写入到EPROM中的程序进行修改，必须先用一种特殊的紫外线灯将其照射擦除，之后再可写入。写入到外接程序存储器的程序代码没有什么保密性可言。　　更多学习交流、资料共享可加QQ群：470216345　　2、8051的特点　　8051片内有4k详析51、PIC、AVR、16、32-BIT

2、系列单片机区别与特点　　8031/8051/8751是Intel公司早期的产品。　　　　1、8031的特点　　8031片内不带程序存储器ROM，使用时用户需外接程序存储器和一片逻辑电路373，外接的程序存储器多为EPROM的2764系列。用户若想对写入到EPROM中的程序进行修改，必须先用一种特殊的紫外线灯将其照射擦除，之后再可写入。写入到外接程序存储器的程序代码没有什么保密性可言。　　更多学习交流、资料共享可加QQ群：470216345　　2、8051的特点　　8051片内有4k详析51、PIC、AVR、16、32-BIT系列单片机区别与特点　　8031/8051/

3、8751是Intel公司早期的产品。　　　　1、8031的特点　　8031片内不带程序存储器ROM，使用时用户需外接程序存储器和一片逻辑电路373，外接的程序存储器多为EPROM的2764系列。用户若想对写入到EPROM中的程序进行修改，必须先用一种特殊的紫外线灯将其照射擦除，之后再可写入。写入到外接程序存储器的程序代码没有什么保密性可言。　　更多学习交流、资料共享可加QQ群：470216345　　2、8051的特点　　8051片内有4kROM，无须外接外存储器和373，更能体现“单片”的简练。但是你编的程序你无法烧写到其ROM中，只有将程序交芯片厂代你烧写，并是一次

4、性的，今后你和芯片厂都不能改写其内容。　　3、8751的特点　　8751与8051基本一样，但8751片内有4k的EPROM，用户可以将自己编写的程序写入单片机的EPROM中进行现场实验与应用，EPROM的改写同样需要用紫外线灯照射一定时间擦除后再烧写。　　由于上述类型的单片机应用的早，影响很大，已成为事实上的工业标准。后来很多芯片厂商以各种方式与Intel公司合作，也推出了同类型的单片机，如同一种单片机的多个版本一样，虽都在不断的改变制造工艺，但内核却一样，也就是说这类单片机指令系统完全兼容，绝大多数管脚也兼容；在使用上基本可以直接互换。人们统称这些与8051内核相

5、同的单片机为“51系列单片机”，学了其中一种，便会所有的51系列。　　　　4、AT89C51、AT89S51的特点　　在众多的51系列单片机中，要算ATMEL公司的AT89C51、AT89S51更实用，因他不但和8051指令、管脚完全兼容，而且其片内的4K程序存储器是FLASH工艺的，这种工艺的存储器用户可以用电的方式瞬间擦除、改写，一般专为ATMELAT89xx做的编程器均带有这些功能。显而易见，这种单片机对开发设备的要求很低，开发时间也大大缩短。写入单片机内的程序还可以进行加密，这又很好地保护了你的劳动成果。再着，AT89C51、AT89S51目前的售价比8031

6、还低，市场供应也很充足。　　AT89S51、52是2003年ATMEL推出的新型品种，除了完全兼容8051外，还多了ISP编程和看门狗功能。我们也专门为这种新片设计了一款编程、学习、实验板。　　　　5、AT89C2051、AT89C1051等的特点　　ATMEL公司的51系列还有AT89C2051、AT89C1051等品种，这些芯片是在AT89C51的基础上将一些功能精简掉后形成的精简版。AT89C2051取掉了P0口和P2口，内部的程序FLASH存储器也小到2K，封装形式也由51的P40脚改为20脚，相应的价格也低一些，特别适合在一些智能玩具，手持仪器等程序不大的电

7、路环境下应用；AT89C1051在2051的基础上，再次精简掉了串口功能等，程序存储器再次减小到1k，当然价格也更低。　　对2051和1051来说，虽然减掉了一些资源，但他们片内都集成了一个精密比较器，别小看这小小的比较器，他为我们测量一些模拟信号提供了极大的方便，在外加几个电阻和电容的情况下，就可以测量电压、温度等我们日常需要的量。这对很多日用电器的设计是很宝贵的资源。　　ATMEL的51、2051、1051均有多种封装，如AT89C（S）51有PDIP、PLCC和PQFP/TQFP等封装；2051/1051有PDIP和SOIC封装等。下图是部分封