关于双层气流保护tig焊接方法

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1、第!"卷第#期焊%接%学%报6789!"%)79##$"$年#月&’()*(+&,-)*-.&/0+/,)(1023,)4,)*&,&5&,-).:;<=>

2、通道，内层气体为纯惰性气体，保护电极，外层为惰性气体和活性气体的混合气体，向熔池过渡活性组元，改变熔池传热对流模式，增加熔池深度9结果表明，双层气流保护&,4焊接方法可使&,4焊熔池深宽比较普通弧焊深宽比增加#G!倍，同时避免了钨极氧化烧损，延长使用寿命9关键词：双层气流保护；钨极惰性气体保护焊；熔池形貌；氧化；马兰哥尼对流中图分类号：&4ECD9""%文献标识码：(%文章编号：$#C!A!F$H（#$"$）$#A$$#"A$E陆善平$%序%%言在氧化现象9文中提出了双层气流保护&,4焊接新方法，用以解决普通&,4焊接熔池较浅和

3、混合气体钨极惰性气体保护焊（&,4）具有焊接过程稳联合保护焊接存在电极氧化烧损的现象9定，保护效果好的优点，已得到广泛应用，特别适用于不锈钢、钛合金和有色金属的焊接9它存在的不"%试验方法足是钨极载流能力有限，熔池深度（熔深）浅，通常熔池深度和宽度之比（深宽比）仅为$9#左右，单道双层气流保护&,4焊接过程中，将普通&,4焊可焊厚度只有!II左右9枪单一保护气体通道改为双层保护气体通道为解决&,4焊的浅熔深问题，#$世纪F$年代（图"），即内层为纯惰性气体（(<，/:等），外层为含苏联巴顿焊接研究所［"］首先研究了活性剂（>JK

4、LM:惰性气体和微量活性气体（-#，+-#等）的混合气N8=O）焊接技术（(P&,4），即在试板表面涂覆活性剂体，来替代普通单通道&,4焊枪，焊枪可以在&,4焊后进行焊接，以增加熔深9#$世纪B$年代，美国能机上直接应用9双层气流保护&,4焊接方法，通过源部’7JQ?.8>KRS8>TK，爱迪生焊接研究所（01,）和内层纯(<（或/:）气体产生电弧，保护电极，防止钨英国焊接研究所（&1,）开始了(P&,4焊接技术的基电极氧化烧损，通过外层(

5、$世纪@$年代后期，哈尔滨工业大学、甘肃理工［@］［"$］大学和北京航空制造工程研究所先后开展了活性剂焊接技术研究9［""］在活性剂焊接基础上，2=等人提出向(<基保护气体中添加微量活性气体氧来替代涂覆活性剂，使焊缝深宽比由$9#提高到$9C以上9随后又提出了在氦基保护气中添加微量活性气体氧，使得［"#］熔池的深宽比达到了"9$以上9向惰性气体中加入微量活性气体的混合气体联合保护焊工艺，有效避免了活性剂焊接工艺对活性剂涂覆量的敏感性和焊缝表面清渣工序，但在实际应用中，发现电极存收稿日期：#$$@A$BA!$图$%双层气流保护!"

6、#焊接方法示意图基金项目：国家自然科学基金资助项目（C$BDE"$"）&’()$%*+,-./0’+1231456-7,’-63-3!"#8-63’9(.-0,13"""!!焊"接"学"报第#$卷;5%&!，’()&!，’()%&!混合气体）实现焊接过程中内外层气体参数，可使焊缝氧含量为A53$+（图活性组元向液态熔池的溶解过渡，调整熔池的氧含#F），熔池深宽比达到+*DB，提高了焊接效率*量，改变液态熔池传热对流模式，促进阳极斑点热向熔池底部传输，获取大深宽比的熔池*焊接母材为马氏体不锈钢，其牌号为+%,$#-./01，试板尺

7、寸$++223/+223$+22，在进行焊接之前用$/+号砂纸打磨待焊表面，并用酒精进行清洗，吹干*焊后取焊缝前后各三分之一处的横截面切两个试样，经过打磨、抛光，用盐酸)硫酸铜饱和溶液（体积比!4$）混合溶液腐蚀，得到焊后熔池形貌*焊接工艺参数为：焊接电流$5+6，焊接速度!2278，钨极与母材之间的距离#22，钨极伸出喷嘴的长度为#22*焊接过程示意图如图!，所采用焊接工艺参数如表$所示*图!"焊接过程示意图#$%&!"’()*$+%,-./(00表1"试验采用的焊接工艺参数234)(1"53-36(7(-0.8(9,(-$6

8、(+7编号保护气体流量!（79·2.:;$）$纯’($+!’()/<&!$+#内层纯’($+图;"三种焊接方案熔池形貌对比外层’()!+<&!$+#$%&;"’()*,..)0<3,(0=+*(-*$88(-(+7>()*$+%/.+*$?7$.+0!"试验结果