《DB11T253-2004-无公害蔬菜香菇生产技术规程》.pdf

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1、ICS65.020.20B20备案号：16138-2004DB北京市地方标准DB11/T253—2004无公害食用菌香菇生产技术规程Safetymushroom-technologicalstandardsforcultivatingshiitake2004-11-15发布2005-01-01实施北京市质量技术监督局发布DB11/T253—2004前言本标准由北京市农业局蔬菜处提出。本标准由北京市农业局归口。本标准起草单位：中国农业科学院土壤肥料研究所、北京市农业局、北京田野食用菌有限公司、大兴区科委、北京南辰天虹农艺有限公司。本标准主要起草人

2、：张金霞、黄晨阳、陶志强、陈连武、张瑞颖、孔繁建、杜三林、张军、左雪梅、王延林、徐斌。I标准分享网www.bzfxw.com免费下载DB11/T253—2004无公害食用菌香菇生产技术规程1范围本标准规定了无公害食用菌香菇的生产技术要求。本标准适用于北京市无公害食用菌香菇的生产。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

3、GB4285农药安全使用标准GB5749生活饮用水标准GB/T8321农药合理使用准则NY5010无公害食品蔬菜产地环境条件NY5099无公害食品食用菌栽培基质安全技术要求3产地环境3.1生产场地生产场地应符合NY5010的规定，并应清洁卫生、地势平坦、排灌方便，有饮用水源。栽培场地周边5km以内无化学污染源；100m内无集市、水泥厂、石灰厂、木材加工厂等扬尘源；50m之内无禽畜舍、垃圾场和死水池塘等危害食用菌的病虫源滋生地；距公路主干线200m以上。3.2栽培场所（菇房（棚））各类温室、拱棚等和园艺设施均可用作菇房(棚)；夏季要搭建荫棚。应配

4、备调节温度和光线的草帘、草苫、遮阳网等，通风处和房门安装窗纱防虫。要求通风良好、可密闭。4栽培技术4.1场所前处理4.1.1清洁整理菇房（棚）使用前应清洁整理，清除杂物、杂草等，温室和拱棚要平整土地，以利排灌。4.1.2灭虫和消毒4.1.2.1清洁整理后进行灭虫和消毒。4.1.2.2灭虫可使用的农药和使用浓度：a)90%敌百虫晶体800倍液喷雾；b)2.5%溴氰菊酯乳油1500倍~2500倍液喷雾；c)20％氰戊菊酯乳油2000倍～4000倍液喷雾。4.1.2.3施药后密闭48h～72h。4.1.2.4新菇房使用前1d～3d地面撒一薄层石灰粉进

5、行场所消毒；老菇房用硫磺熏蒸或使用气雾消毒盒进行消毒。4.1.2.5需要灌水增湿的场所要先灌水，后行灭虫和消毒处理。4.2培养料制备1DB11/T253—20044.2.1培养料主料和辅料要求新鲜、无霉、无虫，符合NY5099规定，水符合GB5749规定。培养料如下：a)主料：阔叶树木屑、玉米芯粉；b)辅料：麦麸、米糠、玉米粉；c)添加剂：石膏。4.2.2配方及其用水常用配方为：a)阔叶木屑76％，麦麸或米糠20％，玉米粉3％，石膏1％；b)阔叶木屑74％，麦麸或米糠25％，石膏1％c)阔叶木屑46％，玉米芯颗粒25％，麦麸或米糠25％，玉米粉

6、3％，石膏1％；d)阔叶木屑79％，麦麸或米糠20％，石膏1％；e)含水量55%~58％，感观以手攥时，指缝微有水印为度。4.2.3制备4.2.3.1木屑事先过筛，去除过大和可扎破塑料袋的尖锐颗粒。4.2.3.2按配方将培养料混合，加水搅拌均匀后，分装于折径15cm、长55cm、厚0.04mm～0.05mm的低压聚乙烯塑料袋中，装袋要松紧适度，以用手抓起时无凹陷为度。4.2.3.3培养料加水混合均匀至装袋完毕应在6h之内完成，并装筐随即上锅进行常压蒸气灭菌。入锅后，要在3h内达到底部袋间温度100℃，1000袋以内100℃灭菌8h～10h；10

7、00袋～2000袋100℃灭菌12h～16h。4.3冷却灭菌完毕后，要整筐出锅，在洁净无尘的场所冷却，冷却场所地面和空间要事先喷洒清水净化空气或喷洒1％～2％来苏尔液消毒。4.4接种选用菌龄30d～45d的菌种，先将瓶（袋）外壁和瓶口用消毒剂（75％酒精、0.1%高锰酸钾、5％～10%来苏尔任选一种）擦拭掉尘土并消毒，按无菌操作要求接种。4.5发菌期管理4.5.1菌袋码放菌袋要呈井字形5层~7层码放，并留有翻堆或疏散时所需的空间。码放时要将接种孔露于空气中，严防叠压。4.5.2环境条件控制4.5.2.1温度：保持菇房内温度18℃～26℃，控制袋

8、内料温低于31℃。料温超过31℃时，应采取疏散、通风等降温措施。4.5.2.2空气相对湿度：60%～80%。4.5.2.3光照强度：除检查和翻堆操作外