氮化铝陶瓷及其表面金属化研究

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1、摘要氮化铝(AIN)陶瓷是最理想的高导热基板和封装材料，可广泛应用于高功率器件、电路和组件。本文以稀土氧化物(Y203)、碱土金属氧化物(CaO)及其复合添加途径，研究了高导热氮化铝陶瓷及厚膜基片的组成、流延工艺、无压烧结及物理性能。采用CaO．B203．Si02．BaO系玻璃结合工艺和TiB2反应结合工艺，研究了强共价键型氮化铝陶瓷的表面金属化，金属相、粘接相对厚膜金属化性能的影响。采用XRD，DTA．TG，SEM分析表征了相组成、热工艺过程及显微结构，采用激光热导、四探针测试、拉伸试验等测定了热导率、金属化方阻、金属化

2、层的结合强度。优化出的氮化铝陶瓷基片导热性能优异，实用价值高，金属化结合可靠，方阻小。氮化铝陶瓷及基片的研究显示，粉体对氮化铝陶瓷性能及工艺的影响显著，碳热还原制备的氮化铝陶瓷粉料具有细的颗粒尺寸、窄的粒径分布和球形颗粒形貌，从而在成型、烧结方面优于其它工艺制得的粉料，用其制得的陶瓷显微结构均匀、最高热导率可达248W／m．K。氮化铝陶瓷流延工艺采用以PVB为粘结剂的非水基流延成型体系，通过对粉料、流变性、粘度的研究及工艺参数的优化，可获得表面平整、结构致密、微观均匀的氮化铝流延生带。氮化铝陶瓷烧结助剂的研究表明，氧化钙对

3、氮化铝陶瓷的烧结具有最强的促进作用，氧化钇的添加具有最高的热导率，而复合添加兼顾了高导热和低温烧结的特征。氮化铝陶瓷烧结过程与可烧结性的研究表明，烧结温度和烧结时间对氮化铝陶瓷的影响主要体现在密度和热导率方面，适当提高烧结温度和延长保温时间可以提高氮化铝陶瓷的密度和热导率。在低熔CaO．B203．Si02．BaO体系玻璃结合剂的研究中，当金属浆料固含量不变、玻璃含量为10％时，Ag导体层与AIN基片之间附着力最大，达到11．74MPa，且随着玻璃含量的增加，方阻逐渐增大，当玻璃含量超过15％，方阻可大于46mQ／口。对Ca

4、O．B203．Si02．BaO玻璃体系与氮化铝基片润湿行为的研究发现，高温下玻璃倾向于在基片表面处富集，并向晶界内扩散。在反应结合氮化铝厚膜金属化研究中，发现当金属浆料qbAg、TiB2、C0304、有机载体的含量分别为72．8％、1．5％、0．7％、25％；烧结工艺为室温到550℃空气烧结，550*(2以后氮气保护烧结，850℃保温15min时，可以获得附着力达12．7MPa，表面方阻5．2m倒l-q的光亮、致密的金属化膜层。关键词：AIN陶瓷、厚膜、粉料、烧结助剂、流延、金属化ABSTRACTAluminumNitri

5、deisanidealsubstrateandpackagingmaterialappliedinhighpowerdevices，circuitsandmodulesduetohighthermalconductivity．Inthispaper,AINceramicandthickfilmsubstrateswithhighthermalconductivitywerepreparedbyaddingY203，CaOandY203一CaOsinteringagents，andinfluencesofcompositio

6、n，tapecastingprocess，pressurelesssinteringonmicrostructureandphysicalpropertieswereinvestigated．Surfacemetallizationofthecovalent-bondedAINceramicswasstudiedbyusingtwopastes，i．e．CaO-B203-Si02·BaOglass—bondedandTiB2reaction—bondedAgpastes．Phasecompositions，hotproce

7、ssingproceduresandmicrostructuresofAlNceramicswithandwithoutmetallizationwerecharacterizedbyXRD，DTA．TG，SEM．Thermalconductivity,sheetresistanceandadhesivestrengthweremeasuredbylaserflashmethod．fourprobetechniqueandtensiletest．TheobtainedAINceramicsubstratespossesse

8、xcellentthermalconductivityandreliableadhesionbetweenmetalanditself．InvestigationintofourA1NpowdersrevealedthattheAINpowdersynthesizedbycarbothermalredu