关于gbt 19247.2-2003 印制板组装 第2部分 分规范 表面安装焊接组装的要求

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1、ICS31.240一一L94萄黔中华人民共和国国家标准GB/T19247.2-2003/IEC61191-2：1998印制板组装第2部分：分规范表面安装焊接组装的要求Printedboardassemblies-Part2：Sectionalspecification-Requirementsforsurfacemountsolderedassemblies(IEC61191一2：1998，IDT)2003-07-02发布2003-10-01实施中华人民共和匡国家质量监督检验检疫总尼标准分享网ww

2、w.bzfxw.com免费下载GB/T19247.2-2003/IEC61191-2：1998Bl1青GB/T19247《印制板组装》分为4个部分：—第1部分：通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求；—第2部分：分规范表面安装焊接组装的要求；—第3部分：分规范通孔安装焊接组装的要求；—第4部分：分规范引出端焊接组装的要求。本部分是GB/T19247的第2部分，等同采用IEC61191-2;1998《印制板组装第2部分：分规范表面安装焊接组装的要求））（英文版）。根据GB/T1

3、.1-2001《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写规则》规定，作了必要的编辑性修改。本部分的附录A为规范性附录。本部分由中华人民共和国信息产业部提出。本部分由全国印制电路标准化技术委员会归口。本部分起草单位：中国电子技术标准化研究所（CESD,本部分主要起草人：刘揭、王芳、陈长生。GB/T19247.2-2003/IEC61191-2：1998印制板组装声h八．护、月、曰，、，、占r，叫目巴卜二吮，巴．r毋，，1.卜。‘七翻占喊、}7p‘HI+IJ；，JIY6Ac.ti1%.&wxImi`i

4、-Jx组装的要求1总则1.，范围本部分规定了表面安装的焊接连接要求。本要求适用于整体式表面安装的组装，也适用于包含其他相关技术（即：通孔安装、芯片安装、引出端安装等）组装中的表面安装部分。1.2分类本部分根据最终产品用途对电气和电子组装件进行分类。分为三个通常的最终产品等级，反映产品的可生产性、复杂性、功能要求和验证（检验／测试）频度的差异。这些等级是：A级：通用电子产品B级：专用电子产品C级：高性能电子产品由组装用户负责确定其产品的等级。有些设备可能同属于两个等级。适用时，合同应规定要求的等级和

5、标明对参数的例外或附加要求。1.3要求的解释除用户另有规定外，“应”表示的要求是强制执行的。任何违反“应”的要求需要由用户签字认可，如：在装配图，规范或合同上规定。“必须”仅用于说明不可避免的情况。“宜”用于表示推荐或指导的叙述。“可”指示可选择的情况。“宜”和“可”均用于表示非强制执行的情况。“将要”用于表示目的的说明。参见ISO/IEC导则的第三部分。2规范性引用文件下列文件中的条款通过GB/T19247的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内

6、容）或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。GB/T19247.1-2003(印制板组装第1部分：通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求》(IEC61191-1:1998>IDT)3一般要求GB/T19247.1-2003中第4章的要求是本规范的强制执行部分。4元器件的表面安装本章适用于放置于表面进行手工或机器焊接的元器件的组装，且适用于设计为表面安装的元器件和采用表面安装方

7、法的通孔安装元器件的组装。4.1准位要求在设计及组装的各个阶段中，应进行充分的过程控制，使焊后准位和焊缝控制达到5.2规定的要求。影响到此要求的相关因素包括连接盘、导线设计、元器件的靠近程度、元器件与连接盘的可焊性、焊膏或焊料胶粘剂的用量及准位和元器件的放置精确度。标准分享网www.bzfxw.com免费下载GB/T19247.2-2003/IEC61191-2：19984.1.1过程控制如果相应的过程控制不能保证同时遵守4.1和附录A的要求，应该强制执行附录A中的具体要求。4.2表面安装元器件的

8、要求有引线的表面安装元器件，其引线在安装前应成形为最终形状。引线的成形方式，应使引线一封装体的密封部分不受损害或降低其密封性能，且在随后工序中焊接到规定位置后，不会因残余应力而降低可靠性。当双列直插式封装、扁平封装和其他多引线元器件的引线在加工或传递中导致不准位时，可在安装前将其拉直以确保平行和准位，同时保持引线一封装体密封部分的完整性。4.2.1扁平封装的引线成形位于表面安装扁平封装件反面的引线，其成形方式应使元器件衬底表面与印制板表面的不平行度（即元器件斜面）最小。如果元器件最