电源设计评审检查表

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1、设计评审检查表表格使用说明1.本表适用于进行研发阶段设计评审检查；2.本表中各评审项目分值为10分或以上的项目为必须通过的项目（关键项目），否则判评审不合格；3.本表中各评审项目分值为5分以上10分以下的项目为重要的评审项目；4.本表中各评审项目分值为5分以下的项目为一般评审项目。5.某一项目评审得分达到该项目总分70%为合格，即该项目通过。6.适用范围中，L指评审项目仅适用于LED电源，C指评审项目仅适用于消费类电源，A指评审项目适用于所有电源。修订信息表版本更改原因更改说明更改人更改时间A/

2、0初次发行第10页共10页设计评审检查表产品名称/型号：评审项目项目要求适用范围权重评分规格书规格书是否清楚明确，格式是否符合要求，是否包括了设计输入中所要求的全部功能、指标和设计要求。A10设计方案1.是否准确用框图形式描述设计方案的总体框架，并应配以较为详细的说明，说明各部分之间的联系？A52.是否能完成规格书上提出的各功能要求？A10原理图1.原理图绘制是否符合公司规范？A52.是否实现了技术要求上所有功能，实现方案是否合理？A103.是否使用了有风险的新技术？A5单元/单板的分类及功能1

3、.是否准确说明系统硬件包括哪些单元/单板，各单元/单板在系统中的位置，完成的功能？A52.单元/单板之间的关系，单元/单板提供的内、外部接口。A5PCBLAYOUT1.PCB外形和尺寸应与结构设计一致；A102.器件选型应满足结构件的限高要求；A103.元器件布局不应导致装配干涉（间隔1.5MM以上）；A104.PCB外形以及定位孔、安装孔等的设计应考虑PCB制造的加工误差以及结构件的加工误差；（PCB:±0.2MM,孔位:±0.15MM）A55.PCB布局选用的组装流程应使生产效率最高；A36

4、.元器件均匀分布，特别要把大功率的器件分散开，避免电路工作时PCB上局部过热产生应力，影响焊点的可靠性。A57.在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊接和检测；A38.丝印清晰可辨，极性、方向指示明确，且不被组装好后的器件遮挡住；A39.元件分布应尽量统一；A310.采用回流焊工艺时，元器件的长轴应与工艺边方向（即板传送方向）垂直，这样可以防止在焊接过程中元器件在板上漂移或“立碑”现象；A3

5、11.采用波峰焊工艺时，无源元件的长轴应垂直于工艺边方向，这样可以防止PCB受热产生变形时导致元件破裂，尤其片式陶瓷电容的抗拉能力比较差；A312.双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安裝位置﹐否則在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果；A313.小、低元件不要埋在大、高元件群中，影响检、修；A214.安装在波峰焊接面上的SMT大器件（含SOT23器件）﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向（即工艺边方向）平行﹐这样可以减少引脚间的焊锡桥接；A315.波峰焊接面上的大、小SMT元器件不能

6、排成一条直线，要错开位置，较小的元件不应排在较大的元件之后，这样可以防止焊接时因焊料波峰的“阴影”效应造成的虛焊和漏焊；A316.较轻的THT（ThroughHoleTechnology）器件如二极管和1/4W电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直，以防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象；?A3第10页共10页17.SMD元件间隔应满足设计标准，THT元件间隔应利于操作和替换；?A319.经常插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器

7、件；A320.可调器件周围留有足够的空间供调试和维修；A321.SMT焊盘设计遵循相关标准，如IPC782标准；A322.波峰面上的SMT元器件，其较大元件的焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大，如SOT23之焊盘可加長0.8-1mm，这样可以避免因元件的“阴影效应”而产生的空焊；A323.焊盘大小要根据元器件的尺寸确定，焊盘的宽度等于或略大于元器件引脚的宽度，焊接效果最好；A324.对于通孔来说，为了保证焊接效果最佳，引脚与孔径的缝隙应在0.25mm～0.70mm之间。较大的孔径对插装有利，而想

8、要得到好的毛细效果则要求有较小的孔径，因此需要在这两者之间取得一个平衡；A325.在两个互相连接的SMD元件之间﹐要避免采用单个的大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将把两元器件拉向中间﹐正确的做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油；A326.SMT元件的焊盘上或其附近不能有通孔，否則在回流焊过程中，焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走，会产生虚焊﹐少錫﹐还可能流到板的另一面造成短路；A327.轴向器件和跳线的引脚间距（即焊盘间距）