电子产品整机装配研究

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1、为了确保“教学点数字教育资源全覆盖”项目设备正常使用，我校做到安装、教师培训同步进行。设备安装到位后，中心校组织各学点管理人员统一到县教师进修学校进行培训，熟悉系统的使用和维护。电子产品整机装配研究　　摘要整机装配工艺过程即把各种电子元器、电路板、机壳等组件按照一定的工艺要求组装并经调试等过程，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。　　关键词工艺装配元器件调试参数　　中图分类号：文献标识码：A　　1整机装配的特点及方法　　组装特点装配的主要特点：装配是由焊接、组装、调试等步骤的组合；在装配的过程中质量难以掌控，如只能凭经验判断焊接质量，以手感判断开关等的装配质量等

2、；组装的工作人员之间存在差异。组装方法针对具体产品，分析组装方案，选择最佳方案。常用的组装方法有：功能法；组件法；功能组件法。　　2印制电路板的组装为了充分发挥“教学点数字教育资源全覆盖”项目设备的作用，我们不仅把资源运用于课堂教学，还利用系统的特色栏目开展课外活动，对学生进行安全教育、健康教育、反邪教教育等丰富学生的课余文化生活。为了确保“教学点数字教育资源全覆盖”项目设备正常使用，我校做到安装、教师培训同步进行。设备安装到位后，中心校组织各学点管理人员统一到县教师进修学校进行培训，熟悉系统的使用和维护。　　电子元器件在电路板上的安装有机器安装和手工安装两种。手工

3、安装简单易行，但误装率高，效率低，机器安装速度快，误装率低，但引线成形要求严格，设备成本高。常见的安装形式有：贴板安装。它适用于防震要求高的产品。电子元器件紧贴电路板。如果是金属外壳的电子元器件，电路板表面又有铜箔导线，应有绝缘垫或绝缘套。悬空安装。它适用于发热元件的安装。电子元器件与电路板要有一定的距离，常见为4～7mm左右。垂直安装。常见于电子元器件较密的电路板。埋头安装。安装高度低，电子元器件抗震能力。电子元器件的外壳埋于电路板的孔内，又称为嵌入式安装。有高度限制的安装。电子元器件的限高安装，一般是先垂直插入，再向水平方向倾斜，以降低高度。对质量较大的电子元器

4、件为保证其抗震性，要做处理，保证其有足够的机械强度。支架固定安装。对于如变压器、继电器等，常用金属支架固定。　　3装配工艺　　电子产品装配原则　　电子产品安装的基本原则是：前面的工序不得影响后面的工序的安装，先内后外、先轻后重、先铆后装、易碎后装。　　组装的基本工艺要求及一般安装工艺流程　　整机总装的基本工艺要求　　正确装配：①不合格的安装件不得装配；②注意安装元件的安全指标要求；③选用合适的紧固工具，掌握正确的紧固方法和合适的紧固力矩；④总装过程中不要损坏电子元器件；⑤严格遵守安装的一般顺序，注意工序的衔接，防止工序颠倒；⑥操作技能应熟练掌握，严格执行三检规定。为

5、了充分发挥“教学点数字教育资源全覆盖”项目设备的作用，我们不仅把资源运用于课堂教学，还利用系统的特色栏目开展课外活动，对学生进行安全教育、健康教育、反邪教教育等丰富学生的课余文化生活。为了确保“教学点数字教育资源全覆盖”项目设备正常使用，我校做到安装、教师培训同步进行。设备安装到位后，中心校组织各学点管理人员统一到县教师进修学校进行培训，熟悉系统的使用和维护。　　保护好产品外观：①防止印制电路板、塑料件等沾染油渍、汗渍，工位操作人员要带手套操作；②外壳、面板等塑料易损件要轻拿轻放。工作台上应设有软垫以防塑件擦毛；③使用电烙铁的工位操作人员要小心，不要损坏外壳、面板等

6、塑料件；④使用胶黏剂时，要防止污染和损坏外壳。　　整机总装的一般工艺流程　　装配工艺过程是确保达到整机技术标准的重要手段，熟练地应用学过的有关常用元器件和材料知识，装配工艺知识，以提高装配工艺过程中的操作技能。整机装配的工序因使用设备工具不同、规格大小的差异，不同产品的装配工序有所不同，但基本都大同小异。下图为收音机的装配过程。　　静电防护　　静电的危害。在电子产品的制造过程中，因摩擦而产生静电，静电的电压约～2KV，由于静电而导致电子元器件击穿损坏是最普遍的、最严重的危害。过高的静电电压使元器件击穿而损坏，或降低元器件的性能。　　静电的防护方法。对静电敏感的电子元

7、器件主要是半导体器件，在电子产品生产过程中，避免静电的产生是对静电敏感电子元器件进行静电保护的最好方法，要组成一个静电安全区，应包括静电垫、专用地线和防静电腕带等。　　4电气连接　　电子产品的元器件连接，是通过电缆、导线和接插件等连接来实现的。导线的走向、颜色、长度、规格、电缆种类均需按工艺文件规定进行。接线工艺。接线工艺是整机总装中的重要环节。整机的接线是按接线图、导线表等工艺卡指导文件的要求进行的。为了充分发挥“教学点数字教育资源全覆盖”项目设备的作用，我们不仅把资源运用于课堂教学，还利用系统的特色栏目开展课外活动，对学生进行安全教育、健康教育、反邪教教育等