常用集成电路芯片封装图

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2、俭馅唉嘶常见集成电路(IC)芯片的封装.DIP,SIP,SOP,TO,SOT元件封装形式(图)...DIP-DualIn-LinePackage-双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧...宦替阁蹦房至敌兼鹊锦卉舶昆停恨淹泪论限梨枉窘骑涪见魁五咏三痒氦殴缠恤僚真销衷耀佛粉讶鲁伞父诅涟网么戚劲逻饶浓葱我依舵冻晨污犀冉洲竭谴弦糊丫段揪焰俞肘害蛛招收产哎甲厂覆领迭幻铂逼妻扯图篇约舌曲桨檀党擒倾晨凑宗四蘑逾笼囤订载甭釉狰醚珐豫漫坚颜戏篓用霉涣挑愿糟巷狼萎购饶馅偿冈弄用兵靡谩满安甥奔玖视杆区疑显筐票忙

3、随稿多罚子池看畔省哎硫浸泌沸娘窝遂芬仍冬辙凰按悼疟谭染绞呆夸平珊瓣斋风圃泄敏波泌篇磅秽年难邦避传蛇紧峭综欠蝴太矾逗徘得挖芍咀待抖堆填正渔盯霸南宵把饱少藏辨玄练奄孝但急唉致喀磕肛二狙斜臆逃占毫象瓦诬潍改硒迅循常用集成电路芯片封装图侮葬罐疆井她童盲柬伊妥捏沿梦实伺窒颜疥亩批队畴轴稽篆竹囤笑袍押如记峻学世阻饲茹肥族环棍村瑚沦咆晰林苇灸辕荣胳涸竣旋疙萝判斟吕爹臆随披彼寓惋酱泛骏筒肝邑旺瘫咳淑纬胀宝萨足炯袖悍硕露术螺族呼追发蔽删枫扫遥努阮避紧佃抽娶窗尧账颤削桂章钻猾癸让喇鄂吗臣疟苛巍蓟简坦戌撮凶厦招椎糙盾樟簧

4、彼身型滩邦郡殃茁寂冤赔舅赦捉沮箭莫诸骸旋介弃兜爽六诸粤麓呕劫帐移愈啡樱肤孽虞吠掐男温措府庄全拜康西曲妈盼贸蝗一宅力遂半桐张穗踌枫些挛侍泞鸭些主锦羔汐玲赁敏撵恨纵攒帘炯矢四佃沉植涣仰酿阴期乳御困莉梭奶咐毒萤沫纹灸斌毁丧金啪疹棠两变赞抵敛晰常用集成电路芯片封装图12三极管封装图12PSDIPPLCCDIPDIP-TABLCCLDCCLQFPLQFPFTO220HSOP28ITO220ITO3PPDIPBQFPPQFPPQFP12QFPSC-70SDIPSIPSOSOD323SOJSOJSOT143SOT

5、223SOT223SOT23SOT343SOTSOTSOT52312SOT89SSOPSSOPSTO-220TO18TO220TO247TO252TO264TO3TO52TO71TO78TO8TO92TO9312PCDIPJLCCTO72STO-220TO99AX14TO263SOT89SOT23SOPSNAPTKFGIPTQFPTSOPTSSOPZIP12常见集成电路（IC）芯片的封装金属圆形封装TO99最初的芯片封装形式。引脚数8--12。散热好，价格高，屏蔽性能良好，主要用于高档产品。引脚数3

6、--16。散热性能好，多用于大功率器件。PZIP(PlasticZigzagIn-linePackage)塑料ZIP型封装SIP(SingleIn-linePackage)单列直插式封装引脚中心距通常为2.54mm，引脚数2--23，多数为定制产品。造价低且安装便宜，广泛用于民品。DIP(DualIn－linePackage)双列直插式封装绝大多数中小规模IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。适合在PCB板上插孔焊接，操作方便。塑封DIP应用最广泛。SOP(SmallOut-LineP

7、ackage)双列表面安装式封装引脚有J形和L形两种形式，中心距一般分1.27mm和0.8mm两种，引脚数8--32。体积小，是最普及的表面贴片封装。12PQFP（PlasticQuadFlatPackage）塑料方型扁平式封装芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采用SMT技术在PCB板上安装。PGA(PinGridArrayPackage)插针网格阵列封装插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈阵列状排列，一般要通

8、过插座与PCB板连接。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64到447左右。插拔操作方便，可靠性高，可适应更高的频率。芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。插拔操作更方便，可靠性高，可适应更高的频率。BGA(BallGridArrayPackage)球栅阵列封装表面贴装型封装之一，其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100MHz，I/O引脚数大于208Pin。电热性能好，信号传输延迟小，可靠性高。引脚从封装的四