树脂夹层减振板焊接性能的研究

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1、华中科技大学硕士学位论文捅要本论文研究了C02电弧焊和点焊过程中工艺参数对减振板中间树脂层的影响。采用多元线性回归正交设计试验法，得到了C02电弧焊过程中主要工艺参数与减振板中间树脂层脱开宽度(W)的定量关系式。结果表明：W与电弧焊焊接电流、焊接时间和焊丝直径等主要工艺参数呈线性关系。研究了在电弧焊过程中树脂层附近区域硬度的分布、不同部位硬化区宽度(B)的分布、组织和成分的变化以及焊缝熔深、熔宽与w的关系。结果表明：随着焊接电流的增大和焊接时间的延长，w增大，树脂层附近区域硬度提高，B增大；随着焊丝直径的增大，w减小，树脂层附近区域硬度下降，B减小。树脂层附近区域的金相组织为：铁素体

2、+屈氏体，基体金相组织为：铁素体；中间树脂层附近与基体之间的化学成分没有明显区别。设计了减振板点焊的导通旁路结构，分析了回路中电流分布和电阻的改变情况；研究了采用先后顺序方法进行点焊后，点焊参数对焊点几何尺寸、焊点性能、焊点断裂情况以及熔合区组织的影响。结果表明：除了第一焊点的剥离性能较差以外，第二焊点和其后焊点的性能均无明显差别；第一焊点与第二焊点剥离破裂位置和熔合区的金相组织接近。研究了在点焊过程中，中间树脂层未焊合区长度尺寸(L)、未焊合区所在部位、硬化区域大小、树脂层附近组织和成分的变化。结果表明：随着焊接热量的增大、焊接时间的延长和电极压力的减小，L减小，未焊合区的硬化区域

3、增大；随着焊接热量、电极压力的增大和焊接时间的延长，未焊合区所在部位远离焊点中心，并且在焊点中心两侧呈现较好的对称分布；同时，在一定的电极压力下，随着焊接热量的增大、焊接时间延长，第二焊点同一部位的减振板不仅贴合更紧密，而且硬化区域消失。关键词：减振板C02电弧焊点焊正交试验中间树脂层导通旁路未焊合华中科技大学硕士学位论文ADstractInthisPaUer,influencesofweldingparametersonin．betweenresinouslayerduringCO，arCandspotweldingofVibrationDampingSheetfVDS)arein

4、vestigated．Quantitativeformulaofrelationbetweenmaintechnologicparametersandin．betweenresinouslayerseporatewidthfW)duringC02arcweldingiSobtainedbyuseofmulti．1inearityregressiveorthogonaldesignexperimentalmeans．Theresultshowsmatrelationsbetweenmaintechnologicparameterssuchasweldingcurrent．welding

5、time．diameterofweldingthreadandWarelinear．Distributionofhardnessandhardenedareawidth(B)ofdifierentposition．changeoftissueandcomponent，relationsbetweenmeltingdepth，meltingwidtjlofweIdingIineandWarestudied．TheresultsshOWttlatW：Bandhardnessoftheareanearin．betweenresinouslayerincreasewithelevationo

6、fweldingcul-rentanddelayofweldingtime．W-Bandhardnessoftheareanearin—betweenresinouslayerdecreasewithaggrandizementofthediameterofweldingthread．TissuesofthehardenedareanearresinouslayerareFerriteandTroosthe，tissueofthebaseareFerrite．ThereiSnotobviousdifferenceconcerningchemiccomponentbetweenresi

7、nouslayerandbase．AccessoHalelectricstructureiSdesigned．distributionofcurrentandchangeofresistanceareanalyzedinVDSspotwelding．Infiuencesofspotweldingparametersonsize，performance，ruptureofweldingpointandtissuesinfusionareaarestudied