SMT工艺流程和组装生产线

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1、SMT的组装方式SMT的组装方式及工艺流程主要取决于表面组装组件SMA的类型、使用的元件种类和组装设备条件，大体上可将SMA分为：1、单面混装2、双面混装3、全表面组装三种组装类型共六种组装方式SMT的组装方式—单面混合组装单面混合组装：SMC/SMD与通孔插装元件（THC）分布在PCB不同一面上混装，但其焊接面仅为单面。AB组件结构示意图SMT的组装方式—单面混合组装单面混装的两种组装方式：1、先贴法：即在PCB的B面（焊接面）先贴装SMC/SMD,而后在A面插装,其工艺特征是先贴后插；2、后贴法：即先在PCB的A面插装，而后在B面贴装SMC/SMD,其工

2、艺特征是先插后贴；SMT的组装方式—双面混合组装双面混合组装：SMC/SMD和插装元器件可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在PCB的双面。可分为两种组装方式：1、SMC/SMD和插装元器件同侧方式，图(1)；2、SMC/SMD和插装元器件不同侧方式，图（2）；AABB图（1）图（2）SMT的组装方式—全表面组装全表面组装：在PCB上只有SMC/SMD而无插装元器件的组装方式，有两种组装方式：1、单面表面组装方式；2、双面表面组装方式；单面表面组装双面表面组装AABBSMT的组装工艺流程—单面混合组装单面混合组装工艺流程：来料检测组装开始

3、B面涂胶黏剂贴SMC胶黏剂固化翻板A面插装波峰焊接清洗最终检测图2-1（a）SMC先贴法第一种方式SMT的组装工艺流程—单面混合组装来料检测组装开始A面插件翻板B面涂胶黏剂贴SMC胶黏剂固化波峰焊接清洗最终检测图2-1（b）SMC后贴法第二种方式单面混合组装工艺流程：SMT的组装工艺流程—双面混合组装来料检测组装开始PCBA面涂胶黏剂贴装SMD焊膏烘干胶黏剂固化溶剂清洗插装波峰焊接清洗最终检测涂胶黏剂（选用）再流焊接插装波峰焊接清洗最终检测A流程B流程图2-2双面混合组装工艺流程（SMD和插装元件在同一侧）（第三种方式）SMT的组装工艺流程—双面混合组装来料

4、检测组装开始A面涂胶黏剂贴SMIC热棒或激光再流焊接溶剂清洗A面插装波峰焊接清洗最终检测图2-3采用热棒或激光再流焊接的双面混合组装工艺流程第三种组装方式SMT的组装工艺流程—双面混合组装来料检测组装开始A面涂胶黏剂贴SMIC再流焊接插装元件引线打弯翻板贴装SMD胶黏剂固化最终检测焊膏烘干PCBB面涂胶黏剂翻板双波峰焊接溶剂清洗图2-4双面混合组装SMIC和SMD分别在A面与B面第四种组装方式SMT的组装工艺流程—双表面混合组装来料检测组装开始B面涂胶黏剂贴SMD胶黏剂固化翻板A面涂敷焊膏贴装SMICA面再流焊接最终检测A面插装B面波峰焊清洗图2-5双面板混

5、合组装工艺流程A第四种组装方式SMT的组装工艺流程—双表面混合组装来料检测组装开始B面涂胶黏剂涂胶黏剂贴装SMD焊膏烘干胶黏剂固化再流焊接翻板PCBA面涂敷焊膏最终检测焊膏烘干再流焊接清洗图2-5双面板混合组装工艺流程B第四种组装方式贴装SMIC插装器件波峰焊接SMT的组装工艺流程—全表面组装来料检测组装开始涂敷焊膏贴装SMD焊膏烘干胶黏剂固化涂胶黏剂（选用）再流焊接溶剂清洗最终检测图2-6单面组装工艺流程第五种方式SMT的组装工艺流程—全表面组装来料检测组装开始A面涂敷焊膏涂胶黏剂（选用）贴装SMD焊膏烘干胶黏剂固化再流焊接清洗翻板最终检测清洗B面涂敷焊膏

6、贴装SMD焊膏烘干再流焊接B面图2-7双面表面组装工艺流程（a）第六种方式SMT的组装工艺流程—全表面组装来料检测组装开始A面涂敷焊膏涂胶黏剂（选用）贴装SMD焊膏烘干胶黏剂固化A面再流焊接清洗翻板最终检测清洗B面涂胶黏剂贴装SMD胶黏剂固化B面双波峰焊接图2-7双面表面组装工艺流程（b）第六种方式SMT生产线的设计—生产设备常见的生产设备：日立印刷机JUKI贴片机富士贴片机劲拓回流焊机ScreenPrinterMountReflowAOISMT生产线的设计—主要设备的位置与分工SMT生产线的设计—印刷机焊膏印刷机：位于SMT生产线的最前端，用来印刷焊膏或贴

7、片胶。它将焊膏或贴片胶正确地漏印到印制板的焊盘或相应位置上。SMT生产线的设计—印刷机HITACHI全自动网板印刷机NP-04LP采用WindowsNT交互式操作系统，操作便捷，高速、高精度、重复印刷性好定位精度达±15μm；适宜细间距QFP、SOP等器件的连续印刷50×50mm≤印刷尺寸≤460×360mm贴片机自动贴片机相当于机器人的机械手，能按照事先编制好的程序把元器件从包装中取出来，并贴放到印制板相应的位置上。SMT生产线的贴装功能和生产能力主要取决于贴装机的功能与速度。SMT生产线的设计—贴片机SMT生产线的设计—贴片机JUKIKE–2060RM贴

8、片机采用WindowsXP操作系统，继承模块化概念所