常用集成电路芯片封装

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1、常用集成电路芯片封装图11三极管封装图11PSDIPPLCCDIPDIP-TABLCCLDCCLQFPLQFPFTO220HSOP28ITO220ITO3PPDIPBQFPPQFPPQFP11QFPSC-70SDIPSIPSOSOD323SOJSOJSOT143SOT223SOT223SOT23SOT343SOTSOTSOT52311SOT89SSOPSSOPSTO-220TO18TO220TO247TO252TO264TO3TO52TO71TO78TO8TO92TO9311PCDIPJLCCTO72STO-220TO99AX14TO263SOT89SOT23

2、SOPSNAPTKFGIPTQFPTSOPTSSOPZIP11常见集成电路（IC）芯片的封装金属圆形封装TO99最初的芯片封装形式。引脚数8--12。散热好，价格高，屏蔽性能良好，主要用于高档产品。引脚数3--16。散热性能好，多用于大功率器件。PZIP(PlasticZigzagIn-linePackage)塑料ZIP型封装SIP(SingleIn-linePackage)单列直插式封装引脚中心距通常为2.54mm，引脚数2--23，多数为定制产品。造价低且安装便宜，广泛用于民品。DIP(DualIn－linePackage)双列直插式封装绝大多数中小规模I

3、C均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。适合在PCB板上插孔焊接，操作方便。塑封DIP应用最广泛。SOP(SmallOut-LinePackage)双列表面安装式封装引脚有J形和L形两种形式，中心距一般分1.27mm和0.8mm两种，引脚数8--32。体积小，是最普及的表面贴片封装。11PQFP（PlasticQuadFlatPackage）塑料方型扁平式封装芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采用SMT技术在PCB板上安装。PGA(PinGridArrayPa

4、ckage)插针网格阵列封装插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈阵列状排列，一般要通过插座与PCB板连接。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64到447左右。插拔操作方便，可靠性高，可适应更高的频率。芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。插拔操作更方便，可靠性高，可适应更高的频率。BGA(BallGridArrayPackage)球栅阵列封装表面贴装型封装之一，其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100MHz，I/O引脚数大于208Pin。电热性能好，信号传输延迟小，可靠性高。引脚从封装的四个侧面引出，

5、呈J字形。引脚中心距1.27mm，引脚数18--84。J形引脚不易变形，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC(PlasticleadedChipCarrier)塑料有引线芯片载体陶瓷封装。其它同PLCC。CLCC(CeramicleadedChipCarrier)陶瓷有引线芯片载体11LCCC(leadedCeramicChipCarrier)陶瓷无引线芯片载体芯片封装在陶瓷载体中，无引脚的电极焊端排列在底面的四边。引脚中心距1.27mm，引脚数18--156。高频特性好，造价高，一般用于军品。COB(ChipOnBoard)板上芯片封装裸芯片贴装技术之一，俗

6、称“软封装”。IC芯片直接黏结在PCB板上，引脚焊在铜箔上并用黑塑胶包封，形成“帮定”板。该封装成本最低，主要用于民品。.SIMM(Single1n-lineMemoryModule)单列存贮器组件通常指插入插座的组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。有中心距为2.54mm(30Pin)和中心距为1.27mm(72Pin)两种规格。LQFP(lowprofilequadflatpackage)薄型QFPFP(flatpackage)扁平封装封装本体厚度为1.4mm。CSP(ChipScalePackage)芯片缩放式封装HSOP带散热器的SOP

7、芯片面积与封装面积之比超过1：1.14。11DIP,SIP,SOP,TO,SOT元件封裝形式(图)各元器件封装形式图解,  不知道有没有人发过.暂且放上!CDIP-----CeramicDualIn-LinePackageCLCC-----CeramicLeadedChipCarrierCQFP-----CeramicQuadFlatPackDIP-----DualIn-LinePackageLQFP-----Low-ProfileQuadFlatPackMAPBGA------MoldArrayProcessBallGridArrayPBGA-----Pla

8、sticBallGridArrayPL