pcb封装命名规范v

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1、电子元器件零件PCB封装命名规范V1.2-31-目录1范围52规范性引用文件53术语和定义53.1定义53.1.1电阻53.1.2电容53.1.3电感53.1.4晶振53.1.5IC53.1.6电连接器53.1.7BGA53.2封装术语缩写54焊盘命名规范64.1SMD焊盘命名规范64.1.1正方形/长方形焊盘命名规范64.1.2椭圆/圆形焊盘命名规范74.1.3自定义异形SMD焊盘的命名规范84.2PTH焊盘命名规范84.2.1PTH焊盘命名总则84.2.2PTH焊盘命名详细规范84.2.3定位孔(NPTH)命名规范104.2.4过

2、孔命名规范104.2.5盲埋过孔命名规范115热焊盘命名规范116Shape符号命名规范127PCB封装命名规范127.1电阻类封装命名规范137.1.1SMD电阻137.1.1.1标准封装的电阻137.1.1.2非标准封装的电阻147.1.2SMD排阻157.1.2.1排阻的种类157.1.2.2标准封装的排阻命名157.1.3电位器157.1.4轴向电阻（Resistor,AxialLeads）167.1.5其它电阻的命名177.2电容类封装命名规范177.2.1SMD无极性电容177.2.1.1标准封装的SMD无极性电容177.

3、2.1.2非标准封装的SMD无极性电容187.2.2SMD无极性排容（CapacitorPack）187.2.2.1标准封装的SMD无极性排容18-31-7.2.2.2非标准封装的SMD无极性排容187.2.3SMD有极性电容197.2.3.1标准封装的SMD有极性电容197.2.3.2非标准封装SMD有极性电容197.2.4插装电容207.3电感类封装命名规范207.3.1SMD电感和磁珠207.3.1.1标准封装的SMD电感和磁珠207.3.1.2非标准封装SMD电感或磁珠217.3.1.3标准封装的电感排217.3.1.4非标准

4、封装的电感排227.3.2插装电感或磁珠227.4半导体类命名规范227.4.1SMD半导体器件PCB封装命名规范227.4.1.1SMD二极管227.4.1.2陶瓷扁平封装（CeramicFlatPackages）237.4.1.3栅格阵列247.4.1.4引脚芯片载体247.4.1.5四边扁平封装（quadflatpack）257.4.1.6四侧无引脚扁平封装（Quadflatno-lead）257.4.1.7小外形封装（smalloutline）267.4.1.8小外形无引脚封装（SmallOutlineNo-lead）277.

5、4.1.9小外形晶体管封装（smalloutlinetransistor）277.4.2插装半导体器件PCB封装命名规范287.4.2.1轴向二极管287.4.2.2双列直插封装（Dual-In-Linecomponents）287.4.2.3发光二极管（LED）命名规范287.4.2.4电路保护用半导体器件297.4.3其它封装形式的半导体器件297.4.3.1具有标准封装的半导体器件297.4.3.2非标准封装的半导体器件307.5晶体和振荡器类命名规范307.5.1SMDCrystal(晶体)/Oscillator(震荡器)命名

6、规范307.5.2DIPCrystal(晶振)/Oscillator(震荡器)命名规范307.6连接器类命名规范317.6.1普通连接器命名规范317.7其它分立器件PCB封装命名规范317.7.1光器件命名规范317.7.2继电器命名规范317.7.3传感器命名规范317.7.4变压器命名规范327.7.5电池命名规范327.7.6蜂鸣器命名规范32-31-7.7.7开关命名规范327.7.8电源模块327.7.9其它器件328机械符号命名规范329格式符号命名规范33-31-1　范围本规范规定了印制电路板(简称PCB-PrintC

7、ircuitBoard)设计中,制作电子元器件封装库时，电子元器件封装名称命名应遵守的基本规范和要求。本规范适用于中国XXXX集团公司第XXX研究所所有电路设计项目。2　规范性引用文件IPC-7351B：GenericRequirementsforSurfaceMountDesignandLandPatternStandard3　术语和定义3.1　定义3.1.1　电阻电阻(Resistor)是所有电子电路中使用最多的元件，单位是“欧姆”，用字母“R”表示。3.1.2　电容电容(capacitor)是表征两个导电体和导电体间的电介质在单

8、位电压作用下，储藏电荷能力的参量，单位是“法拉”，用字母“C”表示。3.1.3　电感电感(inductor)是表征一个载流线圈及其周围导磁物质性能的参量，是与电路中电磁感应现象相关的。电感是“自感”和“互感”的总称，单位