《GBT18335-2001-有贯穿连接的刚挠多层印制板》.pdf

《《GBT18335-2001-有贯穿连接的刚挠多层印制板》.pdf》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、前言本标准等同采用有贯穿连接的刚挠多层印制板规范本标准涉及的刚挠多层印制板多用于精密电子设备和仪器具有体积小重量轻安装灵活工作可靠等特点本标准由中华人民共和国信息产业部提出本标准由全国印制电路标准化技术委员会归口本标准由华北计算技术研究所负责起草本标准主要起草人陈长生汤燕闽张春婷刘筠前言国际电工委员会在技术问题上的正式决议或协议是由对这些问题特别关切的国家委员会参加的技术委员会制定的对所涉及的问题尽可能地代表了国际上的一致意见这些决议或协议以推荐标准的形式供国际上使用并在此意义上为各国家委员会所认可为了促进国际上的统一希望各国家委员会在本国条件许可的情况下采用标准的文本作为其国家标准标

2、准与相应国家标准之间的差异应尽可能在国家标准中指出本标准由第技术委员会印制电路制订本标准文本以下列文件为依据六个月法表决报告二个月法表决报告表决批准本标准的详细资料可在上表列出的表决报告中查阅引言涉及准备安装元件的印制板而不考虑它们的制作方法本标准分为几个独立的部分包括设计者用的信息供规范制定者用的建议以及各种类型印制板如单面双面多层及挠性印制板的试验方法和要求中华人民共和国国家标准有贯穿连接的刚挠多层印制板规范范围本标准规定了被评定的性能使用的测试方法并制定了诸性能和尺寸的统一要求本标准适用于有贯穿连接的刚挠多层印制板与其制造方法无关目的是作为供需双方签定协议的基础本标准中使用的有关

3、规范术语就是指这样的一种协议本标准不适用于扁平电缆引用标准下列标准所包括的条文通过在本标准中引用而构成为本标准的条文本标准出版时所示版本均为有效所有标准都会被修订使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性印制电路术语印制板的设计和使用安装在印制板上的元器件设计和使用指南环境试验第部分试验中的试验稳定湿热环境试验第部分试验中的试验焊接环境试验第部分试验中的试验温度湿度循环试验印制板第部分测试方法总则下列各表包含了所有重要性能和用来验证这些性能的试验除非另有规定表中所列的全部试验都应进行当有关规范规定特殊的附加性能时需要附加试验验证这些相关的试验应从表中选择试验的附加详细说明应在有

4、关规范中规定并在相应栏目中用号指出这些详细说明应符合的规定这些表并不是要用来说明试验的顺序除非另有规定试验可以按任何顺序进行试样的数量由有关规范规定试样试验应用成品板进行当同意使用附连测试板时应按的要求制作合适的综合测试图形如图和所示有关规范有关规范的资料应清楚而完整地说明印制板并遵照的建议国家质量技术监督局批准实施应注意避免不必要的规定在必要的地方标明允许偏差在保证满足要求的情况下应给出没有公差的标称值或单一的最大值或最小值当印制板的某些区域或某些部位的公差必须精确时这些公差只限用于那些区域或部位如果有几种公差等级应采用给出的等级印制板的性能见表和表表基本性能强制性评定有关规范规定的

5、附综合测试性能要求备注加试验的图形试样的试验号详细说明一般检验目检一致性整块印制图形标志标识材料和和标识板或综合镀涂层应符合有关规范规测试图形定不应有明显的缺陷外观和整块印制印制板应显示出是采用流加工质量板或综合行工艺经过仔细和熟练操测试图形作方法加工的镀覆孔整块印制镀覆孔应清洁无任何影板或综合响元件插入和可焊性的杂测试图形物空洞的总面积应不超过孔壁总面积的空洞的水平方向最大尺寸应不超过孔周长的垂直方向应不超过板厚的镀覆孔孔壁与导电图形或与内层铜环的界面处应无空洞该界面应看作是延伸至孔内距板面倍表面铜层总厚度的距离或距内层连接环水平面处倍内层铜箔厚度的距离铜箔和连续电镀铜层间允许有树脂

6、沾污但不能中断电气连通性镀覆孔的孔壁不应有铜层的环形断裂或分离有镀层空洞的孔不能超过镀覆孔总数的见第章第段表续有关规范规定的附综合测试性能要求备注加试验的图形试样的试验号详细说明板边缘整块印制印制板的边和内部切口应板或综合整齐不应有撕裂或缺口测试图形空心铆整块印制空心铆钉应牢固地固定钉板或综合电镀的空心铆钉不应暴露基测试图形体金属空心铆钉的突缘不应有裂缝空心铆钉周围的导线或基材不应有损坏导线与整块印制除基材规范允许外导线基体的粘合板或综合不应因明显的起泡或皱褶与测试图形基体分离覆盖层整块印制粘合应完整和一致在下与基体和图形的粘板列位置允许轻微分层合在远离导体的随机位置每个分层的面积不超

7、过并且离印制板边缘应大于沿导体的边缘这种分层应不违反导体间的设计间距通过目测不大于设计间距的见图相邻导体之间连续的粘接宽度最小为小于的间距不应有分层导线缺整块印制不应有裂缝或断裂在导需要的地方陷板或综合体宽度或导体间的漏电通路应使用试验测试图形的减少不超过有关规范规定通过尺寸检验的条件下如或来验证空洞边缘缺口等缺陷是允许的见图导线间或整块印制在漏电通路减少不超过需要的地方微粒板或综合或不小于电路电压要求应使用试验测试图形的间距的条件下残留金属微