浅析smt生产线和提高效率的一些建议

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1、浅析SMT生产线和提高效率的一些建议（洛阳电光设备研究所河南洛阳471000）［摘要］:SMT焊接工艺是电子装配的重要工艺，其质量的优劣直接影响到产品的质量，其效率的高低直接影响着产品的生产周期。为了缩短生产周期，必须降低焊接缺陷，提高生产效率和烊接质量。本文针对国内大多生产线上SMT工艺的现状，分析其优劣所在，并提出了一些提高SMT生产效率的建议。［关键词］:SMT工艺生产现状提高效率表而贴装技术是一种现代的电路板组装技术，它实现了电子产品组装的小型化、商可靠性、高密度、低成本和生产自动化。目前，先进的电子产品特别是在计算机及通讯类电子产品组装屮，已普遍采用表而贴装技

2、术。可以这么说，SMT技术对当今电子产品起到了深远的影响。对SMT技术的掌握直接影响到电子产品的悍接水平，直接影响到电子产品的性能与质量。目前，国内航空领域生产线上的SMT技术正在蓬勃发展，采用SMT工艺的电路板组装件数景突飞猛进，这使得提高SMT生产线效率和控制SMT质景显得格外重要。1SMT生产线介绍SMT生产线主要包含生产线设备、生产线工艺流程和生产线技能人员三个部分。其中生产线设备和生产线工艺流程决定了生产线主要能力的岛低。1.1SMT工艺分类SMT工艺主要分为两类，一种是单而回流焊+波峰焊工艺，一种是双而回流焊工艺。单而回流焊+波峰焊工艺，采用这类工艺的电路板

3、元件而装配有表贴器件，同时还有较多的通孔器件，焊接而装配有片式阻容器件，这样结构的电路板可首先完成元件而的回流焊接，再贴装焊接而的阻容元件，最后再插装元件而的直插器件走波峰焊工艺完成焊接，其工艺流程图如图1所示。图1“单面回流+波峰焊”工艺流程双面回流焊工艺，采用这类工艺的电路板一般都为高密度组装设计，元件面和焊接面装配有大量表贴器件，同时元件谢装配可能有少量直插器件。对于这类电路板可先进行双面的回流焊接，再手工焊装元件囬的直插器件，其工艺流程图如图2所示。图2双面回流焊工艺流程1.2SMT工艺设备SMT工艺设备主要包括以下四个部分。A：丝网印刷机丝网印刷机用于表面贴装

4、电路板的锡膏丝网印刷，常川的设备型号为DEK248,该设备具有计算机辅助图像对中判别功能，可重精度为±10Um，可对管脚间距为0.3mm的Qh'P焊盘进行精确锡膏印刷。B：自动贴片机MY9常用的自动贴片机型号为MY9,该设备是一款先进的多功能自动贴片机，重复贴片精度达到±15pm/3o,最高贴片速度为6100片/小时，可装载从8mm至56min的各式料带及华大盘料，其先进视觉系统能处理当今所有的细间距零件，如QFPs、BGAs,最大至56醐（2.2”）的正方形元件，小至间距为0.3nim（11mil）的BGA,也可以处理间距为0.25mm（9niil）的QFP零件。同时

5、能处理CSP和FLIPCHIP倒装芯片，能满足包括从0201（英制）至QFP零件，以及各种复杂的BGA及CSP等多品种器件高精度贴装，具备智能化的送料系统，可实现换料不停机生产［lj。C：全热风无铅回流焊炉HELLER1707EXL常用的自动贴片机型号为HELLER1707EXL,该设备是SMT生产线的主要设备之一，用于表而贴装器件的回流焊接，能满足有铅焊和无铅焊的要求，可设置多条温度曲线，同时具备温度曲线测试功能。按照350°C最高操作温度设计，满足无铅焊接要求。该设备采用强制全热风加热，热补偿效率高包含七个加热区（上7/下7）和一个冷却区,加热器为反应迅速的材质所制

6、，可在1秒内校正o.rc的温度偏差:2］。D：光学自动检测设备ALD-H-350A常用的光学自动检测设备型号为ALD-H-350A,该设备为一台离线A0I光学检测仪，主要用于电路板组装后的检测，具备强大的编程和自学习功能，能够动检测装配器件名称标识、方向、焊点质量，是高密度电路板组装不可缺少的重要设备。2提高SMT生产效率的建议根据R前的SMT生产线设备的悄况及SMT生产流程，为提高SMT生产效率，故提fli以下建议.•(1)改进PCB设计：a：采用拼板没计。b：元件布局尽可能集中整齐，类型相似的元件应该以相同的方向排列在板上，这样可减少贴装头的移动距离，提高生产效率。

7、同时有规则的排列方便检查，并利于散热和焊接工艺的优化。c：应考虑尽可能减少生产流程。两面有贴片元件的，尽量使其集中到一面。(2)优化没备程序：贴片机是SMT生产线中最关键的设备，其生产效率的高低会制约到整条生产线的生产能力发挥，因此提高贴片机的生产效率具有十分现实的意义。要提高生产效率必然考虑到没备程序的优化。a：尽量不换吸嘴和少换吸嘴。b：元件较多的供料器离PCB最近，减少贴装头拾取移动行程。c：同一个贴装循环中元件的贴装位置不易太远，否则在贴装时，贴片头X、Y的移动耗费过多的时间。d：尽量做到同时吸取來减少吸料的时间。e：提高元件识别